2023年BESI在其核心业务市场市占率为42% 原图定位 以先进封装做基石,以混合键合拔增速。BESI 产品结构中,2023 年固晶机占比 76.8%,其中,58%为 7μm 以下精度的先进固晶机,16%为混合键合设备。BESI 未来业务增长主要来源于两方面:1)BESI 核心业务的增长,主要来源于移动通讯(端侧/AI 手机、相机及 3D 成像、AR/VR、5G 通讯等,提供硅光共封、chiplet 异构集成、光波导组件等解决方案)、计算(生成式 AI 引擎、超级计算机、数据中心等,提供 2.5D/3D 异构集成、HBM 堆叠、硅光共封等)、汽车等领域带来的对封装业务的拉动。根据 TechInsights预测,2024 年封装设备市场将触底反弹,2024-2026 年 CAGR 达到 16.3%。BESI所在固晶、封装、电镀市场占总封装市场 36%,且综合市占率达到 42%,根据行业增速,BESI 未来三年核心业务增速有望达到 23.5%。2)混合键合业务的巨大想象空间。BESI 凭借其在机械工具及软件配合上的积累,在精准度和放置速度上的绝对优势,当前几乎是 D2W 混合键合的唯一玩家。和竞争对手 ASMPT、Shibaura 等相比,BESI 的 D2W 设备已率先被下游认证达标。2023 年,Besi 混合键合系统安装数量提升到 40 套,客户从 3 家提升至 9 家,包括北美、欧洲、中国台湾和韩国客户,主要用于逻辑和存储。此外,BESI 和应材的深度绑定也让其混合键合方案具备高客户黏性。由于混合键合对于超高平整度及洁净界面、TSV 刻蚀以及 3D 连接的要求,而应材的 CMP、刻蚀、沉积/金属化解决了混合键合的前置核心条件,BESI+应材组合拳将帮助其快速攻城略地。根据 BESI 测算,在中性假设下,2027 年混合键合设备需求有望达到 340 台,以 200 万欧元/台计算,混合键合带来的收入有望达到 6 亿欧元,成为未来核心支撑。此外,BESI 首台 C2W TCB设备也于 2023 年出货,可能提升其在 TCB 领域的渗透率。