2015-2026年我国集成电路封测规模及增长率 原图定位 全球半导体产业链向国内转移,我国封测市场规模有望持续向上。2022 年我国封测产业规模小幅增长,达到 2995亿元,随着需求端 5G、HPC、汽车电子等新兴应用的蓬勃发展,有望为封测行业持续成长注入动力,预计 2026 年中国封测市场规模将达到 3248.4 亿元。此外,随着 5G、高端消费电子、人工智能等新应用发展以及现有产品向 SiP、WLP 等先进封装技术转换,先进封装市场呈现较高速度的增长;同时,国内封测企业主要投资集中在先进封装领域,有望带动产值快速提升,预计 2023年我国先进封装产值将达到 1330亿元,约占总封装市场的 39%。