中芯国际预计24年资本开支与23年持平,23 原图定位 2.2 半导体行业扩产有望逐步落地,看好产业链自主可控大趋势 24 年恢复投产,全球计划投入运营新晶圆厂数量达 42 个,较 23 年显著提升。我们预计 2024 年全球半导体产能将创下新纪录,月产达 3000 万片晶圆。预期的增长将由前沿逻辑和代工推动,特别是随着生成式人工智能和高性能计算(HPC)的应用产能增长以及芯片终端需求的复苏。此外,虽然在 2023 年,半导体市场需求的疲软和由此引发的库存调整使产能扩张放缓,但 2024 年的市场前景向好,预期产能将恢复增长态势,晶圆厂的扩产也将带动上游半导体材料和零部件的需求增长。