神工成本优势显著，毛利率持续领先于同行（%） 原图定位

3.3. 硅材料：构筑核心成本壁垒，持续优化产品结构 大直径硅材料方面，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等核心技术，助力公司实现低成本、高良品率、高参数一致性。公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本；持续优化投料方法，改进热场结构，对热场中的主要石墨部件进行精细化管理，以提高设备使用寿命，缩短生产时间，降低制造成本；顺应晶体“大型化”的市场趋势，引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字化水平，提高管理精细度，优化工艺方案，实现效能提升。此外，大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面，公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，研发取得了多晶硅晶体生长控制核心技术，不断提升晶体良品率，能够满足客户对更大尺寸晶体的需求。