不同凸点间距(BumpPitch)对应的技术(单位:um) 原图定位 混合键合成为趋势,可实现 10um以内的凸点间距。随着芯片制造节点不断缩小,封装尺寸和凸点间距也需要相应缩小。目前主流倒装技术为回流焊,最小可实现40-50um 左右的凸点间距,若进一步缩小凸点间距会带来翘曲和精度问题,回流焊不再适用,而是转用热压键合(TCB)的方式。当凸点间距缩小至 10um时,TCB工艺中会产生金属间化合物,导致导电性能下滑。为了在高集成度(凸点间距 10um以内)的芯片封装中解决这些问题,混合键合技术正在得到越来越多的青睐。