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1、2021 年年度报告 1/215 公司代码:688200 公司简称:华峰测控 北京华峰测控技术股份有限公司北京华峰测控技术股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 二零二二年二月二零二二年二月 2021 年年度报告 2/215 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 公司上市时未盈
2、利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、 重大风险提示重大风险提示 无 四、四、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 五、五、 大信会计师事务所(特殊普通合伙)大信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 六、六、 公司负责人公司负责人孙镪孙镪、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人齐艳齐艳及会计机构负责人(会计主管人员)及会计机构负责人(会计主管人员)黄颖黄颖声明:声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、七、 董事会董事会决
3、议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第二届董事会第十次会议审议,公司2021年度利润分配方案拟定如下:以本次权益分派股权登记日总股本61,328,754股为基数,向全体股东每10股派发现金股利人民币21.50元(含税),共计分配现金股利人民币131,856,821.10元(含税),不送股、不以资本公积转增股本,剩余未分配利润结转至下一年度。 上述利润分配方案已由独立董事发表独立意见,该利润分配方案需经公司2021年年度股东大会审议通过后实施。 八、八、 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适
4、用 不适用 九、九、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 十、十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 2021 年年度报告 3/215 十二、十二、 是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三
5、、 其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/215 目录目录 第一节 释义 . 5 第二节 公司简介和主要财务指标 . 6 第三节 管理层讨论与分析 . 10 第四节 公司治理 . 33 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 . 52 第六节 重要事项 . 57 第七节 股份变动及股东情况 . 90 第八节 优先股相关情况 . 99 第九节 公司债券相关情况 . - 1 - 第十节 财务报告 . - 1 - 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2021 年年
6、度报告 5/215 第一节第一节 释义释义 一、一、 释义释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义 公司/本公司/华峰测控/股份公司 指 北京华峰测控技术股份有限公司 华峰技术 指 北京市华峰测控技术公司,系华峰有限的前身 天津华峰 指 华峰测控技术(天津)有限责任公司,系公司全资子公司 盛态思 指 北京盛态思软件有限公司,系公司全资子公司 华峰装备 指 北京华峰装备技术有限公司,系公司全资子公司 爱格测试 指 爱格测试技术有限公司,系公司在香港设立的全资子公司 山东阅芯 指 山东阅芯电子科技有限公司,系公司参股公司 上海韬盛 指 上海韬盛电子科技股份有限公司
7、,系公司参股公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司,系公司参股公司 报告期、本报告期 指 2021 年 1-12 月 元、万元、亿元 指 除非特别说明,指人民币元、万元、亿元 ATE 指 Automatic Test Equipment 的缩写,即半导体自动化测试机或测试系统 集成电路、芯片、IC 指 按照特定电路设计,通过特定的集成电路加工工艺,将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体(如硅、锗等)晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,又称Wafer、圆片,在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能的
8、集成电路产品 氮化镓、GaN 指 Gallium Nitride,氮和镓的化合物,一种第三代半导体,主要应用在半导体照明和显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域 碳化硅、SiC 指 碳化硅(SiC)俗称金刚砂,一种碳硅化合物,是第三代半导体的主要材料。主要应用在电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通领域。 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和 MOSFET(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点 SoC 指 也叫系统级芯片,它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整
9、系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。 SEMI 指 国际半导体产业协会 2021 年年度报告 6/215 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 北京华峰测控技术股份有限公司 公司的中文简称 华峰测控 公司的外文名称 Beijing Huafeng Test&Control Technology Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Accotest 公司的法定代表人 孙镪 公司注册地址 北京市海淀区蓝靛厂南路59号23号楼 公司注册地址的历史变更
10、情况 无 公司办公地址 北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼 公司办公地址的邮政编码 100094 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 孙镪 魏文渊 联系地址 北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼 北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼 电话 传真 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备
11、置地点 董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 华峰测控 688200 无 (二二) 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所(境内) 名称 大信会计师事务所(特殊普通合伙) 办公地址 北京市海淀区知春路 1 号学院国际大厦1504 室 签字会计师姓名 陈金波、于海峰 公司聘请的会计师事务所(境外) 名称 无 办公地址 无 2021 年年度报告 7
12、/215 签字会计师姓名 无 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2座 27 层及 28 层 签字的保荐代表人姓名 贾义真、幸科 持续督导的期间 2020 年 2 月 18 日至 2023 年 12 月 31 日 报告期内履行持续督导职责的财务顾问 名称 无 办公地址 无 签字的财务顾问主办人姓名 无 持续督导的期间 无 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 (一一) 主要会计数据主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 20
13、19年 营业收入 878,269,295.84 397,484,397.41 120.96 254,610,663.45 归属于上市公司股东的净利润 438,773,193.33 199,190,706.27 120.28 101,987,135.51 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 434,568,965.25 147,919,344.72 193.79 101,588,319.97 经营活动产生的现金流量净额 354,442,445.26 138,674,522.71 155.59 59,650,879.90 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减(%) 2019
14、年末 归属于上市公司股东的净资产 2,621,095,419.24 2,134,736,499.18 22.78 428,011,297.27 总资产 2,914,631,551.32 2,270,047,443.56 28.40 493,584,129.86 (二二) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%) 2019年 基本每股收益(元股) 7.16 3.4 110.59 2.27 稀释每股收益(元股) 7.16 3.4 110.59 2.27 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元股) 7.09 2.52 181.35 2.26 加权平均净资
15、产收益率(%) 18.58 11.22 增加 7.36 个百分点 28.65 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) 18.40 8.33 增加10.07个百分点 28.54 2021 年年度报告 8/215 研发投入占营业收入的比例 (%) 10.71 14.88 减少4.17个百分点 12.83 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 近三年,公司抓住行业发展机遇,叠加深厚的研发实力,营业收入和净利润等财务指标均实现较大幅度增长,因此每股收益等指标也大幅度提升。由于 2020 年 2 月公司首次公开发行股票上市融资导致净资产大幅度增加,因此 2020 年净资产
16、收益率等指标同比有所下降。报告期内,随着公司业务规模和净利润积累快速增长,净资产收益率有所增长。公司近三年来研发投入持续增加,由于同期营收的增长速度更快,导致研发投入占营收的比例有所波动。 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 (一一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和
17、归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三) 境内外会计准则差异的说明:境内外会计准则差异的说明: 适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位:元币种:人民币 第一季度 (1-3 月份) 第二季度 (4-6 月份) 第三季度 (7-9 月份) 第四季度 (10-12 月份) 营业收入 115,821,774.38 208,593,334.93 312,795,716.80 241,058,469.73 归属于上市公司股东的净利润 26,813,085.34 121,614,331.75 162,765,352.
18、54 127,580,423.70 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 41,163,524.65 102,527,067.15 175,852,415.30 115,025,958.15 经营活动产生的现金流量净额 21,799,019.83 106,064,968.05 130,682,806.23 95,895,651.15 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注(如适用) 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 -6
19、8,448.44 第十节七、75 -123.72 越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助,5,526,459.62 第十节七、 67 七、6,397,320.57 1,439,923.74 2021 年年度报告 9/215 但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 74 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提
20、的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 -1,904,711.30 第十节七、 68 七、70 54,678,815.32 116,027.41 单独进行减值测试的应收款项、合同资产
21、减值准备转回 117,500.00 第十节七、5 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 26,209.67 第十节七、 74 七、75 -706,694.72 -961,647.86 其他符合非经常性损益定义的损益项目 1,079,966.06 第十节七、 67 七、68 减:所得税影响额 572,747.53 9,097,955.90 195,487.75 少数股东权益影响额(税后) 合计 4,204,2
22、28.08 51,271,361.55 398,815.54 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益2021 年年度报告 10/215 项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位:元币种:人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 969,381,861.02 340,050,141.85 629,331,719.17 -1,904,711.30 其他权益工具投资 27,574,698.08 78,882,634.35 -51,30
23、7,936.27 954,049.60 合计 996,956,559.10 418,932,776.20 578,023,782.90 -950,661.70 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2021 年,面对新冠疫情的不利影响和复杂多变的国际贸易环境,公司坚持“以市场需求为导向”,结合自身技术优势,聚焦产品研发和技术创新,加大人才引进和研发投入,联合知名高校合作设立科研实验室,设立博士后流动站,为公司的长期发展做好技术储备,凭借可靠的产品质量和测试能力
24、,积极进行客户拓展,客户分布更加均衡和稳定。 1 1、 加大市场推广力度,营收再创新高加大市场推广力度,营收再创新高 2021 年,公司进一步扩大销售团队,并成立了东南亚全资公司,加大了对东南亚和国际市场的产品推广能力。同时,与客户保持紧密沟通,多次举办面向客户的大规模培训活动,使得测试系统的销售额再攀高峰。 报告期内公司实现营业收入 878,269,295.84 元,比去年同期增长 120.96%;归属于上市公司股东的净利润 438,773,193.33 元,比去年同期增长 120.28%。 2 2、 天津生产基地和北京研发中心顺利入驻天津生产基地和北京研发中心顺利入驻 2021 年 9 月
25、 8 日,公司举行了“天津集成电路测试设备产业化基地”的入驻仪式,标志着天津生产基地正式投入运营,公司产能扩大,进一步保障公司设备供应能力,为公司未来的发展奠定基础。 2022 年 1 月 18 日,公司举行了北京市海淀区集成电路设计院的入园仪式,标志着公司的研发中心正式启用,满足了公司研发规模扩张的需求,同时为持续的人才引进预留充足的研发和办公空间。 3 3、 持续加大研发投入,共建联合实验室、设立博士后科研工作站持续加大研发投入,共建联合实验室、设立博士后科研工作站 2021 年 7 月 9 日,公司与天津大学联合设立的“天津大学华峰测控集成电路装备技术联合研究中心”正式揭牌,通过产学研的
26、模式,为国家培养更多的集成电路人才,同时也为企业提供更好的人才培养通道。 2021 年年度报告 11/215 2021 年 12 月,公司获得了由国家人力资源和社会保障局以及全国博士后管委会办法的“博士后科研工作站”,将促使更多顶尖的优秀人才加入公司,大大提高企业科研能力。 4 4、 积极进行产业积极进行产业链链布局布局 报告期内,公司根据既定战略规划,积极进行产业链的布局,陆续实施了几项小规模的对外投资,未来,公司也将持续推动投资并购事项,努力实现“1+12”的并购意愿,实现股东利益最大化。 5、关注人才队伍建设,积极实施员工股权激励关注人才队伍建设,积极实施员工股权激励 对于半导体行业来说
27、,拥有人才才能拥有未来。经过二十多年的全方位深度融合,公司现有的高管团队一直保持着高效务实的工作风格,这也成为了公司的核心竞争力之一。报告期内,公司已实施了 2021 年第一期股权激励计划,本期股权激励计划的激励对象为公司的高级管理人员以及其他核心成员,股权激励计划的授予,建立了公司与员工的利益共享机制,留住和吸引高素质管理和技术人才,充分激发了管理人员的积极性和活力,增强了公司凝聚力,提高了公司的核心竞争力,助推公司持续快速发展。 二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一) 主要业务、主要产品
28、或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试,销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区。 自成立以来,公司始终专注于半导体自动化测试系统领域,以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代, 同时不断拓展在氮化镓、 碳化硅以及 IGBT 等功率类半导体测试领域的覆盖范围。 目前,公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商,也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM 和封测厂商供应半导体测试设备的
29、中国企业。 主要产品: 主要产品 图示 应用领域 STS8200 用于电源管理、信号链类、智能功率模块、第三代化合物半导体 GaN 类等模拟、混合和功率集成电路的测试 2021 年年度报告 12/215 STS8300 用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试 PIM 测试方案 为客户提供基于 STS8200 测试平台的 PIM 专用测试解决方案、针对用于大功率IGBT/SiC 功率模块及 KGD 测试 (二二) 主要经营模式主要经营模式 1、 盈利模式 公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售,向集成电路设计、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半
30、导体自动化测试系统及配件, 并获取收入和利润。 报告期内,公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统配件的销售。 2、 研发模式 公司主要采用自主研发模式,建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系,基础实验室负责前沿技术追踪和研究,研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。为提高研发效率,研发部分为软件设计、硬件设计、PCB 设计、FPGA 设计和结构设计五个技术团队,研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。 3、 采购模式 公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。 质量部同研发部、生产部、采购部根据合格供方
31、选择和评价准则,结合采购项目技术标准和要求,通过同类项目不同供方所提交的相关资料,综合质量、价格、服务信息进行比较,确定合格供方的名单。采用协商定价的原则来确定最终的采购价格。目前,公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作关系,可在最大程度上保障原材料采购的稳定。 4、 生产模式 按照产品特点及市场销售规律, 公司采用“销售预测+订单”安排生产计划, 并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产,完成生产计划。 5、 销售模式 根据下游市场需求和自身产品特点,公司采取“直销为主,经销为辅”的销售模式。直销模式下,公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取订单。经销模式下,公司销售对象为
32、境外贸易2021 年年度报告 13/215 商, 该等客户在半导体测试行业领域积累了较多的境外客户资源, 拥有较为成熟的境外销售渠道,同时自身的技术水平和团队也能够为终端客户提供一定的技术支持服务。 (三三) 所处行业情况所处行业情况 1.1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 (1) 行业的发展阶段、基本特点 公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造” 。公司所处的半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近几年,国家对半导体行业的支持力度日益加大,先后出台了国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策
33、的通知 、国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知和科技部重点支持集成电路专项等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策。 国家十四五规划纲要中也明确提出培育先进制造业集群,推动集成电路等产业创新发展为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。 目前中国大陆的半导体产业,封测行业已进入成熟期。国内芯片设计行业快速崛起,特别是电源管理、功率类芯片设计公司发展迅速,而测试机作为半导体设计、生产的核心设备,其国内市场空间不断扩大,半导体测试机行业生态逐步完善。 (2) 行业的主要技术门槛 公司所属的半导体测试机行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业,涵盖多门学科的综合技术应用,包括计算机、自动
34、化、通信、电子和微电子等,在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。随着半导体应用环境的不断发展,半导体技术也在不断进步,半导体器件的结构趋于复杂,集成度越来越高,测试功耗大,为了测试速度更快、更复杂,集成度更高的半导体产品,未来的半导体设备将向高速、高精度和高集成化方向发展。 2.2. 公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一,在行业内深耕近三十年,目前是国内最大的半导体测试系统本土供应商。 凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点,公司已在模拟及数模混合测试机领域打破了国外厂商的垄断地位,在营收
35、和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。伴随光伏,新能源汽车的爆发,相关的功率半导体产品的发展也突飞猛进;经过多年的技术积累和迭代,公司在功率产品方面测试技术的不断成熟,将在未来的较长时间段内为功率测试领域占据重要地位; 目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商,并进入了国际封测市场供应商体系,在台湾、东南亚、日本和欧洲等地区都有装机;公司对国内的设计公司长期保持全覆盖,确保在未来长期的竞争中保持领先地位,同时跟国外的设计公司长期保持良好的沟通,有一些已经成为了我们的客户;国内的 IDM 企业较少,比如华润微、士兰微等,均已成为公司客户,国外的 IDM 由于长期以来
36、被泰瑞达、爱德万和其他测试设备公司所覆盖,公司需要不断提高在新品类,新应用方面的测试能力,才会被越来越多的客户所认可。 2021 年年度报告 14/215 3.3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 随着光伏和新能源汽车的不断超预期,以及以物联网、大数据、人工智能、5G 通信、汽车电子等为代表的新型应用市场保持高增长趋势,汽车、手机等产品的半导体含量持续提升,带动强劲需求。晶圆厂、封测厂的扩产,给半导体自动化测试系统企业带来了巨大的市场空间;同时,随着各行业技术的提升,导致芯片的集成度也在不断提升,这期
37、间催生了以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体以及其他半导体新材料和新技术,为国内半导体自动化测试系统企业在一些细分领域超越国际巨头,提供了新的机遇。 目前,全球半导体产业正在经历第三次产业转移,主要是从韩国、中国台湾地区、东南亚等向中国大陆转移。突如其来的全球新冠疫情,促使这一转移进入了加速阶段。同时,随着近几年内循环的不断加强,居民消费旺盛,中国已经发展成为全球最大的半导体市场,加上政府对半导体行业在政策方面的不断呵护,以及整个半导体市场的不断发展,国内半导体设备行业也迎来了良好的发展机遇。 (四四) 核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1. 核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报
38、告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 公司自成立以来,一直专注于半导体自动化测试系统的研发,在 V/I 源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试四个关键方面拥有先进的核心技术。目前在模拟及数模混合类集成电路自动化测试系统领域处于国内领先地位,并取得多项技术突破。报告期内公司持续扎实推进核心技术创新,根据公司在半导体测试领域的专业定位,依托前期经验积累和技术优势沉淀,聚焦主业,增强战略定力,不断完善核心技术能力,在模拟集成电路测试系统方面,公司已与国际领先厂商共同处于行业一流水平,是目前为数不多的能够进入欧美半导体市场的中国本土半导体测试设备厂商。 截止报告期末,公司共计获得
39、15 项发明专利,88 项实用新型专利,26 项软件著作权。随着核心技术的不断提高和延伸,公司将积极获取关键核心资质巩固发展基础,提高核心竞争力,为公司业务拓展提供坚强支撑。 国家科学技术奖项获奖情况 适用 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 适用 不适用 2.2. 报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 报告期内,公司共申请专利 47 项,其中 19 项为发明专利。报告期内已授权 3 项发明专利,21 项实用新型专利以及 13 项外观设计专利。 报告期内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数(个) 获得数(个) 申请数(个) 获得数(个) 发明专利
40、 19 3 66 15 2021 年年度报告 15/215 实用新型专利 24 21 110 88 外观设计专利 1 3 23 16 软件著作权 3 1 28 26 其他 0 2 3 2 合计 47 30 230 147 3.3. 研发研发投入投入情况表情况表 单位:元 本年度 上年度 变化幅度(%) 费用化研发投入 94,044,119.58 59,134,957.79 59.03 资本化研发投入 0 0 0 研发投入合计 94,044,119.58 59,134,957.79 59.03 研发投入总额占营业收入比例(%) 10.71 14.88 -4.17 研发投入资本化的比重(%) 0.
41、00 0.00 研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 报告期内,公司研发投入比去年增长了 59.03%,主要系报告期内公司持续加大研发投入。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 4.4. 在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位:元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 新一代ATE 控制软件项目 48,437,000.00 11,984,015.35 27,843,284.30 调试
42、实现新一代测试系统配套的控制软件 国内领先 模拟、混合信号类集成电路测试 2 高动态响应能力多路源项目 83,600,000.00 30,351,507.77 59,996,337.10 方案设计 满足测试系统的高性能、高动态测试需求 国内领先 模拟、功率、混合信号类集成电路测试 2021 年年度报告 16/215 3 高压大电流功率半导体测试系统项目 66,380,000.00 27,038,551.82 34,816,165.08 调试 实现高压大电流功率半导体的测试需求 国内领先 模拟、功率、混合信号类集成电路测试 4 高性能数字模块研制项目 26,359,000.00 12,079,1
43、60.50 13,890,426.48 方案设计 为测试系统提供高性能数字测试模块 国内领先 模拟、混合信号类集成电路测试 5 8300 通用模块研制项目 25,800,000.00 1,731,473.17 10,394,437.29 部分量产 为 8300测试系统提供通用测试模块 国内领先 模拟、混合信号类集成电路测试 6 STS8200通用模块研制项目 5,670,000.00 622,906.37 3,615,845.02 部分量产 为 8200测试系统提供通用测试模块 国内领先 模拟、混合信号类集成电路测试 7 系统控制研发项目 13,095,000.00 8,761,537.79
44、10,520,053.69 方案设计 为测试系统提供系统控制功能 国内领先 模拟、混合信号类集成电路测试 8 STS8300高端/数模混合测试系统 54,250,000.00 1,474,966.81 50,987,357.57 部分量产 研发新一代STS8300测试系统 国内领先 模拟、混合信号类集成电路测试 合计 / 323,591,000.00 94,044,119.58 212,063,906.53 / / / / 情况说明情况说明 无 5.5. 研发研发人员情况人员情况 单位:万元币种:人民币 2021 年年度报告 17/215 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量(人) 1
45、33 112 研发人员数量占公司总人数的比例(%) 34.28 37.71 研发人员薪酬合计 7,976.54 4,795.23 研发人员平均薪酬 59.97 42.81 研发人员学历结构 学历结构类别 学历结构人数 博士研究生 0 硕士研究生 58 本科 70 专科 5 高中及以下 0 研发人员年龄结构 年龄结构类别 年龄结构人数 30 岁以下(不含 30 岁) 40 30-40 岁(含 30 岁,不含 40 岁) 72 40-50 岁(含 40 岁,不含 50 岁) 17 50-60 岁(含 50 岁,不含 60 岁) 4 60 岁及以上 0 研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展
46、的影响 适用 不适用 6.6. 其他说明其他说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 (一一) 核心竞争力核心竞争力分析分析 适用 不适用 1、公司深耕半导体自动化测试设备领域,多年来重视技术研发,维持高研发投入规模,拥有多项先进的核心技术在产品性能指标上均国内领先,现已成为国内最大的半导体自动化测试系统本土供应商,以自身技术研发产品有效地实现了进口替代; 2、公司拥有广泛且具有较高粘性的客户基础,本土化服务优势显著。公司目前为国内模拟和混合测试领域的主力测试平台供应商,同时也在分立器件和功率类器件测试领域取得良好进展。作为半导体自动化测试系统的本土供应商,公司
47、能够为客户提供标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务,包括远程处理、定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等,使得客户留存率高,客户资源优质; 3、客户资源壁垒显著,替换意愿低。公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证,知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格,认证周期较长,对技术和服务能力、产品稳定性可靠性和一致性等多个方面均要求较高,新进入者获得认证的难度较大; 2021 年年度报告 18/215 4、 公司产品性能和可靠性在同类产品里面优势明显。 公司主力机型 STS8200 系列主要应用于模拟及混合信号类集成电路测试,同时也拓展了分立器件以及功率类的器件测试,产
48、品的平台化设计使得产品的可扩充性和兼容性好,可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代; 5、产品装机量居全球前列。装机量代表客户的认可度以及产品的可靠性,根据公司自己获取的数据统计,截至报告期末,公司研发制造的测试系统装机量为 4500 台; 6、新产品的覆盖面更广。报告期内,公司的新产品 STS8300 已经获得了诸多优质客户的订单并已经取得一定的装机量。 STS8300 的平台化设计进一步提高集成度, 主要面向 PMIC 和功率类 SoC测试,可同时满足 FT 和 CP 的测试需求; 7、公司管理团队和研发团队长期稳定。从公司成立至今,公司的管理岗位长期均由公司自己培养的人才出任,核心研发人员
49、的流失率为零,保障了公司的长期稳定发展。 (二二) 报告报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的的事件事件、影响分析影响分析及及应对措施应对措施 适用 不适用 四、四、风险因素风险因素 ( (一一) ) 尚未尚未盈利盈利的的风险风险 适用 不适用 ( (二二) ) 业绩业绩大幅下滑或亏损的风险大幅下滑或亏损的风险 适用 不适用 ( (三三) ) 核心竞争力风险核心竞争力风险 适用 不适用 公司所属的半导体测试系统行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业,涵盖多门学科的综合技术应用,包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等,在核心技术研发上具有研发
50、周期长、研发风险高和研发投入大等特点。公司目前拥有 PerPINV/I 源技术、高精度 V/I 源钳位控制技术在内的 11 项核心技术,若公司未来研发投入不足,或关键技术专利被抢注,将导致公司技术被赶超或替代的风险,对公司的技术优势造成不利影响。 ( (四四) ) 经营风险经营风险 适用 不适用 1、 半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险 公司主营业务属于半导体专用设备制造,且服务半导体行业从设计到封测的主要产业环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关, 具有周期性特征。 如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓,或行业景气度下滑,半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少,对半导体测试系统的需求亦可