公司UHP气体阀门主要工艺技术水平对比 原图定位 无论是光伏、集成电路还是显示面板、光电器件等行业,所有半导体制程均需要用到真空系统产品与气体系统产品来完成厂务端的建设及设备端的生产。区别在于制程设备所使用的设备零件数量多少,以集成电路制程为例,IC 所使用的特殊气体种类可能高达 50-60种,而光伏等领域制程可能仅需要用到 1~2 种特殊气体。公司目前围绕真空系统和气体系统客户进行相关产品的开发,下游主要针对高毛利的行业,像光伏、锂电设备等。根据公司可转债募集说明书披露的信息,公司在半导体设备用产品的工艺技术水平已达到国外行业领先的竞争对手的同等水平。