中国商用万兆及以上以太网交换芯片市场竞争格 原图定位

特征三：交换芯片壁垒较高，市场格局稳固且集中。博通的以太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC 集群与企业网络市场占据较高份额，为以太网交换芯片全球龙头。由于以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。