2006年2月《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)》

(1)确定核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺等重大专项是我国科技发展的重中之重;

(2)重点研究开发满足国民经济基础产业发展需求的高性能复合材料及大型、超大型复合结构部件的制备技术，轻质高强金属和无机非金属结构材料，高纯材料及应用技术。

2011年6月《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》

重点发展“TFT-LCD 用靶材”。

2011年12月《工业转型升级规划(2011-2015年)》

(1)重点发展高性能磁体、新型显示和半导体照明用稀土发光材料和高端硬质合金，加快推进新型储氢材料、催化材料、高纯金属及靶材等产业化。

2012年2月《新材料产业“十二五” 发展规划》

(1)积极发展高纯稀有金属及靶材，大规格钼电极、高品质钼丝、高精度钨窄带、钨钼大型板材和制件、高纯铼及合金制品等高技术含量深加工材料;

(2)积极开发高导热铜合金引线框架、键合丝、稀贵金属钎焊材料、铟锡氧化物(ITO)靶材、电磁屏蔽材料，满足信息产业需要。

2012年1月《有色金属工业“十二五”发展规划》

高纯铜合金溅射靶材、ITO靶材、大规格钨钼靶材被列为精深加工产品发展重点;核级锆合金材料、高性能钨钼合金材料、大尺寸高纯稀有金属靶材等项目被列为精深加工重点工程。

2013年2月《产业结构调整指导目录》

“新型显示器件及其关键件”列为《产业结构调整指导目录》鼓励类项目。

2015年5月《中国制造2025》

(2)战略任务和重点：加强“四基”创新能力建设。强化前瞻性基础研究，着力解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性技术。加大基础专用材料研发力度，提高专用材料自给保障能力和制备技术水平。

2016年9月《有色金属工业发展规划(2016-2020 年)》

围绕新一代信息技术产业的集成电路、功能元器件等领域需求，利用先进可靠技术，加快发展大尺寸硅单晶抛光片、超大规格高纯金属靶材取得突破，提升高端有色金属电子材料供给水平。

2016年9月《稀土行业发展规划(2016-2020年)》

开发超高纯稀土金属及其靶材等深加工产品的制备技术和批量化生产装备，研制超高纯及特殊物性稀土化合物材料及规模制备技术和装备，满足高端电子器件和芯片、功能晶体、集成电路、红外探测、燃料电池、特种合金、陶瓷电容器等应用需求。

2016年12月《新材料产业发展指南》

加强大尺寸硅材料、碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约。

2017年6月《重点新材料首批次应用示范指导目录》

提出平板显示用ITO靶材、平板显示用高纯钼靶材等重点新材料的应用领域。