晶圆代工厂功率器件相关wafer尺寸与制程节点 原图定位

12 英寸晶圆厂产能将优先满足逻辑和存储应用，8 英寸及以下尺寸晶圆将是功率器件产能的主要贡献者。从全球晶圆产能分布来看，12 英寸（300 mm wafer）的产能主要由存储和逻辑芯片的大厂占据。三星、Micron、SK Hynix、Toshiba 等主要产能被存储芯片占据；TSMC、Intel、Global Foundry、UMC、SMIC 主攻逻辑制程。相较而言，6 英寸（150 mm wafer）及以下尺寸的晶圆厂大多生产功率器件以及分离器件。从经营模式上看，6 英寸晶圆厂多为 IDM 公司，其中意法半导体（ST Micro）的功率半导体营收占其总收入的 35%（2018 年年报）。8 英寸晶圆产能中，逻辑、存储、功率等应用都有一定占比。整体而言，纯代工的晶圆厂（如 TSMC、SMIC等）更倾向于将大硅片（12 英寸）产能提供给工序更为复杂的逻辑业务，而将 8 英寸产能提供给其他业务。另外，在 IDM 厂中，除 Infineon、OnSemi、Renesas 等大厂拥有 12 英寸晶圆厂外，其他 IDM 功率半导体公司（如 CRM 华润微、Silan 士兰微等）主要经营 8 英寸及以下尺寸的晶圆厂。由于 12 英寸相比 8 英寸，可以切出的芯片数目更多（2.5 倍），晶圆厂更愿意将 12 英寸产能优先提供给需求量更大的逻辑和存储业务。长期来看，8 英寸以及以下尺寸将是功率半导体产能的主要贡献者。