图162士兰微主要发展历程 原图定位

士兰微坚持走 IDM 模式，持续扩张晶圆产能。≤6 英寸的芯片制造产能排在全球第五位。2017 年正式投产 8 英寸产线，是国内首家拥有 8 英寸产线的设计公司，已将高压集成电路、高压 MOS、低压 MOS、肖特基管、IGBT 等多个产品导入量产，2018 年产出接近 30 万片芯片。2019 年计划投资 15 亿元用于 8 英寸芯片生产线二期项目，新增 43.2 万片芯片产能。同时 2017 年与厦门市海沧区政府达成战略合作，共投资 220亿元，规划建设两条 12 英寸特色工艺晶圆生产线（MEMS 及功率器件）及一条先进化合物半导体生产线，其中 12 英寸一期产线预计 2020 年投产。