全球晶圆代工厂市场格局 原图定位

全球晶圆代工行业竞争格局高度集中，头部厂商地位稳固。在市场格局上，行业整体 CR5超过 90%，呈现寡头垄断格局，头部厂商地位较为稳固。台积电在 24Q1以 62%的市场份额稳居全球第一，其次是三星份额为 13%，同比增长 2pcts。由于中国市场复苏，库存补货扩大，中芯国际以 6%的份额首次进入前三，并且第二季度有望持续增长，全年或将实现中双位数营收增长。排名第四至第六的代工厂分别为联华电子（6%）、格芯（5%）、华虹集团（2%），主要专注于成熟制程，受成熟制程需求疲软的影响，市场份额同比持平或下滑。