2022年中国封测市场近3000亿元 原图定位 “弯道超车”+“广阔市场”双轮驱动,国内先进封装渗透率持续上升。据中国半导体协会估计,2022 年国内总封装市场规模近 3000 亿元,先进封装占比达 38%,2026 年中国封装市场规模将达 3248 亿元。随着高性能计算、先进存储等高附加值市场需求及产业链国产化,先进封装市场占比有望进一步提升至 39%,达 1300 亿元。