存储芯片封装技术发展历程 原图定位

存储封装朝更高带宽和密度，更小封装尺寸发展。存储芯片封装迭代的目的是为了获得更高的带宽、更高的存储密度和更小的封装尺寸，经历了从引线键合到倒装、晶圆级封装、SiP的进化。NAND Flash存储晶圆技术不断演进，单位空间容量不断提升，但仍不能完全满足新一代信息技术对存储密度的需求，因此多芯片堆叠封装技术应运而生。在单位封装体内，集成更多的 NAND Flash 存储晶圆，能够大幅提高存储器的空间容量密度。未来存储芯片的技术发展方向为多芯片堆叠、HBM等先进封装方向。