日本设备企业——生成式AI产业链 原图定位

日本在先进封装设备产业链布局完善，后道设备企业有望深度受益 AIGC 驱动下的先进封装扩产浪潮。生成式 AI 需求蓬勃发展下，市场对于英伟达等的 AI 训练芯片需求高速增长。而 AI 芯片制造端的核心瓶颈在于台积电的先进封装产能紧缺。根据科创板日报报道，台积电对 2024 年 CoWoS 产能倍增的目标再次上修 20%（2024 年底达 3.5 万片/月）。在台积电先进封装产能紧缺、成本较高的情况下，全球领先的 OSAT 企业和三星、Intel 等制造企业也有望迎来发展机遇。各大领先封测企业如日月光、安靠、长电、通富等，IDM 企业如三星、Intel 等，均在积极研发各自 2.5/3D 封装平台，正逐步进入扩产加速期。Disco、东京精密、Shibaura、Yamada、Towa、Tazmo、爱德万等日本后道设备企业有望深度受益。