底部填充材料分类 原图定位 行业公司更新 回流焊中,在完成倒装芯片互连之后进行底部填充,最常用的材料为毛细管底部填充料(Capillary Underfill,CUF)和塑封底部填充料(Molded Underfill,MUF)。CUF 工艺利用毛细管在芯片侧面注入底部填充材料来填充凸点间隙,之后加热固化,再使用标准塑封化合物将器件整体密封,起到保护封装体的作用。而 MUF 工艺则将 mold 和 underfill 二者结合,在进行塑封的同时,底部填充料进入芯片和基板间的空隙中,随后一起固化、密封,比 CUF工艺更简单、更快速。海力士 HBM2E 及以后的倒装回流焊工艺即用到 MUF材料,该材料由海力士和日本松下联合研发,其结温比 TC-NCF 低 14℃,导热性更优异。预成型底部填充技术所用材料不再为流动态,在回流焊及热压过程中一次成型,无需再去除助焊剂。其中,热压键合可采用 NCP 或 NCF的方式,涂覆/黏接/底部填充工艺一次成型,通过热压让凸点和焊盘直接接触实现电气互连,同时采用无孔洞底部填充技术提供了更高的可靠性。常用TCB-NCF 材料为改性环氧树脂(丙烯醇和环氧树脂),在 80~95℃下具有高流动性,在该温度下可实现无孔洞层压。根据 Research and Markets,2023年全球底部填充胶市场规模为 3.64 亿美元,预计 2030 年增加到 5.82 亿美元,CAGR 6.9%。当前底部填充胶主要生产企业包括德国汉高、美国 AIM solder、日本昭和电工、日本松下、日本长濑等企业。近年包括德邦科技、