国内CMP抛光材料厂商布局 原图定位

行业公司更新 垫迭代速度小于抛光液，诸如普通硬质抛光垫可以用于 28nm 以上制程工艺，而制程进一步发展对抛光垫有了更高要求，诸如通过软垫获得表面损伤层更薄和表面粗糙度更低的抛光表面。因此，抛光垫的核心壁垒在批次稳定性、一致性，而下游厂商的更换需求弱于品类丰富的抛光液，国产化率也低于抛光液，杜邦市占率多年一直占据 80%。近两年抛光垫国产化提速，2023年鼎龙股份抛光垫收入 8.57 亿元，根据 GII，全球抛光垫市场规模为 4.2 亿美元，鼎龙股份市占率约 6%，目前为国内首家也是唯一一家集成电路 CMP行业公司更新