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1、MCU：汽车工控驱动成长，本土厂商高端突破：汽车工控驱动成长，本土厂商高端突破证券研究证券研究报告报告行业深度行业深度报告报告分析分析师：刘双锋师：刘双锋SAC编号：S02发布日期：2023年1月18日分析师：章合坤分析师：章合坤SAC编号：S01本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明。摘摘 要要2核心观点：核心观点：MCU属于“进入门槛低，

2、发展门槛高”的行业，低端MCU市场进入门槛低，追求性价比，但是产品同质化，厂商缺乏定价权；中高端MCU追求可靠性和性能表现，有稳定的盈利能力和客户资源。国内MCU厂商正逐步跨过高低端的界线，获得长足的发展。我们认为，中长期看，国内MCU行业将逐步出清部分玩家，优化格局，看好平台型平台型MCU厂商厂商以及专用领域龙头专用领域龙头。MCU：主打控制功能的单片机：主打控制功能的单片机。MCU是简化后的CPU，集成存储、接口等形成的单片机，专注于控制功能。对于MCU而言，核心频率/核数量、存储器容量、接口丰富度等是重要性能指标。目前，消费、通信、工业等市场以ARM内核为主，而汽车上以TriCore、P

3、owerPC、瑞萨自研三种内核为主，未来ARM架构将在汽车市场获得更高份额。从技术趋势看，MCU将往高算力、低延迟、低功耗、集成化发展。MCU市场市场200亿美元广阔空间亿美元广阔空间，汽车工控驱动行业成长汽车工控驱动行业成长。根据 IC Insights，2021年全球MCU销售额达到196亿美元的新高，同比增长23%，未来复合增速有望达到高个位数。分下游看，汽车为第一大下游，占比33%，其次为工控25%、计算机网络23%、消费电子11%。未来，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量提升和产品技术迭代，而风光储、自动化产线、安防、医疗、家电等将推动工控市场持续增长，汽车、工控将成为MCU市场的

4、重要增长极。国际厂商主导市场国际厂商主导市场，国内厂商份额提升国内厂商份额提升、高端突破高端突破。目前MCU市场主要有恩智浦、英飞凌、瑞萨、ST等厂商主导，我们复盘国际MCU龙头的发展史，发现MCU厂商的成长往往需要技术研发投入、产品线丰富度、优势产品/优势赛道、生态及客户积累等核心竞争力。目前国内MCU厂商处于起步阶段，经历本轮缺芯和国产化，平台型公司兆易创新凭借消费+工业市场的扩展，全球份额达到3%，另外中颖电子、国芯科技、芯海科技等公司也获得长足发展。本土厂商正逐步向工业、汽车等中高端市场突破。0VpX8WhUaZqRwOtRaQaObRtRmMtRmPeRoOmNlOmOqQ9PrQn

5、RMYmOpRNZnPpO摘摘 要要3行业库存有望于行业库存有望于23Q2-Q3回归正常水平回归正常水平，行业周期即将反转行业周期即将反转。从21Q4开始，MCU需求出现了结构性分化，消费类、工业MCU的渠道价格出现下滑，供给紧缺状况松动。22Q4高端汽车MCU仍然紧缺，渠道端MCU交期进一步拉长，预计2023年汽车MCU紧缺有望缓解。我们判断23H1 MCU行业整体周期继续下行，并将在23Q2-Q3触底反弹，其中汽车MCU有望维持高景气。投资建议：投资建议：MCU属于“进入门槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU市场进入门槛低，追求性价比，但是产品同质化，厂商缺乏定价权；中高端MCU追求可靠性

6、和性能，有稳定的盈利能力和客户资源。2020-2021年，由于产能紧缺，MCU缺货涨价，叠加国产化浪潮，国内涌现出一批MCU厂商。我们认为，中长期看，国内MCU行业将逐步出清部分玩家，优化格局，看好平台型看好平台型MCU厂商以及专用领域厂商以及专用领域龙头龙头。建议关注：建议关注：（1）平台型厂商：兆易创新平台型厂商：兆易创新、华大华大（未上市未上市）；（2）专用领域龙头：专用领域龙头：汽车：汽车：国芯科技国芯科技、芯驰芯驰（未上市未上市）、芯旺微芯旺微（未上市未上市）；工控：中颖电子工控：中颖电子、中微半导中微半导、峰岹科技；峰岹科技；电电表：钜泉光电；表：钜泉光电；IOT：芯海科技：芯海科

7、技、乐鑫科技乐鑫科技、国民技术国民技术。风险提示：风险提示：存货减值风险、需求不及预期风险、地缘政治风险、技术研发不及预期。目目 录录4MCU：主打控制功能的单片机：主打控制功能的单片机1200亿美元广阔市场，汽车工控驱动行业成长亿美元广阔市场，汽车工控驱动行业成长2马太效应显著，龙头成长各有特色马太效应显著，龙头成长各有特色3本土厂商逐步崛起，向汽车等高端市场突破本土厂商逐步崛起，向汽车等高端市场突破4投资建议及风险提示投资建议及风险提示5 MCU：简化的简化的处理器，主打控制功能处理器，主打控制功能5MCU定义：全称定义：全称Micro Control Unit，微控制器单元微控制器单元，

8、亦称单片机亦称单片机。MCU是通过适当缩减CPU的频率与规格、集成内存、计时器、A/D转换等接口而形成的芯片级计算机。MCU的组成结构主要包括CPU内核、存储器、外设和总线四部分。CPU内核通过存储器的程序控制外设，外设通过中断系统联系CPU内核，二者通过总线传输信号、数据以及地址等信息。存储器一般包括ROM和RAM。外设部分一般包括串口控制模块、SPI模块、I2C模块、A/D模块等。MCU运作过程：运作过程：信号链上，传感器接收真实世界的模拟信号，通过信号放大器和ADC（模数转换器）转化为计算机能够识别的电信号输入到MCU，MCU根据预先设定的程序进行运算，生成控制信号，控制信号经过DAC（

9、数模转换器）与功率驱动器传输到外界，控制诸如汽车电子、工业机械臂、手机手表等设备的内置元件，输出功率、声音、电源、电压、亮度等信息。资料来源：电子发烧友，中信建投图表：图表：MCU组成结构示意图组成结构示意图图表：图表：MCU在信号链中发挥控制作用在信号链中发挥控制作用资料来源：芯海科技招股书，中信建投 MCU分类：通用型、分类：通用型、32位位MCU占占主导地位主导地位6MCU的主要分类依据为应用的主要分类依据为应用类型类型、总线位数总线位数、指令集和存储器结构指令集和存储器结构。根据应用领域，MCU可以分为专用型和通用型，专用型MCU的硬件和指令是面向特定用途设计的，而通用型MCU则是将可

10、开发的资源（如ROM、RAM、I/O等）全部提供给用户，性能较为全面。根据IHS，通用型MCU在全球市场占据73%的份额。根据总线位数，MCU可以分为4位、8位、16位、32位、64位，位数越高，运算能力越强，提供的功能越高级。32位和8位的MCU是目前市场的主流，根据IC Insights，MCU整体市场中，32位占据44%的市场份额，8位占据38%，4位份额不足1%。图表：不同位数图表：不同位数MCU占比，占比，32位占主导位占主导73%12%8%5%2%通用MCU专用MCU超低功耗MCU电机控制MCU其他图表：不同应用图表：不同应用MCU，通用型占主导，通用型占主导资料来源：IHS，中信

11、建投资料来源：ICInsights，中信建投44%18%38%0%32位16位8位4位 52%22%2%24%ARM8051RISC-V其他MCU分类：分类：RISC、哈佛结构与、哈佛结构与ARM内核占主导地位内核占主导地位7根据指令集根据指令集，MCU可以分为可以分为CISC（复杂指令集复杂指令集）和和RISC（精简指令集精简指令集）。早期MCU都采用CISC，内置庞大的指令集，可以减少编程的负担，但执行效率较低，而RISC指令集RICS指令集下的处理器更廉价、运行速度更快，芯片制造更简单，但软件开发更复杂。根据存储器结构根据存储器结构，MCU可以分为哈佛结构和冯可以分为哈佛结构和冯 诺依曼

12、结构诺依曼结构。哈佛结构为当前主流结构，其将指令和数据分别存放于两个不同的存储器中，使用两条独立的总线作为CPU和存储器之间的专用通信路径，其成本虽较高，但提高了数据读取速度、稳定性与可靠性。开发者基于不同指令集和存储器结构可以开发出内核开发者基于不同指令集和存储器结构可以开发出内核，常见内核包括常见内核包括8051、ARM、RISC-V、自研内核自研内核等等。ARM Cortex-M作为主流内核，具备低功耗、高能效、生态完善等特点，可以分为低端(M0/M0+/M1/M23)、中端(M3/M4)、中高端(M33/M35)和高端(M7/M55)等定位。RISC-V内核相比Cortex-M，具备完

13、全开源、模块化设计、易于修改、方便客户定制、无需授权费等优势，但其发展时间较短，编译器、开发工具等生态要素还不成熟。自研内核更为自主灵活，节省授权费用。资料来源：Electrical technology，中信建投图表：哈佛结构在数据读取和稳定性上胜过冯诺伊曼结构图表：哈佛结构在数据读取和稳定性上胜过冯诺伊曼结构图表：不同图表：不同MCU内核，内核，ARM占主导占主导资料来源：半导体行业观察，中信建投 MCU技术演进：位数技术演进：位数提高、提高、内核演进、内部内核演进、内部模块升级模块升级8改进路径改进路径改进方式改进方式目的目的改变CPU结构采用双CPU或多CPU结构（多核、异构）提高MC

14、U处理能力扩展总线宽度开发串行结构总线结构，简化MCU外部结构电路连接制程工艺采用CHMOS工艺降低功耗改善存储结构存储容量扩大提升存储器性能编程在线化，片内程序存储器，从EPROM、EPPROM改为Flash存储器改进I/O接口增强并行I/0接口的驱动和逻辑控制功能，增加特殊串行接口功能减少外部驱动芯片，提高I/O接口线的控制能力片内ROM固化软件将一些应用软件和系统软件固化于片内ROM中简化用户应用程序开发工作图表：图表：MCU模块升级路径及方式模块升级路径及方式资料来源：半导体行业观察，中信建投注：CHMOS是CMOS和HMOS工艺的结合，兼具CMOS低功耗和HMOS高频高速的特点图表：

15、图表：MCU在发展过程中不断提升位数、迭代内核在发展过程中不断提升位数、迭代内核资料来源：电子发烧友，中信建投 MCU发展趋势：发展趋势：8位与位与32位位MCU主导主导市场，性能不断市场，性能不断提升提升98位位MCU与与32位位MCU逐步成为逐步成为市场主流市场主流。根据IHS，8位和32位MCU的市场份额逐年提升，蚕食4位和16位的市场空间，成为市场主流。随着下游应用的升级，具有强大数据处理能力、极佳可拓展性和良好生态的32位MCU将成为下游产品的核心。但8位MCU亦不可被完全取代，相比32位MCU，8位MCU成本较低，功耗较低，设计简单，在架构上较可以节省程序运行占用内存空间与降低中断

16、延迟，工程师在选择MCU时不只是考虑位数，而是按照最优的成本效益比在两种方案中进行选择。长远来看，32位MCU持续扩大占有率是不变的趋势，而8位MCU也随着市场应用不断的改革出新，预计在未来几年时间仍会是8位MCU与32位MCU并存的格局。终端应用需求持续升级终端应用需求持续升级，驱动驱动MCU往安全往安全、低功耗低功耗、高性能高性能、高可靠性高可靠性、高集成度等方向迭代高集成度等方向迭代。资料来源：CSDN，中信建投图表：图表：8位位MCU与与32位位MCU各具优势各具优势图表：图表：8位和位和32位位MCU成为市场主流成为市场主流38%41%40%40%40%40%43%39%38%25%

17、22%22%22%21%20%20%19%18%36%36%37%38%38%39%36%42%44%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2000 bit8 bit16 bit32 bit资料来源：IHS，中信建投8位位MCU32位位MCU低功耗简单编程低成本系统规模小简洁代码空间效率最小物理尺寸安全高性能大量数据处理系统规模大更多I/O更多存储 决定决定MCU竞争力的硬件参数竞争力的硬件参数10资料来源：CSDN，中信建投作用作用参数范围参数范围重要性重要性主频MCU工作频率的上限，主频越高，MC

18、U运算速度越快32MHz-1GHz，一般超过200MHz算高主频存储Flash掉电不易失，存储代码或者常量数据小容量：1-32KB中容量：64-128KB大容量：256KB以上SRAM掉电易失，存储程序运行中的数据变量64KB以上为大容量总线位数MCU一次处理的数据长度，位数越长，处理速度越快4、8、16、32、64位内核CPU模块内负责数据运算和处理的核心，决定MCU的架构、兼容性与可拓展性8051、ARM Cortex-M、RISC-V、自研内核等功耗MCU工作时损耗的功率，电阻不变的情况下，电流越大，单位时间内功耗越高0.01-400A计时器用于MCU内部计数、定时、控制中断延时，提升M

19、CU的稳定性和可靠性16、24、32位图表：决定图表：决定MCU竞争力的核心因素竞争力的核心因素决定决定MCU产品竞争力的硬件参数包括：主频产品竞争力的硬件参数包括：主频、存储存储、内核内核、总线位数总线位数、功耗功耗、计时器等计时器等。主频主频、存储最为存储最为重要重要。主频是MCU工作频率的上限，反映其运算速度，国内主流厂商MCU产品的主频相比国外厂商有一定差距，如兆易创新的GD32F450系列最高主频为200MHz，中颖电子的SH32F系列最高主频为120MHz，而国外厂商如微芯科技的SAM V7x产品主频为300MHz，恩智浦的i.MXRT1170主频可达1GHz。存储主要包括Flas

20、h和SRAM，两者共同决定MCU的数据吞吐能力。内核内核、总线位数总线位数也是评价也是评价MCU性能的重要指标性能的重要指标。内核定义MCU的存储器结构、指令集以及可以拓展的I/O接口数量，8051内核常用于8位MCU，ARM Cortex-M与RISC-V内核常用于32位MCU，部分厂商针对8位和32位MCU提出自研内核。总线位数是MCU一次处理的数据长度，反映MCU数据处理能力。较低功耗和精准计时是MCU芯片的保障性特征。目目 录录11MCU：主打控制功能的单片机：主打控制功能的单片机1200亿美元广阔市场，汽车工控驱动行业成长亿美元广阔市场，汽车工控驱动行业成长2马太效应显著，龙头成长各

21、有特色马太效应显著，龙头成长各有特色3本土厂商逐步崛起，向汽车等高端市场突破本土厂商逐步崛起，向汽车等高端市场突破4投资建议及风险提示投资建议及风险提示5 MCU近近200亿美元广阔空间，中国市场占近亿美元广阔空间，中国市场占近30%12全球：全球：根据 IC Insights，全球MCU销售随着2021年经济复苏的强劲增长而回升，MCU市场在疫情危机爆发的2020年下跌2%后攀升23%，达到196亿美元的新高，2015-2021年复合增速为3.5%，预计至2026年达272亿美元，2021-2026年复合增速达6.7%。（注：注：IC Insights数据取自数据取自22H1，随着随着22H

22、2终端需求终端需求超预期下滑超预期下滑，MCU降价去库存降价去库存，我们预期我们预期2022-2023年年MCU市场规模和增速低于市场规模和增速低于ICInsights预测值预测值）中国：中国：根据IHS，2021年国内MCU市场有望大幅成长36%至365亿人民币（56亿美元，占全球的29%），2015-2021年复合增速为12.5%，预计至2026年达到513亿人民币，2021-2026年复合增速达7.0%。资料来源：IC Insights，中信建投图表：全球图表：全球MCU市场规模及增速市场规模及增速图表：中国图表：中国MCU市场规模及增速市场规模及增速-15%-10%-5%0%5%10%

23、15%20%25%0500300市场规模（亿美元）YoY0%5%10%15%20%25%30%35%40%00500600市场规模（亿人民币）YoY资料来源：IHS，中信建投 下游涉及多个领域下游涉及多个领域，汽车成长性最优，汽车成长性最优13国内外国内外MCU应用存在差异应用存在差异，海外偏汽车工业海外偏汽车工业，国内偏消费国内偏消费。从下游结构看,全球MCU市场主要是汽车电子占据主体，2020年汽车电子和工业控制分别占全球市场的33%和25%，计算机和消费电子占比较少，分别为23%和11%，海外主流MCU厂商下游营收结构同样以汽车和工业为主。相比

24、之下，中国MCU市场消费电子占比较高，2020年消费电子、计算机与网络、汽车电子、工业控制，分别占比26%、19%、15%、15%。中国MCU应用主要集中于IC卡、智能家电、消费电子等应用领域，在车规和工控领域的占比较低。汽车为汽车为MCU主要下游主要下游，未来成长性最优未来成长性最优。根据IC Insights，2021年全球MCU下游应用中，46%为通用嵌入式应用（包括手机、计算机和外围设备、工业、消费电子），40%+为汽车，14%为智能卡（银行卡、信用卡、公交卡、身份证等）。未来五年，汽车MCU将以7.7%的复合增速成长，而通用MCU复合增速为7.3%，智能卡MCU复合增速为1.4%。图

25、表：图表：2021年主流年主流MCU厂商收入结构厂商收入结构对比对比注：数据时间口径方面，微芯科技为2021年4月1日-2022年3月31日，英飞凌为2020年10月1日-2021年9月30日，其余公司为2021年1月1日-2021年12月31日，此处统计的营业收入不局限于MCU产品的收入资料来源：公司公告，中信建投资料来源：行行查，中信建投图表图表：2020年年国内外国内外MCU应用结构比较应用结构比较33%25%23%11%8%15%10%19%26%15%16%0%5%10%15%20%25%30%35%汽车电子工业控制 计算机网络 消费电子IC卡其他全球市场国内市场0%10%20%30

26、%40%50%60%70%80%90%100%德州仪器英飞凌恩智浦瑞萨电子微芯科技汽车工业&通信&物联网消费其他 汽车：电子汽车：电子/电气架构重构，域控制架构下电气架构重构，域控制架构下MCU迭代升级迭代升级14资料来源：Tesla，中信建投图表：汽车电子电气架构演变趋势图表：汽车电子电气架构演变趋势资料来源：IHS，中信建投图表：汽车图表：汽车ECU分布分布传统车：传统车：传统分布式ECU（汽车端电子控制系统）架构中，MCU是ECU的控制核心。MCU作为ECU的核心参与汽车各个系统的控制之中。根据iSuppli，一辆汽车内的IC数量中，MCU占比达30%。智能车：智能车：汽车智能化程度持续

27、提升，在增加汽车功能时，分布式ECU架构面临线束排布、维护升级、模块沟通等方面的困难，为此Tier1厂商提出“域控制”架构，只需升级主MCU即可更新整车系统，MCU的集成度和单颗价值量逐渐提升，由原先单颗1-3美金提升至7-8美金。“域控制域控制”架构架构下下，低性能低性能MCU或被集成或被集成。汽车域架构分为ADAS域、动力域、底盘域、车身域和信息娱乐域。在ADAS域、信息娱乐域，车用MCU将可能被集成度更高的SoC替代。在动力域，电动汽车依赖三电系统（电驱、电池和电控）作为整车驱动力，所需MCU数量和单颗价值量均比传统汽车有所提升，而出于安全冗余的考虑，底盘域、车身域的MCU在数量、功能上

28、均有提升。目前汽车厂商均采用“域控制器架构”作为过渡，未来车身架构会进一步向“中央计算架构”，车规MCU将会进一步迭代。汽车：车规级汽车：车规级MCU市场空间超市场空间超70亿美元，准入门槛高亿美元，准入门槛高15汽车汽车MCU市场空间广阔：新能源车渗透率提升市场空间广阔：新能源车渗透率提升，MCU搭载量增加搭载量增加。每辆传统燃油汽车需要20-30颗MCU，每辆豪华燃油车要70-80颗MCU，普通汽车单车价值量不足100美元。而每辆新能源汽车大约要80-100颗（特斯拉Model S约80颗，Model X约60颗），单车价值量有望达250美元以上。根据IC Insights，2021年汽车

29、MCU市场同比增长23%，产值达76亿美元，创历史新高，汽车MCU迎来新增长。预计2023年全球汽车MCU市场规模将达88美元，2020-2023年CAGR为8%，到2025年有望达到116亿美元。汽车汽车MCU准入门槛高：准入门槛高：1）技术壁垒高技术壁垒高。汽车MCU壁垒较高，在工作环境、交付良率和使用寿命等方面，都要严苛于消费类与工业级MCU，大部分国内厂商在生产工艺、良品率、认证标准等处于追赶阶段。2）车规认证难车规认证难。需要满足AEC-Q100和ISO 26262标准，一般需要2-3年时间，对供应商短期内的业绩没有较大的加持。3）格局固化格局固化，行业壁垒高行业壁垒高。全球整车供应

30、链基本固化，新厂商切入较为困难。因此，目前国内外市场中，汽车MCU以海外厂商为主，行业集中度高，2021年CR6达到98%。资料来源：IC Insights，中信建投图表：全球汽车图表：全球汽车MCU市场规模与同比增速市场规模与同比增速应用领域应用领域 工作温度工作温度()交付交付良率良率(DPPM)寿命寿命（年）（年）消费级07020035工业级-408510510车规级-40125+115军工级-55150+015图表：车规级图表：车规级MCU壁垒较高壁垒较高资料来源：与非网，中信建投图表：奥迪图表：奥迪Q7、本田雅阁、本田雅阁MCU应用数量应用数量汽车模块汽车模块奥迪奥迪Q7本田雅阁本田

31、雅阁底盘及安全性123车身及便利性105信息娱乐系统88ADAS61其他23合计合计3820资料来源：IHS，中信建投64616-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%020406080022F2023F2024F2025F全球车规MCU市场规模（亿美元）YoY 汽车：汽车：新能源车推动新能源车推动MCU市场成长，中国市场潜力巨大市场成长，中国市场潜力巨大16新能源车渗透加快新能源车渗透加快，对对MCU的需求增长的需求增长迅猛迅猛。中汽协数据显示，2022年汽车产销分别完成2702.1万辆和2686.4万辆，同比分别

32、增长3.4%和2.1%。其中，新能源车持续爆发式增长，产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%，市场占有率达到25.6%。预计2023年国内新能源车销量将超过900万，同比增长31%以上。车车用用MCU对于数量和性能的需求越来越高对于数量和性能的需求越来越高，单车单车MCU价值量攀升价值量攀升。以ADAS为例，ADAS的单车半导体价值量在未来几年将随技术升级而增加。Level 2的车型搭载了自适应巡航、车道保持、紧急制动刹车等功能，其中大量使用的车载传感器和车载摄像头需要高性能的MCU来做模拟数据的处理与驱动控制，单车价值量低于100美元，而Level 3

33、车型的单车价值量预计可达到400美元。新能源车领域新能源车领域，中国具备结构完整中国具备结构完整、自主可控的内循环产业体系自主可控的内循环产业体系，有望孕育出本土的汽车有望孕育出本土的汽车MCU顶尖供应商顶尖供应商。资料来源：中国汽车流通协会，中信建投图表：中国新能源汽车销量及渗透率现状和预测图表：中国新能源汽车销量及渗透率现状和预测（2010-2023E）0 1 1 2 8 33 51 78 126 121 137 352 689 900 1%2%3%5%5%5%13%26%31%0%5%10%15%20%25%30%35%02004006008001201220132

34、0002020212022 2023E新能源汽车销量新能源汽车市场渗透率2009-2012培养阶段小规模试点2013-2015发展阶段规模化推广2016-2020全国范围推广加强扶优扶强2021-保持良好发展势头发展阶段发展阶段幼稚期快速成长期成长初期成长期 工业：涵盖范围广，工业：涵盖范围广，MCU是是工业控制的核心部件工业控制的核心部件17在工业领域在工业领域，MCU应用广泛应用广泛，是工业控制的核心元件是工业控制的核心元件。工业领域的MCU主要发挥环境感知、精准控制、无线连接、电源管理、人机交互等功能，应用场景包括工业控制（电机控制、智能表计、

35、变频器等）、新能源发电（光伏、储能、充电桩等）、智慧城市、大型家电、医疗等。随着工业应用市场对于控制系统提出更多新需求（可靠性、低延迟、高算力、联网等），MCU作为基础元器件，需求稳步增长。工业自动化和智能化将显著提升工业工业自动化和智能化将显著提升工业MCU需求需求。中国工控和自动化市场规模持续扩大，根据2021年中国自动化市场白皮书，中国工业自动化控制市场规模从2016年的1428亿元增长至2020年的2063亿元，CAGR为9.6%，预计2022年中国工业自动化控制市场规模将达到2360亿元。工业自动化升级使得自动化生产流水线和智能设备大量出现，有效带动工控元件（如MCU等）的需求增长。

36、资料来源：NXP，中信建投图表：图表：NXP工业控制系统中工业控制系统中MCU的应用的应用MPUMCU1428 1663 1837 1880 2063 2200 2360 0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%0500025002001920202021E2022E工业自动化市场规模（单位：亿元）yoy图表：图表：2016-2022年中国工业自动化控制市场规模及同比年中国工业自动化控制市场规模及同比资料来源：2021年中国自动化市场白皮书，中商研究院，中信建投 功能功能MCU在其中的功能在其中的功能典型工业应用领域典型工业应用领域驱

37、动需求增长的因素驱动需求增长的因素电机电机实现对机械运作的精准控制实现三相直流无刷电机的闭环速度控制和动态电机电流限制工业机器人、纺织化纤、冶金、印刷、自动化生产流水线、数控机床等（1）电机系统数字化提升电机效率；（2）电机系统轻量化和集成化以减小控制系统体积，降低能耗损失表计类应用表计类应用测量电能的仪表，智能电表还能实现双向计量、远程/本地通信、实时数据交互、多种电价计费、远程断供电、电能质量监测等功能通过对用户的供电电压和电流的实时采样，完成计量、显示、信息保存、交换和控制等功能智能水表、燃气表、智能电表等（1）国家电网、南方电网等开展新一代电表样机验证和招标工作；（2）旧电表持续规模化

38、更新、新一代单三相物联网智能电表逐步替换；（3）新标准电表采用多芯模组化设计理念，应用前景广阔变频器变频器应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率的方式来控制交流电动机的电力控制设备作为主控芯片，根据电机的实际需要来提供其所需要的电源电压，同时还有过流、过压、过载保护等功能变频节能：恒压供水、中央空调和各类风机等；工业自动化：电梯自动控制、玻璃窑搅拌、汽车生产线等；机械设备控制领域：传送、起重、挤压和机床等（1）传统产业的节能改造；（2）新兴产业的快速发展逆变器逆变器把直流电能（电池、蓄电瓶）转变成定频定压或调频调压交流电（比如220V 交流电）的转换器控制电压变化光伏发电、空调、家

39、庭影院、电动砂轮、电动工具、缝纫机、洗衣机、抽油烟机、冰箱、风扇等（1）国内光伏逆变器产业链逐步完善，产业链各环节产能规模扩大、成本持续下降、效率不断提升；（2）光伏装机容量持续增长；（3）政策支持工业：核心应用场景工业：核心应用场景电机、电表、变频器、逆变器电机、电表、变频器、逆变器18MCU在工业控制场景中的应用主要包括电机在工业控制场景中的应用主要包括电机、电表电表、变频器变频器、逆变器等产品逆变器等产品。以电机为例，其主要可分为无刷直流电机（BLDC）和永磁同步电机（PMSM）两类。作为工业控制领域常见的构成部分，电机可以实现高精度控制机械的位置、方向、速度和扭矩，常见的直流电机需要1

40、个MCU以支持控制所需的复杂、高速运算。资料来源：兆易创新，上海贝岭，头豹研究院，中信建投图表：图表：MCU在工业控制领域的主要应用场景在工业控制领域的主要应用场景 工业：工业：BLDC市场规模增长，市场规模增长，MCU需求量与性能提升需求量与性能提升19直流无刷直流无刷电机市场逐年电机市场逐年增长增长，MCU驱动控制驱动控制芯片需求持续增长芯片需求持续增长。近年来，全球智能化制造和发展成为主要趋势之一，在智能化产品迅猛发展的背景下，无刷电机价值被逐渐认知，并广泛运用在智能化相关产品中。据Grand View Research预测，全球BLDC电机市场规模将从2020年的173亿美元增长至20

41、27年的272亿美元，2020-2027年CAGR为6.7%。据Frost&Sulivan预测，2018-2023年中国BLDC电机市场规模CAGR为15%，中国市场超过全球市场的增长速度。电机系统数字化电机系统数字化、集成化集成化（轻量化轻量化）升级升级，拉动高性能拉动高性能、高集成高集成MCU需求需求。数字化：数字化：电驱动控制系统在高性能高速处理器的基础上，增加复杂多变的控制算法可以进一步提升电机效率。轻量化和集成化：为使有限的外围器件实现优异的控制效果，主控芯片需集成多种功能，减小控制系统体积，提高电机系统效率，降低能耗损失。资料来源：Grand View Research，中信建投图

42、表：图表：2018-2023E全球全球BLDC电机市场规模及同比电机市场规模及同比资料来源：兆易创新，中信建投图表：兆图表：兆易创新用于易创新用于PMSM电机的电机的GD32 MCU与与GD30驱动驱动IC154 163 173 184 197 210 0.0%1.0%2.0%3.0%4.0%5.0%6.0%7.0%8.0%0500200212022E2023E市场规模（单位：亿美元）yoy 工业：新能源高歌猛进，对应工业：新能源高歌猛进，对应MCU需求高涨需求高涨20光伏：光伏逆变器光伏：光伏逆变器“新增放量新增放量+存量替代存量替代”趋势下趋势下

43、，MCU需求高涨需求高涨。在光伏控制逆变器中，MCU主要用于对蓄电池的充放电进行管理，收集蓄电池电压、开关信号及输出电流等信息，根据事先写入的程序运算处理后输出电池管理及电路保护等控制信号。同时，MCU也提供过载、短路保护。在多国“碳中和”目标、清洁能源转型及绿色复苏的推动下，各国光伏装机目标显著提升，根据中国光伏行业协会，预计2022-2025年全球光伏年均新增装机将达到232-286GW，而中国年均新增光伏装机将达到83-99GW。此外，本世纪初布局光伏产业的西方国家陆续面临设备更新和技术迭代，逆变器存量替代市场将不断扩大。储能：储能需求储能：储能需求放量放量，MCU作为作为BMS系统的关

44、键部分系统的关键部分，逐步打开逐步打开市场空间市场空间。BMS电池管理系统的主要芯片有AFE、MCU、ADC、数字隔离器等，MCU用于对前端AFE采集的信息进行运算处理，从而实现对储能电池的监控与保护。据EV tank测算，2021年全球储能锂电池出货量达到66.3GWh，同比增长133%，预计2025年将迅速拉升至243.7GWh，CAGR超38%。资料来源：EVTank，中信建投图表：历年中国光伏新增装机量（单位：图表：历年中国光伏新增装机量（单位：GW）资料来源：CPIA，中信建投2 6 8 11 18 21 29 66 98 132 177 244 914 0%50%100%150%2

45、00%02004006008005200022E2023E2024E2025E2030E出货量（GWh）yoy图表：图表：2014-2030E全球储能锂离子电池（全球储能锂离子电池（ESS Lib）出货量）出货量020406080100120中国光伏新增装机量保守估计中国光伏新增装机量乐观估计 工业：工业：MCU是智能城市监控系统的核心是智能城市监控系统的核心21在智慧城市领域在智慧城市领域，MCU是监控系统的核心元件之一是监控系统的核心元件之一。MCU在街道照明、建筑安全和资产追踪、可扩展的智慧城市和楼宇解决方案等应用中发挥通

46、信、监控和控制功能。传统安防向传统安防向智能安防智能安防转型转型，拉动拉动MCU需求持续增长需求持续增长。智能安防系统包括防盗报警、视频监控、楼宇对讲、防爆安检、门禁控制等子系统。根据前瞻产业研究院，2013-2020年中国智能安防市场规模的CAGR达26%，预计2026年将达到2045亿元。近年来中国安防摄像头出货量稳定增长，2020年出货量约4.1亿颗，预计2025年将突破8亿颗。随着传统安防系统布局完成，安防智能化升级成为主旋律。随着智慧城市的发展以及新基建的推进，对于安防视频监控的需求不断提高，需求将进一步增长。图表：海康威视智能产品矩阵，助力智慧城市数字化转型图表：海康威视智能产品矩

47、阵，助力智慧城市数字化转型资料来源：海康威视年报，中信建投101 137 179 221 258 359 455 511 644 811 1022 1288 1623 2045 050002500图表：图表：2013-2026E中国智能安防行业市场规模（亿元）中国智能安防行业市场规模（亿元）资料来源：前瞻产业研究院，中信建投 工业：家电智能化工业：家电智能化和和变频化，提升变频化，提升MCU需求需求22白色家电白色家电（冰箱冰箱、洗衣机洗衣机、空调空调）：智能化：智能化和变频和变频化趋势提升高性能化趋势提升高性能、多功能多功能MCU的需求的需求。根据Wind，2020年中

48、国冰箱销量为8847万台，2015-2020年CAGR为3.0%；2020年中国洗衣机销量为6324万台，2015-2020年CAGR为2.4%；2020年中国空调销量为1.4亿台，2015-2020年CAGR为5.9%。随着节能环保的大力推行，具有变频功能的白色家电将逐渐替代传统家电，2020年中国变频空调产量占比超50%，变频冰箱和洗衣机占比逐年增大，变频化趋势下高性能、多功能MCU需求随之上升。智能化智能化、变频化：变频化：以东软载波的风冷无霜家用双开门云冰箱方案为例，MCU用于温控器系统，实现对于冰箱三相电机的变频调速和控制，根据用户输入以控制风扇。可以通过ADC接收来自水位、湿度、冷

49、却、冷却选择区、门开和CT电流传感器的模拟信号，实现诸如供水故障、冰冷故障、带内存备份的自动重启、儿童锁、溢出保护和门打开等自我诊断功能，也可根据用户设定的理想温度值来控制电机和压缩机，以控制和调节热流。0%10%20%30%40%50%60%020004000600080004000160002012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020（万台）变频空调家用空调变频空调%图表：图表：2012-2020中国变频空调产量及中国变频空调产量及占比呈上升趋势占比呈上升趋势资料来源：Wind，中信建投图表：东软载波风冷无霜家用双开门云冰箱

50、方案图表：东软载波风冷无霜家用双开门云冰箱方案资料来源：东软载波，中信建投 消费消费电子：终端数量庞大，电子：终端数量庞大，MCU应用规模可观应用规模可观消费电子品类丰富，MCU可以广泛搭载于智能手机、可穿戴设备、IOT设备、电子烟、玩具等产品。据Global Market Insights数据统计，2021年全球消费电子市场规模超过1万亿美元，预计2021-2027年CAGR将超过8%。消费电子终端由于体积限制，一般单机需要不到5颗MCU，但终端数量庞大，对应MCU应用规模可观。以智能小家电的电饭煲为例，MCU控制着电饭煲用户界面的显示与声音提示，控制加热的时间与温度，实现煮饭流程自动控制、

51、专家菜单记忆存储等功能。在可穿戴设备中，MCU可以满足智能手环的查看时间、记录步数、统计热量消耗等功能。资料来源：爱集微，中信建投赛普拉斯：赛普拉斯：WiFi MCUNXP：NFC芯片镁光：512MB内存+4GB闪存北京君正：双核处理器博世：六轴（陀螺仪+加速度）传感器意法半导体：意法半导体：MCU图表：华米图表：华米AMAZFIT智能手表拆解智能手表拆解资料来源：中微半导体官网，中信建投图表：中微半导体智能电饭煲解决方案图表：中微半导体智能电饭煲解决方案23 消费电子：可穿戴产品出货量高速增长消费电子：可穿戴产品出货量高速增长24可穿戴产品出货量高速增长可穿戴产品出货量高速增长，带动带动MC

52、U需求增长和升级需求增长和升级。可穿戴设备主要包括TWS耳机、手表、手环及其他，MCU凭借低功耗的特点在可穿戴设备上发挥音乐控制、通信、定位、无线充电、血氧检测等多元功能。根据Gartner，可穿戴设备整体市场规模将从2019年462亿美元增长至2022年的939亿美元，复合增速达27%。随着可穿戴产品逐步引入新功能（如TWS耳机加入OTA、降噪等功能，智能手表/手环等不断引入生物识别、健康检测等新功能）以及IoT终端数不断增长，MCU的需求量、容量、配置将持续提升。近年来近年来TWS耳机市场爆发式增长耳机市场爆发式增长。2016年苹果推出AirPods，随后SONY、B&O、三星、华为、小米

53、等品牌相继入局。一部TWS耳机一般搭载一颗MCU，根据拆机结果，华为FreeBuds Pro耳机充电盒的核心芯片采用了1颗国民技术N32G4FR系列MCU，其采用40nm工艺，32位ARM Cortex-M4内核，每秒执行指令可达180M条，具备优异运算能力与低功耗特点。根据Canalys统计，2021年全球TWS耳机出货量约2.9亿副，同比增长13%，预计2022年出货量有望达到3.5亿副，同比增长20%。随着TWS耳机音质、功能持续改善（降噪、AI、OTA等），未来TWS耳机的渗透率有望继续提升，带动MCU市场需求。图表：可穿戴设备市场规模图表：可穿戴设备市场规模资料来源：Gartner，

54、中信建投342020040060080002021E2022E手表手环及其他耳机资料来源：Canalys，中信建投图表：全球图表：全球TWS耳机出货量及预测耳机出货量及预测62903480%100%200%300%400%500%002001920202021 2022E出货量YoY 消费电子：物联网设备搭载消费电子：物联网设备搭载MCU的数量增加，算力提升的数量增加，算力提升25物联网市场规模大且增速快物联网市场规模大且增速快，是未来是未来

55、MCU用量增长的重要领域用量增长的重要领域。物联网（IoT）是指通过在传统设备上加入传感器+执行器+通信模组，以持续收集相关设备的数据并进行分析，从而提供增强的服务和运营的产品，几乎所有物联网设备内部的控制系统都会采用MCU，物联网设备的不断增多将会为MCU市场带来增量因素。根据GSMA统计数据显示，2015年全球物联网设备连接数量约53亿，预计2025年将达到约246亿个，CAGR为16.6%。物联网MCU市场渗透率不断提升，根据IC Insight研究报告，到2022年MCU在IoT设备中应用将高达40亿颗。物联网计算物联网计算“边缘化边缘化”趋势将更多趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备

56、和计算能力赋予边缘设备，要求物联网芯片具备更优的性能要求物联网芯片具备更优的性能、功耗功耗、尺寸方面特征尺寸方面特征。根据乐鑫科技，未来，传统通用性MCU/MPU/CPU难以满足不同应用场景和性能要求，需进一步结合边缘计算领域的技术才能释放AI和算力的潜能，意味其价值量进一步提升，物联网MCU亦可能进化为具备更高性能、更低功耗和占用面积的SoC芯片。资料来源：GSMA，中信建投图表：图表：2015-2025年全球物联网设备连接数量情况年全球物联网设备连接数量情况0%5%10%15%20%25%0500300全球物联网设备连接数量（亿个）yoy图表：图表：2015-2025

57、E全球物联网全球物联网MCU市场渗透率市场渗透率资料来源：IoT-Analytics，中信建投11.9%13.3%15.1%17.0%17.7%19.0%19.4%21.7%25.3%27.6%29.3%0%5%10%15%20%25%30%35%目目 录录26MCU：主打控制功能的单片机：主打控制功能的单片机1200亿美元广阔市场，汽车工控驱动行业成长亿美元广阔市场，汽车工控驱动行业成长2马太效应显著，龙头成长各有特色马太效应显著，龙头成长各有特色3本土厂商逐步崛起，向汽车等高端市场突破本土厂商逐步崛起，向汽车等高端市场突破4投资建议及风险提示投资建议及风险提示5 竞争格局：并购整合不断，马

58、太效应明显竞争格局：并购整合不断，马太效应明显27资料来源：意法半导体官网，中信建投图表：全球通用型图表：全球通用型MCU市场排名变化市场排名变化图表：图表：2019-2021年年MCU市场竞争格局市场竞争格局并购重组加速并购重组加速MCU市场朝着垄断竞争的方向演进市场朝着垄断竞争的方向演进。在过去十余年通用型MCU的市场竞争中，海外主流MCU厂商的市场地位不断更替，并且逐渐形成具备垄断竞争地位的厂商，主要有六家，分别为：微芯科技、意法半导体、瑞萨电子、德州仪器、恩智浦和英飞凌。这些厂商在崛起过程中都发起过MCU行业的兼并重组，例如2010年瑞萨科技与NEC合并为瑞萨电子，2015年恩智浦收购

59、飞思卡尔，同年赛普拉斯收购Spansion，2016年微芯科技收购Atmel，同年德州仪器收购32位MCU供应商Luminary Micro，2020年英飞凌收购赛普拉斯。垄断竞争格局和市场集中程度趋于稳定垄断竞争格局和市场集中程度趋于稳定。2019-2021年MCU市场中，第一梯队为英飞凌、恩智浦和瑞萨电子，第二梯队为意法半导体、微芯科技和德州仪器，主流厂商之间市场排名虽有波动，但领先地位稳定。MCU行业集中度趋于稳定，2019-2021年，CR10分别为90.3%/89.2%/88.7%，CR5分别为83.9%/83.5%/82.9%。资料来源：英飞凌，中信建投0%5%10%15%20%2

60、5%30%35%40%201920202021 32位位MCU：兵家必争之地，：兵家必争之地，ST凭借中低端市场崛起凭借中低端市场崛起2832位位MCU市场为兵家市场为兵家必争之地必争之地，ST凭借中低端市场崛起凭借中低端市场崛起。瑞萨电子的市场份额下滑严重，恩智浦保持平稳，意法半导体的份额则是不断提升。意法半导体在2007年先于市场采用ARM Cortex-M系列内核，开发出STM32系列MCU，并不断完善产品型号，开发出F0-F7细分系列，全面覆盖32位MCU的高中低端市场，通过更为完善的生态建设，抢占32位市场份额，市占率由2007年的6%提升至2020年的21%，目前与瑞萨、恩智浦共同

61、成为32位MCU市场的第一梯队，英飞凌收购赛普拉斯，跻身第一梯队，而微芯科技和德州仪器同样具备不俗的竞争力，32位MCU市场集中度较高，接近90%。图表：图表：32位位MCU市场竞争格局市场竞争格局资料来源：Gartner，中信建投注：赛普拉斯于2020年被英飞凌收购，2020年数据并入英飞凌的市占率0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%2005200620072008200920000192020意法半导体恩智浦瑞萨电子英飞凌微芯科技德州

62、仪器赛普拉斯总和（右轴）下游领域：主流厂商竞争各有侧重下游领域：主流厂商竞争各有侧重29MCU主要下游应用市场为汽车电子主要下游应用市场为汽车电子、工业与消费电子工业与消费电子，各大厂商竞争各有各大厂商竞争各有侧重侧重。在在汽车电子领域汽车电子领域，瑞萨电子、恩智浦和英飞凌处于领先地位，瑞萨电子在发展过程中与日本知名车企（本田、丰田）形成密切合作，通过稳定供应和迭代提升汽车电子MCU产品竞争力；恩智浦在2015年收购飞思卡尔之后强化汽车领域，车用MCU实力大幅提升；英飞凌深耕汽车电子、工业控制、通信、医疗等领域，在收购赛普拉斯后，完善了汽车电子MCU产品线。在工业领域在工业领域，微芯科技、德州

63、仪器、意法半导体较有优势。微芯2016年通过收购Atmel，在工业控制领域形成了全面覆盖产品线。德州仪器专注于模拟芯片和嵌入式处理芯片，全信号链设计能力在需要动态监测生产信号并及时做出调整的工业市场得以充分发挥，并且在低功耗产品上有绝对的技术优势。在消费电子领域在消费电子领域，微芯科技的8位MCU凭借较好的性能占据较大的市场份额，意法半导体在物联网和消费电子领域全面布局，包括了工业网关、电信设备、家庭自动化等产品。资料来源：Gartner，中信建投29.7%26.5%18.6%7.8%7.7%7.5%2.2%瑞萨电子恩智浦英飞凌意法半导体德州仪器微芯科技其他资料来源：Omdia，中信建投21%

64、17%17%14%10%7%14%微芯科技德州仪器意法半导体恩智浦瑞萨电子英飞凌其他21%17%12%4%46%微芯科技意法半导体瑞萨电子恩智浦其他资料来源：Gartner，中信建投图表：图表：2021年汽车电子年汽车电子MCU竞争格局竞争格局图表：图表：2020年工业年工业MCU竞争格局竞争格局图表：图表：2020年消费电子年消费电子MCU竞争格局竞争格局 结合海外厂商复盘（见附录），总结出以下竞争要素结合海外厂商复盘（见附录），总结出以下竞争要素30丰富的产品线丰富的产品线。主流厂商的MCU产品料号众多，如意法半导体的MCU型号超1000种，可广泛应用于低中高端市场。此外，并购重组也有助于

65、完善产品组合，8位MCU龙头微芯科技收购Atmel布局32位MCU，恩智浦收购飞思卡尔强化车用半导体，完善产品链条，瑞萨电子收购Intersil、IDT、Dialog，在产品组合、客户资源充分发挥协同效应。产能保障和高轻度研发投入产能保障和高轻度研发投入。海外主流MCU厂商均采用IDM模式，工艺自研和高强度研发保证了产能自给和产品技术迭代。生态生态支持和支持和大客户积累大客户积累。在硬件开发、软件开发和学习资料方面建立完善生态有助于客户导入，形成销售闭环，与大客户持续合作有助于提升产品和服务质量。独特的优势产品独特的优势产品。如意法半导体的MEMS传感器和通用型MCU STM32、恩智浦的车用

66、微控制器和微处理器、瑞萨电子自研内核打造的车规级MCU、微芯科技的8位MCU、英飞凌的车用功率半导体、德州仪器的模拟IC等。图表：海外图表：海外MCU厂商对比厂商对比厂商厂商优势优势领域领域MCU型号数量型号数量近三年资本近三年资本支出占比支出占比近三年研发近三年研发投入占比投入占比生态支持生态支持主要主要客户客户硬件开硬件开发工具发工具软件开软件开发工具发工具学习学习资料资料英飞凌汽车220913%11%博世、大陆、DELTA、DENSO、现代、三星、西门子、Vitesco Technologies、ZF恩智浦汽车、通信、工业205513%15%Apple、Aptiv、Bosch、Conti

67、nental、Denso、Harman AutoLGE、Samsung、Visteon、Vitesco、Dell、Erisson、Flextronics、Foxconn、Nokia、Philips、Siemens、Sony瑞萨汽车、工业、消费19874%18%Ryosan Company,Limited、WT Microelectronics意法半导体工业、消费134013%15%苹果、华为、博世、英特尔mobileye、大陆、三星、DELTA、希捷、惠普、特斯拉微芯科技工业、消费7623%16%-德州仪器工业3438%10%全球10万家客户资料来源：各公司公告，各公司官网，中信建投 目目 录

68、录31MCU：主打控制功能的单片机：主打控制功能的单片机1200亿美元广阔市场，汽车工控驱动行业成长亿美元广阔市场，汽车工控驱动行业成长2马太效应显著，龙头成长各有特色马太效应显著，龙头成长各有特色3本土厂商逐步崛起，向汽车等高端市场突破本土厂商逐步崛起，向汽车等高端市场突破4投资建议及风险提示投资建议及风险提示5 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%05002009200001920202021全球MCU市场销售额（亿美元）yoy（右轴）MCU市场具有成长市场具有成长+周期特征周期特征32

69、全球全球半导体市场具有成长半导体市场具有成长+周期特征周期特征，MCU类似类似。2016年至2022年11月，全球半导体销售额总体呈现增长，其增速呈现周期性波动，周期长度在4年上下。MCU下游应用领域广泛，包括消费电子、工业控制、物联网、汽车电子、医疗、航空航天等场景，与半导体应用场景高度重叠，两者面临的供需格局相近，亦呈现周期性波动。MCU市场市场周期长度在周期长度在4年上下年上下。2019-2020年全球新冠疫情爆发，市场对MCU产品的需求下降，全球销售额在2019年下降约13%。2021年在下游家电、汽车电子、工业控制、能源管理等需求带动下，MCU供需紧张，市场大幅反弹23%，量价齐升，

70、出货量增长13%至312亿颗，平均售价增长12%，实现历史最高涨幅。自21Q4以来，因消费电子、工业需求陆续有强劲转为萎靡，MCU价格自22Q4以来持续下跌，市场低迷。资料来源：Databeans，IC Insights，中信建投图表：全球半导体销售额同比增速呈现周期性图表：全球半导体销售额同比增速呈现周期性图表：图表：MCU市场规模同比增速呈现周期性市场规模同比增速呈现周期性资料来源：Wind，中信建投 2020-2021年年MCU紧缺行情复盘紧缺行情复盘332021年年MCU供应紧张供应紧张，经历缺货涨价行情经历缺货涨价行情，主要原因是：主要原因是：1）制造外包：制造外包：MCU通常采用6

71、5-15nm工艺制造，资本支出高，仅极少数FAB拥有这些工艺。多数芯片厂商外包给台积电等代工厂。高度集中的制造格局对MCU尤其是车用MCU影响更为显著，大约70%的车用MCU生产都依赖于台积电，这给整个行业造成了生产瓶颈。2）供需矛盾：供需矛盾：诸多消费电子元件（RF、PMIC、Display Driver等）仍采用8英寸晶圆，导致对8英寸晶圆的需求实际上有所增加，但是FAB不愿投资于成熟制程，加上缺乏生产8英寸晶圆的新设备和二手设备，产能提升受到了很大阻碍。3）黑天鹅事件：黑天鹅事件：新冠造成供应链混乱、日本地震、德州暴风雪、中国台湾岛内缺水。资料来源：IHS，中信建投MCU供应商供应商16

72、nm28nm40/45nm65nm110/130nm瑞萨电子MCU 2016年外包给台积电MCU 2012年外包给台积电MCU 2005年外包给台积电恩智浦MCU外包给台积电英飞凌MCU 2017年外包给台积电MCU外包给台积电32位MCU 2013年外包给台积电MCU 2011年外包给台积电赛普勒斯（英飞凌收购）MCU 2016年外包给联华电子德州仪器MCU年外包给台积电和联华电子DSP自己生产微芯科技多家代工厂多家代工厂意法半导体大部分内部生产，小部分外包大部分内部生产，小部分外包图表：国内主要的图表：国内主要的MCU供应商供应商 MCU行情结构性分化，高端汽车行情结构性分化，高端汽车MC

73、U仍高景气仍高景气34从21Q4开始，MCU出现了结构性分化，消费类消费类、工业工业MCU的渠道价格出现下滑，供给紧缺状况松动。22Q4高端汽车MCU仍然紧缺，渠道端MCU交期进一步拉长，2023年汽车MCU缺货有望缓解。我们判断我们判断23H1 MCU行业整体周期继续下行行业整体周期继续下行，并将在并将在23年中触底反弹年中触底反弹，其中汽车其中汽车MCU有望维持高景气有望维持高景气。资料来源：正能量电子网，中信建投图表图表：2021年年至今至今STM部分型号部分型号MCU渠道价格走势（贸易商）渠道价格走势（贸易商）图表：图表：32位位MCU交交期走势（期走势（high end）资料来源：富

74、昌电子，中信建投恩智浦恩智浦瑞萨瑞萨英飞凌英飞凌STM微芯科技微芯科技20Q113-16208-1210-1220Q-2220Q-2416-2220Q-3516-2221Q116-2612-16紧缺16-3821Q216-2630紧缺40-5521Q326-5226紧缺40-5521Q4紧缺35-40紧缺52+22Q1紧缺40-4532-45紧缺52+22Q2紧缺4532-45紧缺52+22Q3紧缺4532-45紧缺52+22Q4紧缺4532-45紧缺52+下游应用领域布局，本土厂商各有侧重下游应用领域布局，本土厂商各有侧重35目

75、前目前，国内已经涌现众多国内已经涌现众多MCU供应商供应商，专注的领域各有不同专注的领域各有不同。兆易创新、华大等的MCU较为通用，覆盖领域广，已形成MCU平台；中颖电子、中微半导体偏重家电；乐鑫科技、国民技术、芯海科技、纳思达等偏重消费电子和IoT；复旦微电、上海贝岭偏重电表、工控；东软载波偏重电力通讯；芯驰、北京君正、国芯科技、杰发科技、比亚迪半导体、芯旺微、赛腾微等偏重汽车。企业名称企业名称上上市市消消费费工工业业汽汽车车主要客户主要客户企业名称企业名称上上市市消消费费工工业业汽汽车车主要客户主要客户兆易创新 海康、大华、宇视、诺瓦、大疆、小米、科沃斯、石头科技、讯飞、新北洋、Intel

76、、三星、佳能、华为、苹果、科通国际（香港）有限公司、联发科、RDA Technologies、紫光集团、南基国际、展讯通信、时毅电子、淇诺国际、普立晶电子峰岹科技 美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产极海半导体（纳思达旗下）汇川技术、通力电梯、长虹集团、美的集团、上汽五菱、小鹏汽车、长城汽车、佳博、芯烨、顶尖、斯菲尔上海灵动微-国民技术 华为、大疆、宁德时代、柯斯软件、东信和平、天地融、握奇、中兴康讯、文鼎创凌鸥创芯-乐鑫科技 IoT设备厂商钜泉光电-昊辉电子、宇晔科技、亿莱科技、利尔达、前景无忧、安锐实业杰发科技（四维图新旗下）主要包括国内整车厂及汽车

77、电子零部件供应商致象尔微电子-中国科学院、潍柴动力、美的、联想、浪潮、汇顶科技、海信、海康威视、海尔、国电南瑞国芯科技 潍柴动力、科世达、埃泰克芯驰科技-长城、长安、一汽、吉利、上汽复旦微电 威胜集团，林洋，三川智慧，杭州三星，正泰，蚌埠依爱，金盾电子，威星，新奥，安居宝，凯迪仕，金卡，安吉尔深圳航顺-华为、小米、长虹、康佳、海信、TCL、创维、友讯达、上海沪工、众辰、大众斯柯达、东南汽车、中兴汽车、江铃汽车中微半导 美的、格力、万和、苏泊尔、小米、一加、TTI、Nidec、小米、ATL、小牛、雅迪、比亚迪、广汽、吉利华大半导体（除上海贝岭）-东软载波 国家电网公司、海尔集团、小米、苏泊尔、A

78、UPU、OPPLE芯圣电子-小米系，华为，飞利浦，苏泊尔，飞科，科沃斯，网易严选，品胜中颖电子 美的，格兰仕，九阳，苏泊尔，老板，志高，博世，欣旺达，联想,OPPO，奥克斯，小天鹅，海尔，鱼跃，九安、时捷电子、时晔科技、尚亿芯科技、鑫汇科电子、鑫汇科股份、钜盛电子、彭思电子、经典电子、OPPO、vivo、华为、小米、荣耀芯旺微-中国一汽、长安汽车、东风汽车、上汽集团、上汽通用五菱、长城汽车、吉利汽车、奇瑞汽车、广汽集团、比亚迪、小鹏、理想、大众、现代芯海科技 华为、荣耀、vivo、OPPO、小米、华米、紫米、麦克韦尔、飞科、汇川、汉威、四方光电、南方电网、德朔、美的、香山衡器、乐心医疗比亚迪半

79、导体-比亚迪图表：国内主要图表：国内主要MCU厂商客户情况厂商客户情况资料来源：各公司公告，各公司官网，中信建投 国产替代背景下，本土厂商向高端市场渗透国产替代背景下，本土厂商向高端市场渗透36根据IHS数据，2021年中国MCU行业市场规模约为365亿元，其中国外MCU厂商占据了约80%的市场份额，本土厂商以兆易创新和中颖电子为龙头，在中国市场中占据近10%的市场份额。国内厂商从中低端市场切入国内厂商从中低端市场切入，逐步逐步向高端市场向高端市场渗透渗透。从内核看，国内厂商较多从成本角度考虑，大多使用中低端Cortex-M0/M3和RISC-V，部分厂商如兆易创新、极海半导体（纳思达旗下）、

80、国民技术、钜泉光电、华大半导体、复旦微电采用了中端M4内核，兆易创新使用了中高端的M33内核，国民技术正研发高端M7内核的产品，国内厂商目前在高端M5/7/33/35P/55内核MCU的布局有限，未来仍有较大进步空间。从应用看，目前头部厂商如兆易创新、中颖电子、中微半导、华大半导体等，均以消费和工业为主，高端工业和汽车布局尚处于起步阶段，近两年面向市场快速推出高端产品。图表：国内主要图表：国内主要MCU厂商产品情况厂商产品情况企业名称企业名称上市上市MCU内核内核位数位数系列系列 型号型号企业名称企业名称上市上市MCU内核内核位数位数系列系列 型号型号兆易创新Cortex-M3/M4/M33、

81、RISC-V32位14425峰岹科技自研ME内核8位421极海半导体（纳思达旗下）Cortex-M0/M0+/M3/M432位16143上海灵动微-Cortex-M0/M0+/M3、STAR-MC132位19102国民技术Cortex-M0/M4/M4F、805132位1991凌鸥创芯-Cortex M0、RISC32位645乐鑫科技Xtensa、RISC-V32位740钜泉光电-Cortex-M0/M3/M432位3-杰发科技（四维图新旗下）Cortex-M0+/M332位238致象尔微电子-Cortex-M4、RISC-V32位1-国芯科技PowerPC32位211芯驰科技-Cortex-

82、A、R系列32位5-复旦微电Cortex-M0、M316、32位767深圳航顺-Cortex-M0/M3、RISC-V8、32位14124中微半导8051、RISC、RISC-V、Cortex M0/M0+8、32位46153 华大半导体（除上海贝岭）-Cortex-M0+/M48、32位3100东软载波Cortex-M0/M3、自研内核8、32位10114芯圣电子-8051、Cortex-M0/M3/M48、32位845中颖电子8051、Cortex-M38、32位15103芯旺微-自研KungFu8、KungFu328、32位834芯海科技8051、Cortex-M0、RISC8、32位1

83、849比亚迪半导体-8051、Cortex-M0+8、32位626资料来源：各公司公告，各公司官网，中信建投 国产车规级国产车规级MCU基本覆盖中低端应用基本覆盖中低端应用，逐渐向高端应用渗透逐渐向高端应用渗透。车车规认证规认证方面：方面：得益于2020-2021年的缺芯，国内大部分汽车MCU厂商通过AEC-Q100可靠性认证，顺利上车。后续主要公司将继续研发车内的中高端MCU，角逐ISO26262功能安全认证。车内应用方面：车内应用方面：车规级MCU的低端应用场景包括车窗、空调、灯光等车身控制，中端场景包括中控、通讯、信息娱乐系统等，高端场景包括智能座舱、动力系统和ADAS。目前国产目前国产

84、车规车规MCU只有国芯科只有国芯科技技、芯芯驰驰科技科技、芯旺微等的量产产品涉及芯旺微等的量产产品涉及中中高端应用高端应用，兆易创新等的兆易创新等的Roadmap里也有多核锁步里也有多核锁步、M7内核内核、功能安全认证的高端功能安全认证的高端MCU在研在研。国产汽车国产汽车MCU角逐功能安全认证与高端应用角逐功能安全认证与高端应用37图表：域控制架构下，不同应用的汽车图表：域控制架构下，不同应用的汽车MCU的性能及认证要求的性能及认证要求类型类型芯片性能芯片性能运算能力运算能力操作系统操作系统功能安全等级功能安全等级动力域控制器32位MCU15kDMIPS符合CP AutoSAR标准ASIL-

85、C/D底盘城控制器32位MCU15kDMIPS符合CP AutoSAR标准ASIL-D车身域控制器32位MCU10kDMIPS符合CP AutoSAR标准ASIL-B/C座舱域控制器高性能MCU/SoC40-200kDMIPSAndroid或QNX或WindowsASIL-B/C智能驾驶域控制器高性能SoC20-1000TopsQNX或LinuxASL-D资料来源：盖世汽车研究院，ARM，中信建投注：车身控制、座舱等领域也可使用通过AEC-Q100认证的MCU，不一定采用功能安全等级的MCU 国内厂商车规级国内厂商车规级MCU布局情况布局情况38厂商厂商上市上市芯片系列芯片系列AEC-Q100

86、ISO 26262 应用场景应用场景进展进展杰发科技（四维图新旗下）AC7840 xASIL-B车身控制、IVI管理、虚拟仪表管理、T-BOX、LED车灯控制、电池管理系统、整车控制器2022年推出，8月份客户验证AC7801x车身控制、T-BOX2020年量产AC781x车身控制、T-BOX2018年量产国芯科技CCM:3310S-T/3310S-H/3320ST-BOX、OBD、车联网C-V2X2022年CCM3310S-T/CCM3310S-H批量供货，CCM3320S客户验证CCFC:2011/2012/2016BCASIL-B认证中汽车电子车身及网关控制，2016BC可用于域控202

87、2年上半年CCFC2012BC订单超200万颗CCFC:2006/2007PTCCFC:3007/3008/3009ASIL-D汽车动力总成控制动力总成控制、BMS、域控制预计2023年量产兆易创新GD32A车身控制2022年三季度量产芯海科技CSA3762-LQFP48车身控制、车灯、座椅2022年客户验证极海半导体（纳思达旗下）APM32F103RCT7车载影音系统、车载导航、中控、BMS电源管理、智能座舱等 2022年上半年批量供货APM32F072RBT7盲区检测、报警器、汽车中控、BMS电源管理、行车记录仪2022年上半年批量供货复旦微电FM33LG0 xxA系列ETC、开关面板、尾

88、门控制、防盗器、OBC、车窗控制、车灯、电动座椅、激光雷达2022年下半年量产中微半导BAT32A系列车身控制、T-Box、雷达BAT32A237于2022年上半年量产，BAT32A239、BAT32A279于2022年3季度推出国民技术N32G435电动尾门、电动座椅、电动门窗、自动大灯、氛围灯2022年批量导入中颖电子未命名车身控制2022年4季度市场推广芯驰科技-E3ASIL-D电池管理、线控底盘、制动控制、辅助驾驶、液晶仪表、HUD、CMS、车身控制、T-Box 等2022年三季度量产芯旺微电子-KF32AASIL-B车身控制、T-Box、BCM、信息化模块、充电管理OBC2022年第

89、三代量产KF8A车身控制、仪表盘2019年量产比亚迪半导体-BF711x/BF7106ASIL-B车灯、BLDC电机控制、传感器检测、充电枪、控制面板2021年量产超1000万颗琪埔维半导体-XL6600ASIL-B车身控制、BMS2018年量产云途半导体-YTM32B1MEASIL-B车身控制、车载娱乐信息系统、辅助驾驶2022年4月量产YTM32B1L传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门2021年7月量产泰矽微-TCAExx-QDA2汽车智能触控2022年3月量产航顺芯片-HK32OBD、中控显示屏、智能关窗2019年量产赛腾微电子-ASM87/ASM30LED灯、无线充电器、车窗2018年

90、量产资料来源：各公司公告，各公司官网，盖世汽车，电子工程专辑，中信建投图表：国内厂商车规图表：国内厂商车规级级MCU布局情况布局情况 国内主流国内主流MCU厂商厂商已有比较已有比较完善的生态建设完善的生态建设39资料来源：各公司官网，中信建投硬件硬件方面方面，大陆主流厂商与海外龙头无明显差距大陆主流厂商与海外龙头无明显差距。硬件主要指开发板及辅助开发硬件，开发板是用来进行嵌入式系统开发的电路板，国内主流MCU厂商均有官方提供，附带丰富的官方或第三方调试器、仿真器。软件方面软件方面，大陆厂商主要采用第三方公司大陆厂商主要采用第三方公司Keil、IAR开发工具开发工具，部分公司提供自研平台部分公司

91、提供自研平台。国内厂商大多采用第三方开发工具，如Keil、IAR等，乐鑫科技另外建立了物联网开发框架，开发平台针对本公司产品设计，且内容丰富、支持主流三方IDE。学习资料方面学习资料方面，大陆厂商具备语言优势大陆厂商具备语言优势。海外大厂的文献资料以英文为主，而大陆企业提供了阅读便捷的中文资料和培训视频，是抢占本土市场的一大优势。在高校合作、社区建设上，大陆厂商学习海外厂商，通过大学计划、大学生竞赛、开发者社群等方式，宣传品牌并培养有潜质的研发人员。图表：图表：MCU厂商生态建设对比厂商生态建设对比厂商厂商硬件硬件软件软件学习资料学习资料开发板开发板开发硬件开发硬件操作系统操作系统IDE&构建

92、工具构建工具云平台云平台联合高校联合高校/实验室实验室论坛论坛培训培训意法半导体（对标）兆易创新中颖电子中微半导芯海科技国民技术乐鑫科技 目目 录录40MCU：主打控制功能的单片机：主打控制功能的单片机1200亿美元广阔市场，汽车工控驱动行业成长亿美元广阔市场，汽车工控驱动行业成长2马太效应显著，龙头成长各有特色马太效应显著，龙头成长各有特色3本土厂商逐步崛起，向汽车等高端市场突破本土厂商逐步崛起，向汽车等高端市场突破4投资建议及风险提示投资建议及风险提示5 投资建议及相关标的投资建议及相关标的41MCU属于“进入门槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU市场进入门槛低，追求性价比，但是产品同质化

93、，缺乏定价权；中高端MCU追求可靠性和性能，有稳定的盈利能力和客户资源，可以拥有长久的生命力。国内厂商正逐步跨过高低端的界线，逐步开拓工控、计算机、汽车等中高端市场，获得长足的发展。我们认为，过去3年MCU厂商不断涌现，国内已有超200家MCU厂商，然而市场并不足以容纳如此多的玩家，未来行业出清在所难免。随着2022-2023年行业周期回落与竞争加剧，国内MCU行业将逐步出清部分玩家，优化格局，看好平台型看好平台型MCU厂商以及专用领域龙头厂商以及专用领域龙头。建议关注：建议关注：（1）平台型厂商：兆易创新平台型厂商：兆易创新、华大华大（未上市未上市）；（2）专用领域龙头：专用领域龙头：汽车：

94、国芯科技汽车：国芯科技、芯驰芯驰（未上市未上市）、芯旺微芯旺微（未上市未上市）；工控：中颖电子工控：中颖电子、中微半导中微半导、峰岹科技；峰岹科技；电表：钜泉光电；电表：钜泉光电；IOT：芯海科技：芯海科技、乐鑫科技乐鑫科技、国民技术国民技术。兆易创新：本土兆易创新：本土MCU和利基型存储龙头和利基型存储龙头42简介：简介：本土MCU和存储芯片领导者，从2020年依赖NOR Flash成长，发展至2021年MCU+NOR双轮驱动，2022年自研DRAM放量，三大主力产品MCU+NOR+DRAM全面发力，对应3个未来十亿美金以上体量的业务，成长空间打开。成成长驱动力及主要看点：长驱动力及主要看点

95、：MCU：工业占比提升，车规产品量产，产品结构持续高端化，产品线向模拟芯片延伸；DRAM：17nm DDR3即将量产，依托工艺制程优势和长鑫产能保障，打开利基DRAM百亿美元广阔市场；Flash：NOR+NAND龙头地位稳固，持续向工业、汽车、高端消费布局。图表：兆易创新近十年营收图表：兆易创新近十年营收CAGR为为39%，近三年加速，近三年加速图表：兆易创新各业务发展逻辑图表：兆易创新各业务发展逻辑资料来源：公司公告，中信建投资料来源：公司公告，中信建投3.22 8.35 7.89 9.47 11.89 14.89 20.30 22.46 32.03 44.97 85.10-50%0%50%

96、100%150%200%00708090总收入（亿元）YoY 00500200202021自主芯片及模组芯片定制服务IP授权其他业务国芯国芯科技：汽车科技：汽车MCU及安全芯片领导者及安全芯片领导者43简介：简介：2001年公司成立并引进M*Core指令集，2008年推出自研内核C200和C300系列与SoC设计平台，2010年和2017年分别引进PowerPC指令集和RISC-V指令集，依托三大指令集，不断丰富自主可控嵌入式CPU，形成“IP授权+芯片定制服务+自主芯片及模组“三大业务，充分发挥公司研发设计能力。成长驱动力及主

97、要看成长驱动力及主要看点：点：安全芯片：安全芯片：主要客户为央企、国企与行业龙头，国产替代需求强劲；汽车汽车MCU：22H1收入同比+339%，中高端车身/网关控制MCU订单翻倍式增长，车规级安全MCU实现批量供货，动力总成控制芯片、域控制器芯片、新能源电池BMS控制芯片研发进展顺利。图表：国芯科技图表：国芯科技2017-2021营收营收CAGR为为33%（百万（百万元）元）图表：国芯科技各业务发展逻辑图表：国芯科技各业务发展逻辑资料来源：公司公告，中信建投资料来源：公司公告，中信建投M*Core、PowerPC和和RISC-V三大指令集三大指令集嵌入式嵌入式CPU内核与内核与SoC设计平台（

98、设计平台（IP授权）授权）驱动逻辑：驱动逻辑：国家重大需求聚焦领域：聚焦领域：云安全、端安全驱动逻辑：驱动逻辑：国产化、应用拓展、产品高端化聚焦领域：聚焦领域：汽车电子与工控、信息安全、边缘计算与网络通信芯片定制服务芯片定制服务自主芯片及模组自主芯片及模组 024682 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021工业控制消费电子集成电路产品家用电器类节能应用类电脑数码类其他业务中颖电子：家电中颖电子：家电MCU龙头，龙头，BMIC和和AMOLED DDIC放量增长放量增长44简介：简介：公司成立于1994年，2012年上市，是

99、国内家电MCU龙头，近年来BMIC和AMOLED DDIC取得突破，放量增长，成为公司的第二增长曲线。成成长驱动力及主要看长驱动力及主要看点：点：MCU：小家电市场份额50-60%，大白电市场份额10%+，未来持续受益于家电的智能化、变频化、国产化；车规MCU验证中；BMS：主要做保护芯片+计量AFE，2023年主要下游手机、PC、电动工具需求有望修复，同时汽车BMS相关芯片预计2024年推出；AMOLEDDDIC：目前集中应用在维修屏市场，2022年获得较大增长，2023年有望突破手机品牌客户，从千元机开始逐步向上渗透。图表：中颖电子近三年营收图表：中颖电子近三年营收CAGR为为25%（亿元

100、）（亿元）图表：中颖各图表：中颖各业务发展逻辑业务发展逻辑资料来源：公司公告，中信建投资料来源：公司公告，中信建投产品产品主要主要应用应用收入收入占比占比对手对手发展发展逻辑逻辑电机MCU小家电大家电45%瑞萨CypressNXP等家电智能化、变频化、国产化BMIC手机PC动力电池等30%TI等手机品牌客户份额提升手机、PC、电动工具需求修复显示驱动手机可穿戴等15%联咏、奇景光电、瑞鼎、云英谷、艾为等从维修屏向品牌手机厂突破 中微半中微半导：家电导：家电MCU起家，布局汽车打开第二增长曲线起家，布局汽车打开第二增长曲线45简介：简介：公司于2001年成立，专注家电领域，2013年和2014年

101、分别进入消费电子和传感器信号处理领域，2019年研发出电机与电池芯片，形成四大支柱。核心MCU开发平台具备高可靠MCU技术，结合高性能触摸、模拟技术、电机驱动技术、低功耗技术等开发高集成SoC，满足下游客户的定制化需求。成长驱动力及主要看点：成长驱动力及主要看点：高性能MCU突破白电和工业控制，流片成功并进入市场推广；通过AEC-Q100认证的车规级MCU BAT32系列2021年导入汽车前装市场并销售起量。2022年发布新一代BAT32A系列，22Q3推向汽车及高端工业市场；功率器件初步系列化，SGT MOS、IGBT和CSP MOS量产出货。图表：中微半导近三年营收图表：中微半导近三年营收

102、CAGR为为85%（百万元）（百万元）图表：中微半导各业务发展逻辑图表：中微半导各业务发展逻辑资料来源：公司公告，中信建投资料来源：公司公告，GIR，Statista，前瞻产业研究院，QYResearch，赛迪顾问，IC Insights，Yole，中信建投02004006008001,0001,20020021家电控制消费电子电机与电池控制传感与信号处理其他业务产品产品应用领域应用领域主要客户主要客户全球市场全球市场CAGR以MCU为核心的SoC小家电白电、工控美的、格力、万和、苏泊尔家电：21-28年4.1%消费电子小米、一加消费电子：20-23年4.1%直流无刷电机

103、TTI、Nidec、东成机电、小米、美的、艾美特BLDC：20-27年6.7%动力电池BMSATL、小牛、雅迪汽车BMS：21-27年26.4%传感器信号处理血氧仪、雾化、体温计等厂商传感器：20-23年8.2%车规级MCU汽车电子比亚迪、广汽、吉利汽车MCU：21-25年11.2%功率器件工控、消费新能源、智能电网、白电-IGBT：20-26年7.6%风险提示风险提示46存货减值风险存货减值风险。2020-2021年，由于需求端新冠疫情后消费、工业、汽车等下游高景气，而供给端MCU产能扩充较慢，叠加各类黑天鹅事件频出，导致MCU缺货涨价。因此，主要的MCU厂商在2021-2022年备有较高高

104、价库存，进入2022年尤其是22H2，下游需求急转直下，MCU降价较多。目前MCU厂商库存较高，产品持续降价，存在存货跌价准备计提风险。需求不及预期需求不及预期。MCU下游需求主要驱动力为汽车智能化、工业自动化、家电智能化、消费电子技术创新，展望2023年，宏观经济面临一定的不确定性，工业、消费需求复苏力度有待确认。若下游需求复苏不及预期，则MCU市场修复乏力。地缘政治风险地缘政治风险。近年来，美国持续对中国半导体产业实施制裁，国内MCU厂商代工资源多分布在中国台湾、全球主要供应商多分布在海外、国内厂商技术授权依赖ARM等海外公司、国内厂商收入结构中美国客户占有一定比重，若美国超预期加大制裁力

105、度，将对国内MCU公司的产品研发、生产、销售造成影响。技术研发不及预期技术研发不及预期。当前MCU朝着高性能、低功耗、低延迟、集成化等趋势发展，国内厂商处于追赶阶段。若技术研发不及预期，技术代差可能进一步拉大，市场份额提升不及预期。47附录：海外附录：海外MCU龙头复盘龙头复盘 海外厂商复盘：意法半导体海外厂商复盘：意法半导体48资料来源：意法半导体，彭博，中信建投图表：意法半导体股价复盘图表：意法半导体股价复盘1987年，意大利SGS微电子和法国Thomson半导体合并为SGS-THOMSON Microelectronics，1994年，在美国、法国和意大利三地上市，于1998年更名为意法

106、半导体。在20余年的发展过程中，意法半导体打造IDM经营模式，注重前沿半导体材料与技术工艺的开发，依托其MEMS传感器和通用型STM32MCU等拳头产品积极开拓下游市场。意法半导体：意法半导体：1996-2010年与年与2016-2021年为两大增长期年为两大增长期49意法半导体营业收入在1996-2010年持续增长，2011-2015年间低迷衰退，2016-2021年重新发力增长。资本支出和研发支出为公司增长动力来源，公司偏向打造IDM模式，扩建晶圆厂产能，并持续投入研发Bi-CMOS、BCD、SiC、GaN等领先技术和MEMS、STM32等明星产品，公司两项支出强度较高，合计占营业收入比重

107、持续保持在30%以上。资料来源：公司公告，彭博，中信建投图表：意法半导体图表：意法半导体1996-2021年营业收入、研发年营业收入、研发&资本支出占比与毛利率资本支出占比与毛利率0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%02040608001996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021营业收入（亿美元）研发支出占比资本支出占比毛利率 意法半导

108、体：产品品类齐全，各阶段驱动力不同意法半导体：产品品类齐全，各阶段驱动力不同50意法半导体产品线全面意法半导体产品线全面，各阶段驱动力有所侧重各阶段驱动力有所侧重。公司的产品组合包括标准的分立、通用器件，以及ASIC，其中ASIC包括全定制、半定制器件和用于模拟、数字和混合信号应用的ASSP，但公司产品部门每6-8年就会根据主导业务进行一次大幅调整。在公司的增长期1996-2010年，公司主要以其差异化定制的产品为主要收入来源，在1996-2004年，公司在通信（个人&基础设备）、外围设备（医疗&打印机&功率转换）、汽车（音频）等领域收入不断增长，该差异化业务在2005-2010年主要被整合为

109、ASG、ACCI部门，同期Flash、无线通信业务（收购NXP无线业务获得）曾占据较大的比重，在衰退期2011-2015年，公司模拟、MEMS、传感器和数字成像部门产品销售走弱，而在新一轮增长期，模拟IC、MEMS、传感器与MCU产品市场需求旺盛，带动公司收入增长。资料来源：公司公告，彭博，中信建投图表：意法半导体图表：意法半导体1996-2021年收入结构（百万美元）年收入结构（百万美元）02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,0001996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008

110、 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021TPADSGMPGCMGASGIMSFMGACCIWPSAPGIPDAMSDPGMMSADGMDGothers通信、外围设备与汽车业务主导专用业务(ASG、ACCI)主导，闪存、无线通信昙花一现模拟、MEMS、传感器、数码需求萎缩模拟、MEMS、传感器、MCU发力 意法半导体：模拟、传感器和意法半导体：模拟、传感器和MCU为近五年增长源为近五年增长源51AMS和和MDG部门为近五年公司营业收入增长主要驱动力部门为近五年公司营业收入增长主要驱动力。2016年至2021

111、年，公司营业收入CAGR达12.9%，AMG和MDG部门的CAGR分别为23.9%和10.5%。AMS产品主要包括模拟、MEMS和传感器，公司在MEMS市场处于领先地位，据公司官网文件介绍，2006年公司率先在200mm晶圆量产MEMS传感器，开启了消费级MEMS技术革命，2019年，公司在运动传感器市场以39%的市场占有率排名第一，在气压类传感器市场以28%的市场占有率排名第二，仅次于博世。截至2020年，公司传感器产品（包括MEMS传感器+影像传感器）累计出货量超过190亿颗。MDG部门营业收入构成以部门营业收入构成以MCU为主为主。公司在MCU产品的销售成就与2007年率先拥抱ARM架构

112、开发STM32 MCU息息相关，ARM 32位MCU大大促进了公司在消费、工业市场份额的提升。截至2020年，公司STM32 MCU累计出货超60亿颗，2021年，公司已成为世界前五大汽车电子厂商之一，在汽车、工业与消费领域MCU具备强劲竞争力。资料来源：公司公告，彭博，中信建投图表：图表：2016-2021年年AMS和和MDG部门带动公司营业收入增长部门带动公司营业收入增长055404550AMSADGMDG2001920202021CAGR:23.9%CAGR:9.1%CAGR:10.5%注：AMS部门负责模拟、智能电源、低功率射频、MEMS传感

113、器和执行器、传感解决方案等产品，ADG部门负责车用IC、分立器件、功率器件等产品，MDG部门负责MCU、存储器和射频通讯等产品 意法半导体：意法半导体：MCU产品线丰富，产品线丰富，STM32历史悠久历史悠久52公司公司MCU产品线丰富产品线丰富，主打产品主打产品STM32历史悠久历史悠久。公司通用型MCU产品主要有8位的STM8与32位的STM32两大家族，STM8有138种产品型号，主要分四大系列，STM8S为主流MCU，面向工业、消费电子和其他通用市场，STM8L主要特点是低功耗，STM8AF和STM8AL则属于车规级MCU。2007年，在下游客户对MCU低功耗、高性能的需求提升时，公司

114、率先使用了ARM Cortex-M架构开发32位MCU的STM32产品家族，主导32位MCU市场走向，STM32家族集高性能、实时功能、数字信号处理、低功耗/低电压操作、连接性等特性于一身，同时保持集成度高和易于开发的特点，是公司的主打产品。STM32家族多次拿下全球32位MCU细分产品的第一名，STM32F1是全球第一款基于ARM Cortex-M架构的MCU，STM32L1是全球第一款超低功耗MCU，STM32F2是全球第一款高性能MCU。经过十余年的发展，STM32产品家族不断迭代丰富，至今其具备18条产品线，产品型号已达1201种，品种齐全，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、物联

115、网、医疗服务、安防监控等应用领域。资料来源：意法半导体，中信建投图表：意法半导体通用型图表：意法半导体通用型MCU产品家族产品家族图表：图表：STM32发展之路发展之路 意法半导体：建立完善意法半导体：建立完善MCU生态，形成销售闭环生态，形成销售闭环53良好的开发生态是良好的开发生态是MCU厂商构建自身竞争优势厂商构建自身竞争优势，导入下游客户的重要因素导入下游客户的重要因素。生态环境具体包括硬件开发工具、软件开发工具、学习资料等，良好的开发生态能够赋能MCU厂商与客户进行协同发展。一方面，针对通用型产品，下游客户要根据自身使用需求进行定制化开发，因此将要求供应商合作构建良好的产品生态环境；

116、另一方面，MCU厂商在构建的生态环境中，能够与客户打磨技术能力，形成贴合客户需求的产品和解决方案，有利于各厂商打破同质化困局，提升生产供应能力。ST构建了成熟的构建了成熟的STM32 MCU生态生态，不仅形成了完整的芯片开发路线，而且还为客户和开发者提供了完善的学习、开发、测试和评估环境，如STM32 Cube，此外还汇聚了第三方开发工具及合作伙伴，包括全球主要的云接入平台、支持中国市场的主流RTOS、硬件开发工具有各种开发板和调试及烧录工具、软件开发工具有RT-Thread Studio等。意法半导体在进入MCU市场之际，就开始提供免费的开发板和开发软件，并配置易于阅读的学习资料，建立了非常

117、完备的生态圈，在EE Times组织的消费者偏好投票中，意法半导体的产品多年稳居32位MCU领域第一。资料来源：意法半导体，中信建投图表：图表：STM32生态系统生态系统资料来源：半导体情报，中信建投图表：下游客户图表：下游客户MCU产品开发流程产品开发流程 海外厂商复盘：恩智浦海外厂商复盘：恩智浦54资料来源：恩智浦，彭博，中信建投图表：恩智浦股价复盘图表：恩智浦股价复盘恩智浦于2006年成立，前身为飞利浦半导体业务部门，继承了飞利浦半导体在汽车音频芯片、近场通信NFC芯片等领域的技术沉淀。上市之后，公司通过多笔并购交易完善汽车电子领域的实力，对Conhda Wireless、Marvell

118、的收购强化了车用通信实力，收购飞思卡尔则大幅增强了车用MCU与处理器芯片的实力，促成车用半导体龙头。恩智浦：收入与毛利率不断增长，研发支出保持高强度恩智浦：收入与毛利率不断增长，研发支出保持高强度55恩智浦上市后收入体量不断增长恩智浦上市后收入体量不断增长，保持较高强度的研发支出水平保持较高强度的研发支出水平。公司于2007-2009年经历衰退调整期，2010年上市后专注于高性能混合信号产品，营业收入持续增长，2015年收购飞思卡尔半导体，收入体量更上一层。公司研发支出占比保持在15%以上，用于改进已有产品，为已进入市场和新市场开发新产品，恩智浦在产能建设上较为审慎，外包晶圆铸造和封装测试的低

119、端环节，投资能够在关键性能上提供差异化竞争力的环节以提升投资回报率，资本支出占比每年平均超过5%。为客户提供更全面的产品解决方案和注重差异化竞争，帮助公司毛利率逐年上升。资料来源：公司公告，彭博，中信建投图表：恩智浦图表：恩智浦2007-2021年营业收入、研发年营业收入、研发&资本支出占比与毛利率资本支出占比与毛利率0%10%20%30%40%50%60%0204060800082009200001920202021营业收入（亿美元）毛利率研发支出占比资本支出占比衰退期，业务调整2010年上市，主打高性能

120、混合信号产品2015年收购飞思卡尔半导体，成为车用半导体龙头厂商 恩智浦：业务调整转危为机，并购拓展业务板块恩智浦：业务调整转危为机，并购拓展业务板块56公司上市前调整业务部门公司上市前调整业务部门，转危为机转危为机。公司于2007年舍弃利润率较低的移动和个人业务，于2009年形成高性能混合信号、标准产品、制造和公司部门四业务部门，其中高性能混合信号部门涉及的下游领域主要包括安全认证、安全连接、无线基础设施、工业和汽车等未来发力领域。从营业收入来看，公司所做业务调整成效显著。四业务部门合计营业收入在2010年至2016年逐年增长，其中高性能混合信号部门的比重最大，该部门内来自汽车和安全领域的收

121、入逐年增长。上市后通过并购不断拓展上市后通过并购不断拓展、强化业务板块强化业务板块。2010年恩智浦收购Jennic，完善智能家居和能源产品线。2012年收购Catena拓展汽车电子市场，2013年1月联合思科投资Cohda Wireless，提升车对车和车对基础设施的通信业务实力，同年5月收购Code Red Technologies获取其嵌入式软件开发业务。2015年，恩智浦收购飞思卡尔半导体，两家公司协同效应显著，帮助恩智浦成为全球最大的车用半导体制造厂商。2019年收购美国美满电子的无线连接业务，增强其在工业和汽车领域的无线通信实力。资料来源：彭博，中信建投图表：高性能混合信号部门为公

122、司收入主体（亿美图表：高性能混合信号部门为公司收入主体（亿美元）元）图表：汽车和安全领域收入逐年增长（亿美元）图表：汽车和安全领域收入逐年增长（亿美元）00708090200152016制造部门公司部门&其他标准产品部门高性能混合信号部门资料来源：彭博，中信建投00708090200016汽车安全连接安全接口&功率安全识别移动与个人计算机无线基础设施照明&工业 恩智浦：并购飞思卡尔，成就车用半导体龙头恩智浦：并购飞思卡尔，成就车用半导体龙头57并购飞思卡尔是公司发

123、展过程中的重要转折点并购飞思卡尔是公司发展过程中的重要转折点。2015年收购飞思卡尔之后，公司来源于汽车业务的收入大幅增长，公司发展重心转为车用半导体制造，引发了公司业务划分的进一步演化，公司重新划定了四个目标领域，分别为汽车、工业和物联网、通信设施及其他、移动电话，2021年汽车业务约占公司营业收入的50%。两家公司的协同效应主要体现在车用半导体两家公司的协同效应主要体现在车用半导体。恩智浦的主要产品包括MCU、射频、传感器、近距离无线通信、模拟芯片和电源管理芯片，飞思卡尔的主要产品包括MCU、通信处理器、模拟技术与电源管理芯片、射频、无线连接、传感器、软件和开发工具，恩智浦的产品优势在于连

124、接，而飞思卡尔的产品优势在处理和控制，两者的互补性极强。对于MCU产品线，合并前恩智浦在全球MCU市场的份额只有飞思卡尔的五分之一，合并之后凭借17%的市场份额成为MCU市场第二大供应商，2017年，根据ICInsights，恩智浦是排名第一的MCU提供商，拥有19%的市场份额。资料来源：彭博，中信建投图表：恩智浦图表：恩智浦2017-2021年营业收入中，汽车业务占据主导（亿美元）年营业收入中，汽车业务占据主导（亿美元）00200202021 Automotive Industrial&IoT Communication Infrastructur

125、e&Other Mobile 恩智浦：收购飞思卡尔，补足车用处理器与控制器恩智浦：收购飞思卡尔，补足车用处理器与控制器58收购飞思卡尔让恩智浦车用处理器和控制器得到补强收购飞思卡尔让恩智浦车用处理器和控制器得到补强。在汽车领域，合并之前恩智浦的主要产品是车身模拟器件，而飞思卡尔的主要产品是车规级控制器和处理器，两家公司合并之后，恩智浦车用处理器和控制器产品线进一步完善，将能够为各种高成长应用提供完整的汽车半导体解决方案，包括信息娱乐系统、ADAS、车用联网、车用安全技术等，成为世界第一大汽车半导体制造厂商。资料来源：恩智浦，中信建投图表：恩智浦现有处理器和微控制器产品家族图表：恩智浦现有处理器

126、和微控制器产品家族产品系列产品系列内核内核工工业业消消费费汽汽车车来自飞来自飞思卡尔思卡尔产品系列产品系列内核内核工工业业消消费费汽汽车车来自飞来自飞思卡尔思卡尔i.MX应用处理器Cortex-A7/A8/A9,Arm9,Arm11QorIQ T系列-Layerscape多核处理器Cortex-A7/A9/A53/A57/A72PowerQUICC处理器Power ArchitectureS32处理平台Cortex-A、R、MS32G汽车网络处理器Arm Cortex-A53、Arm Cortex-M7S32V视觉处理器四核Cortex-A53S32S安全微控制器四核Arm Cortex-R5

127、2i.MX RT跨界MCUCortex-M7/M4/M33Kinetis EA微控制器Cortex-M0+通用微控制器Cortex-MMPC-LS汽车网络处理芯片组Power Architecture e200、e300S32K微控制器Cortex-M0+/M4/M7S12 MagniV混合信号MCU-MAC57D5xx汽车微控制器Cortex-M4和Cortex-A5S12和S12X微控制器-集成主处理器Power Architecture e600S08微控制器增强型S08内核S32R雷达微控制器e200z4、e200z7数字信号控制器56800EX、56800E、56800MPC5xxx

128、微控制器e200z4、e200z1数字信号处理器-QorIQ P系列多核Power Architecture8位S08 MCU-QorIQ Qonverge平台Power Architecture内核结合StarCoreDSP 瑞萨电子于2010年4月由瑞萨科技与NEC电子合并而成，时代背景为日本半导体行业遭受美国制裁，其诞生承载着日本半导体行业最后的希望，公司在发展过程中，得到了日本政府的注资支持，并与日系车厂形成紧密合作，在产品迭代过程中提升了车用半导体（MCU和SoC、模拟芯片和功率器件）的实力，随后通过三笔较大型的收购（Intersil、IDT、Dialog）形成完善的产品矩阵，在汽车

129、、工业、消费等领域建立不俗实力。海外厂商复盘：瑞萨电子海外厂商复盘：瑞萨电子59资料来源：公司官网，彭博，中信建投图表：瑞萨电子股价复盘图表：瑞萨电子股价复盘 瑞萨电子：经历十年下滑，收入重现增长瑞萨电子：经历十年下滑，收入重现增长60资料来源：彭博，中信建投图表：瑞萨电子图表：瑞萨电子2011-2021年主营业务收入、毛利率、研发年主营业务收入、毛利率、研发&资本支出占比资本支出占比瑞萨电子由日本两大半导体厂商合并形成瑞萨电子由日本两大半导体厂商合并形成，整体营业收入经历十年低迷后大幅增长整体营业收入经历十年低迷后大幅增长。2010年4月，日本瑞萨科技与NEC电子合并成为瑞萨电子，公司除20

130、12财务年营业收入下滑较为严重，此后较为平稳，2021年营业收入大幅增长。公司注重研发，研发支出水平基本保持在15%以上，不断提升产品技术含量与竞争力，毛利率不断走高，从2011年的34%提升至2021年的50%。公司在2017年进行了较为激进的扩产，资本支出占营业收入水平约15%，其余年份均低于10%。0%10%20%30%40%50%60%020040060080000202021主营业务收入（十亿日元）毛利率研发支出占比资本支出占比注：2011-2016年公司财务年截止时间为每年3月31日，2017年

131、开始改为每年12月31日 瑞萨电子：产品品类齐全，应用领域聚焦瑞萨电子：产品品类齐全，应用领域聚焦61资料来源：公司公告，彭博，中信建投02004006008001,0001,2001,40020000202021MCUSoCAnalog&Power Devices汽车通用工业工业基础设施物联网其他注：2011-2016年公司财务年截止时间为每年3月31日，2017年开始改为每年12月31日瑞萨电子以瑞萨电子以MCU、模拟和功率器件模拟和功率器件、SoC为主要产品为主要产品，明确汽车明确汽车、工业工业、基础设施基础设施、物联网重

132、点发展物联网重点发展领域领域。2011至2014年公司营业收入按照产品划分，MCU、模拟芯片和功率器件、SoC三者合计收入占比从2011年的89%提升至2014年的96%。2012年公司整体营收下降22.9%，SoC部门下降幅度最大，为-35.5%，模拟和功率器件同比-22.9%，MCU同比-12.4%，主因下游PC、电视等消费电子产品市场需求下降，2013年也面临同样的情况。消费电子领域需求低迷消费电子领域需求低迷，公司逐渐转换发展重心公司逐渐转换发展重心。2015-2021年公司收入按照下游领域划分，从汽车和通用业务部门转变为2021年汽车+工业基础设施物联网两个业务部门。汽车业务方面一直

133、是公司业务的重心，2021年占比约46%，主要因为瑞萨电子自成立以来就和日本主要汽车厂商（本田、丰田）有着密切合作。公司后续收购Intersil、IDT、Dialog三家公司，帮助公司在工业、无线通信等方面增进实力，形成公司营业收入的另一支柱。图表：瑞萨电子在发展中明确主要产品与发力领域图表：瑞萨电子在发展中明确主要产品与发力领域MCU、模拟芯片和功率器件、SoC为主扎根汽车领域，通过并购拓展工业、基础设施和物联网领域 瑞萨电子：瑞萨电子：MCU保持领先，产品线不断丰富保持领先，产品线不断丰富62瑞萨电子在瑞萨电子在MCU市场保持领先市场保持领先，产品线不断丰富产品线不断丰富。根据Databe

134、ans，2011年公司以17.3%的份额在MCU市场排名第一，根据英飞凌官网，2020年瑞萨电子在全球MCU和汽车MCU市场均位居第一，市占率分别为17.1%和30%，其领先地位与MCU产品线的不断迭代丰富相关。2011年公司制定了MCU业务的发展策略：标准化MCU内部模块，建立MCU产品开发平台，缩短产品开发周期，改进生产效率；为客户提供标准化的CPU内核和开发工具，提升客户对MCU的开发效率；整合MCU产品工艺技术，构建“制造网”，使得相同产品可以在公司多个工厂进行制造，应对市场供需波动和突发灾害对供应链的冲击。瑞萨电子MCU产品家族中，采用瑞萨内核的主要是RX、RL78、RH850家族，

135、RX、RL78于2010年推出，2011年，瑞萨电子发布了业界首款适用于汽车实时应用的40nm eFlash技术，基于此项技术在2012年开发出车规级的MCU产品RH850家族，2014年研发业内首创的28nm MCU eFlash工艺，2018年推出世界首款28nm车规级MCU RH850/E2x系列，在汽车电子领域具备强大的竞争优势，后续开发的产品家族，如RZ、Renesas SynergyTM平台、RA则是采用ARM架构，以更加适应工业和物联网各大厂商的需求。资料来源：瑞萨电子，中信建投图表：瑞萨电子图表：瑞萨电子MCU产品线产品线产品家族产品家族推出时间推出时间架构架构位数位数工业工业

136、汽车汽车物联网物联网产品举例产品举例RX2010年瑞萨内核32电机控制、电容式触摸、物联网安全、语音识别、蓝牙RL782010年瑞萨内核8/16电机控制、无线连接、智能电表、车载液晶显示RH8502012年瑞萨内核32电机驱动、电源管理、区域架构控制RZ2015年ARM32/64高分辨率人机界面、嵌入式人工智能、工业网络和实时控制Renesas SynergyTM2016年ARM32MCU产品开发平台RA2019年ARM32蓝牙低功耗、物联网安全、环境感知、工业自动化其他其他MCU-瑞萨内核4/8/16/32直流电机控制、汽车电子、物联网低功耗 瑞萨电子：善于挖掘协同效应，具备强大整合能力瑞萨

137、电子：善于挖掘协同效应，具备强大整合能力63瑞萨电子善于挖掘与并购标的协同效应瑞萨电子善于挖掘与并购标的协同效应，具备强大的并购整合能力具备强大的并购整合能力。2017年瑞萨收购Intersil，瑞萨电子的产品与Intersil的电源管理和精密模拟能力结合，可以为客户提供更加全面的嵌入式系统解决方案，利用重合度较低的客户资源，瑞萨电子得以强化在汽车领域的竞争力，并切入工业、基础设施、物联网、军用和航空航天等关键领域。2019年瑞萨收购美国IDT，协同效应体现在：完善瑞萨电子的模拟混合信号产品阵容；IDT的模拟混合信号、内存互联和专用电源管理产品与瑞萨电子MCU、SoC和电源管理IC相结合，为客

138、户提供综合全面的解决方案。2021年收购英国Dialog，Dialog是高集成度和高能效混合信号IC提供商，瑞萨通过收购获取其四大类产品：定制化混合信号产品、通用电源产品、无线连接与音频产品和工业混合信号产品。瑞萨电子的并购整合能力体现在能够快速整合公司的产品组合、客户资源和人力资源，释放协同效应，以实现收入增长、成本削减。公司产品线整合框架清晰，将已有业务和收购业务进行对比，或完善产品线，形成公司所称的Cross Selling，或打包成Winning Combo，为客户提供更加完善的解决方案，实现更好的销售业绩。资料来源：瑞萨电子，中信建投图表：瑞萨电子并购图表：瑞萨电子并购Dialog实

139、现的协同效应实现的协同效应图表：瑞萨电子对图表：瑞萨电子对Intersil、IDT、Dialog的产品线整合框架的产品线整合框架资料来源：EET电子工程专辑，中信建投 瑞萨电子：通过并购形成完善解决方案瑞萨电子：通过并购形成完善解决方案64瑞萨电子通过并购执行其发展战略瑞萨电子通过并购执行其发展战略，形成了丰富形成了丰富、标准化的产品线与产品组合标准化的产品线与产品组合。半导体的作用是通过信号链连接物质世界与数字世界，而瑞萨电子的大方向则是通过信号链上的控制器、模拟芯片、电源等不断组合来强化整个数字世界，多次的并购交易帮助瑞萨在预设的方向上不断发展，目前已经在汽车、工业和物联网领域形成了众多标

140、准化的微控制器、模拟、功率器件和片上系统产品，成为公司营业收入增长的驱动力。图表：瑞萨电子产品线图表：瑞萨电子产品线00500600200202021 Industrial&Infrastructure&IoT Automotive Business Others图表：瑞萨收入结构（图表：瑞萨收入结构（十亿日元）十亿日元）资料来源：瑞萨电子，中信建投资料来源：彭博，中信建投 微芯科技于1989年成立，深耕8位MCU市场，凭借自研AVR和PIC内核在8位MCU市场多年占据市场第一的地位，2003年其AVR内核MCU出货量累计达5亿颗，在强势产品的基础上

141、，公司并购重组频繁，纵向提升产品深度，如收购Atmel完善对32位MCU的布局，横向拓展产品广度，如收购Novocell布局存储器产品，收购Microsemi强化模拟与混合信号产品线，拓展产品应用领域，为公司带来新增长点。海外厂商复盘：微芯科技海外厂商复盘：微芯科技65资料来源：彭博，中信建投图表：微芯科技股价复盘图表：微芯科技股价复盘 微芯科技：保持出色财务业绩，进军高端微芯科技：保持出色财务业绩，进军高端MCU市场市场66资料来源：彭博，中信建投图表：微芯科技以图表：微芯科技以MCU业务为重心，拓展模拟业务为重心，拓展模拟IC业务业务微芯科技自微芯科技自1989年成立以来持续增长年成立以来

142、持续增长，高毛利率稳定保持高毛利率稳定保持。公司自成立以来营业收入不断增长，毛利率从1996年的50%提升至2021年的62%。从历史复盘可知，公司通过不断并购完善其嵌入式芯片业务，将MCU业务作为发展重心，同时拓展模拟IC业务谋求增长。公司是老牌公司是老牌8位位MCU龙头厂商龙头厂商，收购收购Atmel进军进军32位位MCU市场市场。公司分别在1985年和1992年采用了代表8位MCU的领先架构PIC和AVR，在8位MCU领域积累了大量忠诚客户，具备较强竞争力。根据Gartner，公司2002-2009年在全球8位MCU市场排名第一，2003年公司AVR MCU累计出货量达5亿颗，2016年

143、公司收购Atmel，在全球MCU市场迅速攀升至出货量第三，仅次于瑞萨电子和恩智浦。目前，公司MCU产品型号超1000种，其32位MCU采用了ARM Cortex-M0+/M4/M4F/M23/M7和MIPS内核，覆盖工业、消费和汽车等下游领域。0%10%20%30%40%50%60%70%007080200420052006200720082009200001920202021MCUAnalogMemoryOthers毛利率图表：微芯科技图表：微芯科技32位位MCU产品结构及下游应用产品结构及下游应用资料来

144、源：微芯科技，中信建投 英飞凌：经历业绩波动，迎来高速增长英飞凌：经历业绩波动，迎来高速增长67英飞凌发展经过一段时间的业绩波动英飞凌发展经过一段时间的业绩波动，后续迎来高速增长期后续迎来高速增长期。1999年西门子集团分拆旗下半导体部门，英飞凌成立并于2000年上市。从公司的营业收入和毛利率可以看出，公司自成立以来主要经历两大阶段，1999年至2010年公司业绩波动较大，2011年至2021年公司业绩不断上升。英飞凌专注于汽车和工业功率器件、安全应用等领域，提供半导体和系统解决方案，并在模拟和混合信号、射频等领域掌握尖端技术。英飞凌目前分为ATV、PSS、IPC、CSS四个事业部，ATV为汽

145、车电子事业部，营业收入在2021年公司营业收入中占比最大，该部门主要生产车用功率半导体、传感器和MCU等产品，PSS为电源与传感系统事业部，2021年营收占比约30%，负责生产MOSFET、功率IC和射频芯片等。资料来源：公司公告，彭博，中信建投图表：英飞凌图表：英飞凌1999-2021年营业收入与毛利率年营业收入与毛利率-60%-40%-20%0%20%40%60%0204060809920002000420052006200720082009200001920202021主营业务收

146、入(亿美元）yoy毛利率图表：英飞凌图表：英飞凌2008-2021年营业收入结构年营业收入结构0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%ATVPSSIPCCSSothers资料来源：公司公告，彭博，中信建投 英飞凌：通过并购完善产品组合，连接现实与数字世界英飞凌：通过并购完善产品组合，连接现实与数字世界68英飞凌在发展过程中通过并购重组不断调整自身的业务布局英飞凌在发展过程中通过并购重组不断调整自身的业务布局，形成完备的产品组合形成完备的产品组合。在2000-2010年，公司收购的重心在通讯领域，2000年收购以色列宽带通信公司 Savan Communication，

147、2003年收购美国MorphlCs Technology的资产，拓展3G基础设施市场的产品范围，2007年收购 TI 的 DSL 客户端设备业务，扩大宽带产品组合，同年还收购了芯片商LSI 的移动产品业务。在2010-2021年，公司开始构建自身在功率半导体和车用领域的产品线，在IGBT、MOSFET、GaN、SiC冷切割技术、MEMS、MCU等领域全面开花，2014年收购国际整流器公司，获得 IGBT、GaN、等功率半导体产线，加速提升300mm晶圆产能，稳固了公司在功率半导体全球市场上的领先地位，2016年收购荷兰MEMS设计公司Innoluce，为高性能激光雷达系统开发芯片组件，2018

148、年收购Siltectra，获得的冷切割技术用于切割SiC晶圆，能够让单片晶圆可出产的芯片数量翻番，2020年收购赛普拉斯，赛普拉斯半导体的产品包括微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等，与英飞凌擅长的功率半导体、汽车微控制器、传感器以及安全解决方案形成了高度的优势互补，合并之后，公司将在ADAS/AD、物联网和5G移动基础设施等高增长应用领域提供更先进的解决方案。资料来源：英飞凌，中信建投图表：英飞凌的产品组合示意图图表：英飞凌的产品组合示意图 英飞凌：英飞凌：MCU产品主要面向汽车电子领域产品主要面向汽车电子领域69英飞凌的英飞凌的MCU产品主要基于产品主要基于ARM Cortex和

149、和TriCore内核内核开发开发，应用领域主要为汽车电子领域应用领域主要为汽车电子领域，并且向并且向工业物联网工业物联网、消费电子等领域延伸消费电子等领域延伸。英飞凌的MCU产品主要包括TriCore AURIX、MOTIX、PSoC、Traveo、XMC等，除了TriCore AURIX采用了自研的TriCore内核，其余产品均基于ARM架构开发而成。公司MCU产品多为高端32位MCU，并且主要适用于汽车电子领域，如汽车安全、动力控制、ADAS、底盘控制等领域，具备较强的技术优势，收购赛普拉斯则是帮助英飞凌提升在汽车和工业控制领域的竞争力。资料来源：英飞凌，中信建投图表：英飞凌图表：英飞凌M

150、CU产品家族产品家族产品家族产品家族内核内核位数位数工业工业汽车汽车消费消费产品举例产品举例TriCoreTMAURIXTMTriCore32内燃机控制、变速器控制单元、底盘域、制动系统、电动转向系统、安全气囊、联网和高级驾驶辅助系统MOTIXARM32电机控制、窗户升降器、天窗、雨刷、辅助泵、HVAC风扇和发动机冷却风扇PSoCARM32白色家电、电动工具、可穿戴设备、视频监控云台控制、共享单车、温控器、智能机器人、智慧门锁TraveoARM32车身控制模块、网关和信息娱乐应用XMCARM32智能手机快速充电、机器人、无人机、LED照明、电动车电机控制、太阳能逆变器传统产品ARM8/16/3

151、2汽车安全、动力总成、工业控制、投资评级标准评级说明报告中投资建议涉及的评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即报告发布日后的6个月内公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。A股市场以沪深300指数作为基准；新三板市场以三板成指为基准；香港市场以恒生指数作为基准；美国市场以标普 500 指数为基准。股票评级买入相对涨幅15以上增持相对涨幅5%15中性相对涨幅-5%5之间减持相对跌幅5%15卖出相对跌幅15以上行业评级强于大市相对涨幅10%以上中性相对涨幅-10-10%之间弱于大市相对跌幅10%以上评级说明评级说明分析师介绍分析师介绍刘双锋：刘双锋：电子行

152、业首席分析师，执业证书编号：S02。电子&TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队。2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018水晶球最佳分析师通信行业第一名团队成员。章合坤：章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S01。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。分析师声明分析师声明本报告署名分析师在此声明：（i）以勤勉的职业态度、专业审慎的研究

153、方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告,结论不受任何第三方的授意或影响。（ii）本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。70 法律主体说明法律主体说明本报告由中信建投证券股份有限公司及/或其附属机构（以下合称“中信建投”）制作，由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。中信建投证券股份有限公司具有中国证监会许可的投资咨询业务资格，本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格证书编号已披露在报告上海品茶。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港

154、提供。本报告作者所持香港证监会牌照的中央编号已披露在报告上海品茶。一般性声明一般性声明本报告由中信建投制作。发送本报告不构成任何合同或承诺的基础，不因接收者收到本报告而视其为中信建投客户。本报告的信息均来源于中信建投认为可靠的公开资料，但中信建投对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载观点、评估和预测仅反映本报告出具日该分析师的判断，该等观点、评估和预测可能在不发出通知的情况下有所变更，亦有可能因使用不同假设和标准或者采用不同分析方法而与中信建投其他部门、人员口头或书面表达的意见不同或相反。本报告所引证券或其他金融工具的过往业绩不代表其未来表现。报告中所含任何具有预测性质的内容皆基于相应

155、的假设条件，而任何假设条件都可能随时发生变化并影响实际投资收益。中信建投不承诺、不保证本报告所含具有预测性质的内容必然得以实现。本报告内容的全部或部分均不构成投资建议。本报告所包含的观点、建议并未考虑报告接收人在财务状况、投资目的、风险偏好等方面的具体情况，报告接收者应当独立评估本报告所含信息，基于自身投资目标、需求、市场机会、风险及其他因素自主做出决策并自行承担投资风险。中信建投建议所有投资者应就任何潜在投资向其税务、会计或法律顾问咨询。不论报告接收者是否根据本报告做出投资决策，中信建投都不对该等投资决策提供任何形式的担保，亦不以任何形式分享投资收益或者分担投资损失。中信建投不对使用本报告所

156、产生的任何直接或间接损失承担责任。在法律法规及监管规定允许的范围内，中信建投可能持有并交易本报告中所提公司的股份或其他财产权益，也可能在过去12个月、目前或者将来为本报告中所提公司提供或者争取为其提供投资银行、做市交易、财务顾问或其他金融服务。本报告内容真实、准确、完整地反映了署名分析师的观点，分析师的薪酬无论过去、现在或未来都不会直接或间接与其所撰写报告中的具体观点相联系，分析师亦不会因撰写本报告而获取不当利益。本报告为中信建投所有。未经中信建投事先书面许可，任何机构和/或个人不得以任何形式转发、翻版、复制、发布或引用本报告全部或部分内容，亦不得从未经中信建投书面授权的任何机构、个人或其运营的媒体平台接收、翻版、复制或引用本报告全部或部分内容。版权所有，违者必究。中信建投证券研究发展部中信建投证券研究发展部中信建投中信建投（国际国际）北京上海深圳香港东城区朝内大街2号凯恒中心B座12层上海浦东新区浦东南路528号南塔2106室福田区益田路6003号荣超商务中心B座22层中环交易广场2期18楼电话：（8610）8513-0588电话：（8621）6882-1600电话：（86755）8252-1369电话：（852）3465-5600联系人：李祉瑶联系人：翁起帆联系人：曹莹联系人：刘泓麟邮箱：邮箱：邮箱：邮箱：charleneliucsci.hk71