大基金一期投资金额分类型占比 原图定位

根据集微网，2014 年大基金一期投向制造占 67%、设计占 17%、封测占 10%、设备材料占 6%；而目前进入全面投资阶段的大基金二期，则是以设备、材料为投资重点，主要投资短板明显的半导体设备、材料领域，集中于完善半导体行业的重点产业链。