全球半导体封装材料竞争格局 原图定位 竞争格局方面,大型跨国公司占据优势地位,国内未来有望实现自给。半导体封装材料行业的技术水平要求较高,需要不断进行技术研发和创新。大型跨国公司具有较强的技术实力和研发能力,能够持续推出新产品和新技术,保持领先地位。目前全球半导体封装材料市场主要被日韩等大型跨国公司所占据;部分中国大陆厂商近几年亦跻身前列,成功占据一定市场份额。整体来看,目前半导体封装材料自给程度相对较高,未来有望实现国内自给。