各类覆铜板关键特性和应用领域 原图定位 受益于 PCB行业发展,覆铜板应用领域广泛。普通覆铜板主要应用于家电、汽车等终端设备;高端覆铜板根据终端应用对性能需求的不同,可以分为高频、高速覆铜板和高密互联(HDI)用基板。此外,基于 HDI相关技术,为适应电子技术高精高密、小型化和轻薄化的特点,演进出了 IC封装载板用覆铜板(即 IC载板),IC载板是对传统集成电路封装引线框架的升级,用于各类芯片封装环节,在一定程度上代表当前 PCB领域的最高技术水平。