Intel和AMD在2023年推出PCIE5.0平台芯片 原图定位 别推出了单芯片交换容量达到 51.2T 的交换芯片,如思科在 2023 年 6 月发布SiliconOne G200、博通在 2022 年 8 月推出 Tomhawk5、美满在 2023 年 3 月推出Teralynx10、英伟达分别推出针对以太网的 Spectrum-4 和针对 IB 网的 QM9700,可见交换机供给端正在全面迈向 51.2T 的高性能产品,有望倒逼需求应用端升级。