表2.PCB专用电子化学品技术水平、特点及供应商情况 原图定位

PCB 制造中涉及专用电子化学品使用的主要制程涵盖孔金属化、电镀、表面处理等，表面处理又可划分为线路图形、铜面处理、最终表面处理等制程。在线路图形处理中，闪蚀刻专用化学品应用于类载板和载板生产，技术难度较高，目前以外资厂商主导。孔金属化中的载板沉铜专用化学品以及水平沉铜专用化学品以安美特等外资厂商主导。随着国内载板行业产能扩张，天承科技公司积极与国内深南电路、兴森科技等载板厂商对接，在此领域逐渐替代安美特市场份额。电镀工艺中的高端产品目前被安美特、杜邦等外资厂商垄断，公司正在积极拓展客户进行认证，认证通过后有望利用价格优势占据一定市场份额。