全球硅光模块市场规模预测 原图定位 多款 200G/400G/800G 高速光互联产品,2018 年即实现 400G 光模块向多家数据中心送样并开始小批量交付。在高速光模块领域,公司深耕硅光方案,2023 年 3 月首发基于硅光技术的 800G 光模块 OSFP800 DR8/2xDR4 和 OSFP800 2xFR4。公司持续推进 LPO 和 CPO 前沿光互联技术研发,1)LPO:800G OSFP DR8 LPO 硅光模块目前处于重点客户送样测试阶段;24 年 2 月正式发布 800G SiPh DR8 LRO 硅光模块,该模块接收端取消了 DSP,采用与 LPO 相同的 Linear 方案,既能解决目前 LPO 应用中业界对端口一致性和互通性的担忧,又降低了功耗和成本。2)CPO:子公司立讯技术作为 CPO 标准工作组组长单位,参与国内 CPO 光互联标准编制,积极参与推动光互联升级发展。