封测行业人均薪酬(单位:万元) 原图定位 激励到位,重视研发。根据公告,公司人均薪酬从 2019 年 13.85 万/人增长至 2023年 17.97 万/人,对比封装行业龙头公司属于较高水平;此外,公司 2023 年 5 月推出限制性股票激励计划绑定中层管理人员及核心技术业务骨干 274 人(包含核心技术人员及高管2 人)。从研发投入方面来看,公司 2023 年研发费用达 1.45 亿元,占营业收入的比例为6.07%,研发费用率在半导体周期性下行阶段依然呈现上升趋势,主要由于提升以晶圆级先进封装为代表的技术水平来增强客户服务能力,如通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL及凸点加工能力,并积极布局 Fan-out 及 2.5D/3D 封装工艺。