采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模 原图定位 集成技术将多个不同制程、材料的裸芯片(Die)整合集成为系统芯片,可大幅提升良率、降低制造成本。随着国际(高速互联标准“UCIE”)及国内(《小芯片接口总线技术要求》)标 准 确 立 , Chiplet 技 术 生 态 加 速 成 熟 , 全 球 三 大 处 理 器 头 部 厂 商 都 在 向CPU+GPU+FPGA/NPU 的方向努力,构建超异构计算体系,如 AMD 收购已推出 Vesal ACAP 异构计算平台的赛灵思。根据 Omida 数据,2018 年 Chiplet 的市场规模仅有 6.45亿美元,预计 2024 年达 58 亿美元,2035 年有望达到 570 亿美元。Chiplet 异构集成技术突破了现有先进制程下芯片物理面积的上限,芯片尺寸的增加需要更多的 ABF 载板,将消耗更多产能。