大陆HBM/先进封装材料产业链公司 原图定位

厂商进入 HBM 产业链，华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM 的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。雅克科技的前驱体材料已供应三星、海力士等海外龙头厂商。此外，强力新材、艾森股份、天承科技、上海新阳均布局了先进封装电镀液，德邦科技布局了底填胶，飞凯材料布局了环氧塑封料，联瑞新材、壹石通布局了硅微粉。