封装技术发展历程 原图定位

封装技术在朝着体积小型化、高集成化的目标发展。封装的发展历程大致可以分为五个阶段，目前主流封装形式为第三阶段，BGA和 CSP等进入大规模量产阶段。先进封装位于发展历程中的第四及第五阶段，特点为 I/O 密度高及封装体积较小。