2017-2026年全球集成电路封装测试业规模及增长率 原图定位

随着汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展，带动全球封测市场持续上行，2022年全球封装测试市场规模为 815亿美元左右，预计到 2026年将达到 961亿美元。细分领域中，传统封装主要用于汽车、消费电子、工业应用等领域，相关领域的模拟芯片、功率器件、分立器件、MCU 等核心芯片对于小型化和高度集成化的要求较低,对可靠性和稳定性的要求较高,且在未来较长时间内仍延续这一趋势，因此传统封装市场预计保持稳定增长，据 Yole 统计，2022 年全球传统封装市场规模约为 430 亿美元，预计 2021-2026年 CAGR为 2.3%。先进封装主要应用于高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域，其成长性优于传统封装，预计先进封装封测市场占比将持续提高，2021-2026 年全球先进封装市场规模将从 350 亿美元上升至 482 亿美元，CAGR 接近 7%，有望为全球封测市场贡献主要增量。