图24全球十大纯晶圆代工企业市占率(2018年) 原图定位 2018 年全球纯晶圆代工十强企业分别为:台积电(中国台湾)、格罗方德(美国)、联电(中国台湾)、中芯国际(中国大陆)、力晶科技(中国台湾)、华虹半导体(中国大陆)、高塔半导体(以色列)、世界先进(中国台湾)、东部半导体(韩国)以及 X-Fab(欧洲),而十大企业合计所占市场份额高达 97%。此外,三星电子也为 fabless 模式下的 IC 设计芯片企业代工,且三星电子代工规模,仅次于台积电,在技术实力上,三星电子也是台积电最大挑战者。