中国大陆存储芯片非IDM厂商比重提升 原图定位

存储芯片中先进封装应用占比提升，中国大陆存储芯片非 IDM 厂商封测比重提升。据 Yole统计，2022年存储封装中先进封装占比为 47%，到 2028占比将提升至 77%。对应的市场规模由 2022 年的 71 亿美元增长至 2028 年的 245 亿美元，CAGR 达 23%，远超存储封装市场的增速。根据 Yole 预估，2020 年 68%的内存封装收入由三星、SK海力士、美光、铠侠或西部数据等 IDM厂商贡献，其余 32%由外包半导体封装和测试(OSAT)公司产生。中国大陆存储芯片封测市场中，非 IDM厂商封测比重呈上升趋势。