产业链公司财务对比(2022A) 原图定位 数字芯片:定制化为发展路径 错失 PC/智能手机时代红利,数字芯片定制化成为发展路径。根据 IDC 数据统计,2022 年全球数字芯片市场(MPU+ASIC+ASSP)共计 2896 亿美金,按照下游应用领域划分数据中心/PC/手机/汽车份额占比分别为 45%/26%/26%/3%。按照设计方式划分:1)MPU(微处理器,Micro Processor Unit),代表产品包括:Intel 的至强/酷睿处理器、AMD 的锐龙/霄龙处理器、英伟达的 RTX 系列/A100/H100 显卡等。2)ASIC(供专门应用的集成电路芯片设计,Application Specific Integrated Circuit),代表公司包括:专为 ASIC 和 SoC 提供硅设计及量产服务的世芯(Alchip)、提供通讯、运算与消费电子领域 ASIC 设计的创意电子(GUC)。3)ASSP(在特殊应用中使用而设计的集成电路,Application Specific Standard Parts),代表公司包括 2015 年通过富士通和松下公司的数字芯片业务分拆和整合成立的解决方案 SoC 厂商 Socionext(日本唯一一家芯片设计公司)、Marvell 和 Broadcom。日本在上世纪 PC/智能手机等消费产品兴起时由于缺乏芯片设计经验错失发展机会,导致在数字芯片设计领域几乎没有市场份额。2015 年开始日本开始通过成立分拆整合及方式增强在数字芯片设计方向能力,并逐步走向定制化芯片细分赛道(ASSP)。从全球下游分类来看,虽然汽车领域仅占到 3%的份额,但日本在该领域保持较强的竞争力,代表企业为 Socionext,在收入规模和毛利率角度虽然与全球大厂博通仍有一定差距,但与中国台湾和中国大陆同产业链公司相比仍具备一定优势。