凸点分类工艺特征尺寸较小，相对晶圆制造来说较 原图定位

使wafer级封装技术得到更广泛的应用，选择合适的凸点制作工艺极为重要。在晶圆凸点制作中，金属沉积占到全部成本的50%以上。最为常见的金属沉积步骤是UBM（凸点下金属化层）的沉积和 凸点本身的沉积，而UBM的沉积通常采用Sputter（溅射），Electroless（化学镀），Plating（电 镀）方式实现；凸点本身的沉积通常采用电镀，植球，印刷的方式实现。