2023年HANMI净利润创历史新高 原图定位

受益于热压键合起量，HANMI 盈利有望快速增长。Hanmi 成立于 1980 年，起家于生产载体模具与封装注塑等塑封设备。公司主要产品包括热压键合机、倒装机、电磁屏蔽设备及切割设备，其中，电磁屏蔽设备占全球 90%市场份额。目前 HANMI 已获得客户包括 ASE、Amkor、英飞凌、ST Micro、SPIL、PTI 等全球半导体公司，以及中国公司长电科技、华天科技、立讯精密等，韩国公司 SK 海力士、三星电子等。2017 年，公司与 SK 海力士共同研发了 HBM 封装及 2.5D 封装的 Dual TC Bonder。通过和海力士的深度绑定，公司近年来盈利迎来增速期。2023 年，公司净利润达 2672 亿韩元，增速达到 189.58%。2023 年 HANMI 首次出货 Dual TC Bonder 超级型号 GRIFFIN 和高级型号 DRAGON，均为基于 TSV 芯片堆叠的双机台键合设备，以提高 HBM3E 和 HBM3 垂直堆叠的生产率和精度。此外，公司还推出了适用于混合键合的设备，以助力把握未来 HBM4 的市场份额。自 2023年下半年以来，HANMI 以超过 1.5 亿美元的价格从 SK海力士获得了 DUAL TC BONDER GRIFFIN 设备的订单（用于建立海力士清州工厂的新 HBM 产线，预计将 HBM 产能提升 2 倍）。2024 年，HANMI 与美光科技签订了 1600万美元的“DUAL TC BONDER TIGER”的订单。此外，公司还于 2023 年推出了适用于台积电 CoWoS 的 2.5D 封装键合设备 TC Bonder 2.0CW，用于将 GPU 与 HBM 连接到硅中介层上。根据公司预测，2024 年，公司年收入有望提升至 5500 亿韩元，并于 2025 年实现 1 万亿韩元的目标。