中国半导体晶圆代工厂占全球晶圆代工市场份额 原图定位 中国大陆地区约占全球晶圆产能 16%,其中约一半来自外资在华设厂,内资厂制造份额尚低。根据 Knometa Research 的 2022 年版《全球晶圆产能报告》,截至 2021 年底,全球 IC(不包含分立器件等)晶圆月产能为 2160 万片 8 英寸当量的晶圆,其中中国大陆地区月产能为 350 万片(其中约一半来自中国台湾地区以及海外的公司在华设厂,如SK 海力士、三星、英特尔、台积电、联电等),占全球产能的 16%,相比 2011 年的 9%累计增加了 7 个百分点,其预计到 2024 年有望达到 19%。根据 IC Insights 数据,从晶圆代工厂份额来看,中国企业 2021 年约占全球晶圆代工份额的 8.5%。