晶硅电池组件平均功率（W） 原图定位

从组件功率来看，2023 年采用 PERC 技术的 182/210mm P 型单晶组件平均功率分别达到 555W 和 665W，TOPCon 单晶组件平均功率达到 580W，而异质结组件（210mm）的平均功率则达到了 710W，异质结组件在组件功率上具备绝对优势。