图39硅光CPO共封装（2D/2.5D/3D） 原图定位

硅光技术助力 CPO 实现最终形态，也是 CPO 设计人员的重要技术能力。为了满足CPO 的要求，需要开发先进的硅光子制造技术和元件结构。在 3D-CPO 的结构下，硅光芯片与其他裸 die（如 GPU、Lanswitch、HBM 等）封装在一个大的 Package 里，是为 CPO 的最终形态，其中硅光子芯片可作为中介层，实现更短的电路连接和更低的功耗。因此对于 CPO 应用设计人员来说，与晶圆代工厂密切合作以实现设计-制程的共同最佳化将更为有效。