Intel中途退场，五家厂商角逐5G基带芯片市场 原图定位

六大厂商争夺 5G 基带芯片市场，Intel 中途退场。2016 年 10 月，高通发布全球首款 5G基带芯片骁龙 X50，虽然下行速率可达 5Gbps，但也存在许多“先天缺陷”，比如不支持1G/2G/3G/4G 网络，不支持独立组网 SA 等。紧随其后，2018 年华为、MTK、三星和 Intel纷纷发布旗下第一款 5G 基带芯片巴龙 5G01、Helio M70、Exynos 5100 和 XMM 8160。2019年，华为和高通发布旗下第二款 5G 基带芯片巴龙 5000 和骁龙 X55，紫光展锐发布旗下第一款 5G 基带芯片春藤 510， Intel 出于战略考虑，宣布退出 5G 基带芯片市场。至此，全球 5G基带芯片市场只有五家厂商角逐。