2022年研磨机全球市场规模约8亿美元 原图定位

划片减薄设备龙头，市占率达 73-78%。DISCO 起家于超薄树脂刀片和树脂砂轮的生产，1956 年成功研制并量产出日本的第一批用于切割钢笔笔尖的超薄树脂砂轮，至此业务迅速发展。1970 年，DISCO 发布了首台 DAS/DAD划片机，从工具进军设备领域，并逐步发展成“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”三大核心技术。至今，凭借技术端的精益求精和客户至上的定制化服务，DISCO 已确立了在划片与减薄设备的领导地位。2022 年，DISCO 在划片及研磨机全球市占率达到 73-78%。2022 年，划片机市场规模约 17 亿美元，预计到 2030 年有望达到 25.2 亿美元。2022 年，全球研磨机市场规模约 8 亿美元，2029 年有望达到 13 亿美元。我们以 HHI 指数（赫芬达尔-赫希曼指数）来衡量各半导体设备行业集中度，划片减薄设备是除了光刻机、涂胶显影机以外第三大集中度的设备行业，DISCO 有望在市场需求扩张中持续受益。