3D封装方面:TGV可以在玻璃上制作空腔,进而为芯片的封装提供一种名为嵌入式玻璃扇出(eGFO)的新方案。根据《Heterogeneous integration for AI applications: status and future needs》,这种架构不需要逻辑芯片中的TSV来建立较短的互连长度,因此可以提高信号完整性,减少昂贵芯片的占用空间,并降低整体系统成本。该解决方案由多个嵌入式芯片和使用RDL连接的组装芯片(玻璃制成)组成,目前这种封装的IO间距可以做到20μm,L/S为2/2μm,并拥有三个金属层,在传输效率、带宽密度、能耗上均有明显优势。
3D封装方面:TGV可以在玻璃上制作空腔,进而为芯片的封装提供一种名为嵌入式玻璃扇出(eGFO)的新方案。根据《Heterogeneous integration for AI applications: status and future needs》,这种架构不需要逻辑芯片中的TSV来建立较短的互连长度,因此可以提高信号完整性,减少昂贵芯片的占用空间,并降低整体系统成本。该解决方案由多个嵌入式芯片和使用RDL连接的组装芯片(玻璃制成)组成,目前这种封装的IO间距可以做到20μm,L/S为2/2μm,并拥有三个金属层,在传输效率、带宽密度、能耗上均有明显优势。