“年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”募集资金使用情况 原图定位

高端产能顺利扩张，打开公司长期增长曲线。2020 年 8 月，公司发行了 6 年期总额为 17.80 亿元的“景 20 转债”，募资用于建设“年产 120 万平方米多层印刷电路板项目”。该项目已于 2021 年 3 月开始投产，并且产能爬坡进展顺利，所生产的产品主要针对通讯和服务器等高端市场领域。2023 年 4 月，公司又发行了总额为 11.54亿元的“景 23 转债”，用于建设“年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板项目”。该项目的部分产线已于 2021 年 6 月开始投产，并在逐步提升产能。此外，公司还在江西地区新建了三期厂房，并计划在珠海富山工厂内部进行改扩建，以新建厂房。这些扩建项目将逐步实现每年 180 万平方米的车用动力电池柔性印制电路板(FPC)产能。随着公司高端产品在产品结构中的占比提升，预计将进一步增强公司的盈利能力。