覆铜板产业链 原图定位

2.2 PCB核心原料，产业升级催生覆铜板高频高速需求 覆铜板（CCL）是 PCB 的核心原料，在材料成本中占比 30%左右。覆铜板是一种由木浆纸或玻纤布等充当增强材料，浸上树脂，再由单面或双面覆上铜箔后进行热压制成的板状材料。在 PCB产业链中，覆铜板处于中游位置，由上游铜锭（铜箔）、木浆（纸）、玻纤纱（布）、合成树脂等基础原材料经一系列生产工艺制成覆铜板后，利用油墨、蚀刻液等生产 PCB，最终应用于通讯设备、消费电子等众多领域。覆铜板承担着 PCB 导电、绝缘、支撑的 3大功能，对于电信号在传输过程中的能量损耗和传输速度等有显著的影响，是生产 PCB的重要基材，在 PCB 材料成本中占比 30%左右。