中国各尺寸晶圆产能规模持续扩充（万片/月） 原图定位

随着半导体产品需求的迅速上升，国内的晶圆制造厂亦纷纷投身于产能扩充的浪潮之中。根据集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）的研究报告指出，2021年中国的半导体晶圆月产能（折合 8英寸）达到了 407万片，其中 12英寸晶圆的实际月产能为 104万片，8英寸晶圆的月产能为 102万片，而 6英寸及更小尺寸晶圆的月产能为 127万片。2022年，12英寸晶圆的实际月产能快速增长至 137万片，8英寸晶圆的月产能达到 113 万片，而 6 英寸及更小尺寸晶圆的月产能保持稳定。根据芯思想研究院数据，预计到 2023年 12英寸、8英寸晶圆的产能将分别同比+2.19%、+23.89%。