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1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 国芯科技国芯科技(688262)引领引领汽车汽车 MCU芯片国产化，芯片国产化，受益受益信息安全信息安全芯片硬件化芯片硬件化 国芯科技首次覆盖报告国芯科技首次覆盖报告 王聪王聪(分析师分析师)舒迪舒迪(分析师分析师)陈豪杰陈豪杰(研究助理研究助理) 证书编号 S0880517010002 S0880521070002 S0880122080153 本报告导读：本报告导读：汽车汽车MCU芯片迎爆发式增长，芯片迎爆发式增长，Power架构替代海外主流汽车架构

2、替代海外主流汽车MCU厂商，国产化空厂商，国产化空间巨大。汽车智能化将为汽车间巨大。汽车智能化将为汽车MCU芯片带来巨大增量市场，公司有望持续高增长。芯片带来巨大增量市场，公司有望持续高增长。投资要点：投资要点：首次覆盖，给予首次覆盖，给予“增持增持”评级，目标价评级，目标价 86.00 元。元。公司车规 MCU 加速放量，新产品不断突破，国产替代空间巨大，未来业绩可期，预计其 2022-2024 年 EPS 为 0.85/1.72/2.69 元。考虑到汽车 MCU 领域国产化空白，给予其 2023 年 50 倍 PE，目标价 86.00 元，给予“增持”评级。公司加速放量车规公司加速放量车规

3、 MCU芯片，国产化空间巨大。芯片，国产化空间巨大。车规产品主要覆盖车身及网关控制、发动机控制、BMS、域控制等，客户覆盖本土主流车厂。其中新一代车身/网关控制芯片已内测成功，进入量产，已获得超过百万颗订单；新一代发动机控制和新能源 BMS 控制芯片研发进展顺利，功能安全等级达到 ASIL-D 最高安全等级，有望实现电车领域核心部件的国产替代。随着新能源车渗透速率进入新增长阶段，MCU 需求将加速爆发，业绩高增可期。信创云安全芯片受益硬件化大趋势，信创云安全芯片受益硬件化大趋势，业绩有望维持高增。业绩有望维持高增。云安全芯片主要将加解密等消耗主 CPU 算力的功能进行硬件化。服务器等领域通过配

4、套云安全芯片以释放主芯片算力，节省成本优化效率，为行业发展大趋势。公司产品采用先进制程工艺，已进入信创采购名录。随着鲲鹏、龙芯等国产主芯片放量，公司芯片在信创市场大有可为。催化剂。催化剂。新能源车渗透率提速；国产车企加速供应链国产化；本土汽车客户导入。风险提示。风险提示。中美科技摩擦；新能源车渗透率放缓；产能锁定不及预期。财务摘要（百万元）财务摘要（百万元）2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入营业收入 259 407 805 1,625 2,424(+/-)%12%57%98%102%49%经营利润（经营利润（EBIT）47 77 207 425 667(+/-

5、)%101%65%168%106%57%净利润（归母）净利润（归母）46 70 205 412 646(+/-)%47%53%192%101%57%每股净收益（元）每股净收益（元）0.19 0.29 0.85 1.72 2.69 每股股利（元）每股股利（元）0.00 0.25 0.00 0.00 0.00 利润率和估值指标利润率和估值指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 经营利润率经营利润率(%)18.0%19.0%25.7%26.2%27.5%净资产收益率净资产收益率(%)9.7%2.5%6.8%12.1%15.9%投入资本回报率投入资本回报率(%)9.2%2.6

6、%6.5%11.8%15.6%EV/EBITDA 124.28 89.14 48.17 23.84 14.76 市盈率市盈率 270.83 176.47 60.50 30.04 19.17 股息率股息率(%)0.0%0.5%0.0%0.0%0.0%首次覆盖首次覆盖 评级：评级：增持增持 目标价格：目标价格：86.00 当前价格：51.62 2022.09.13 交易数据 52 周内股价区间（元）周内股价区间（元）27.99-59.02 总市值（百万元）总市值（百万元）12,389 总股本总股本/流通流通 A股（百万股）股（百万股）240/56 流通流通 B 股股/H股（百万股）股（百万股）0/

7、0 流通股比例流通股比例 23%日均成交量（百万股）日均成交量（百万股）4.11 日均成交值（百万元）日均成交值（百万元）204.27 资产负债表摘要 股东权益（百万元）股东权益（百万元）2,805 每股净资产每股净资产 11.69 市净率市净率 4.4 净负债率净负债率-79.50%EPS（元）2021A 2022E Q1-0.07-Q2 0.08 0.25 Q3 0.14 0.27 Q4 0.14 0.33 全年全年 0.29 0.85 升幅(%)1M 3M 12M 绝对升幅-11%47%相对指数-11%47%12%相关报告 新股询价报告 嵌入式 CPU 设计公司，IP 核国产化引领者 公

8、司首次覆盖公司首次覆盖 -40%-27%-13%0%14%27%-042022-0752周内股价走势图周内股价走势图国芯科技上证指数电子元器件电子元器件/信息科技信息科技 股票研究股票研究 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)模型更新时间：2022.09.12 股票研究股票研究 信息科技 电子元器件 国芯科技(688262)首次覆盖首次覆盖 评级：评级：增持增持 目标价格：目标价格：86.00 当前价格：51.62 2022.09.

9、13 公司网址 www.china- 公司简介 公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。绝对价格回报（%）52 周内价格范围 27.99-59.02 市值（百万元）12,389 财务预测（单位：百万元）财务预测（单位：百万元）损益表损益表 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入营业总收入 259 407 805 1,625 2,424

10、 营业成本 88 192 376 751 1,125 税金及附加 2 2 5 9 14 销售费用 31 38 64 130 194 管理费用 25 35 56 114 170 EBIT 47 77 207 425 667 公允价值变动收益 0 0 0 0 0 投资收益 -2-4 0 0 0 财务费用 1 1-7-4-6 营业利润营业利润 44 72 213 430 673 所得税 1 3 9 17 27 少数股东损益 0 0 0 0 0 净利润净利润 46 70 205 412 646 资产负债表资产负债表 货币资金、交易性金融资产 92 2,380 2,401 2,502 2,935 其他流

11、动资产 3 11 11 11 11 长期投资 26 22 22 22 22 固定资产合计 5 8 10 12 14 无形及其他资产 82 95 125 155 185 资产合计资产合计 574 2,978 3,292 3,951 4,769 流动负债 90 150 260 507 678 非流动负债 12 23 23 23 23 股东权益 471 2,804 3,009 3,421 4,067 投入资本投入资本(IC)496 2,837 3,042 3,454 4,100 现金流量表现金流量表 NOPLAT 46 74 198 408 640 折旧与摊销 27 35 22 33 43 流动资金

12、增量 -1-21-1,149-276-178 资本支出 -42-63-57-68-79 自由现金流自由现金流 30 27-986 97 427 经营现金流 79 84 79 170 512 投资现金流 -49-63-1,057-68-79 融资现金流 4 2,267-1-1-1 现金流净增加额现金流净增加额 34 2,289-979 101 432 财务指标财务指标 成长性成长性 收入增长率 12.1%57.0%97.5%101.9%49.2%EBIT 增长率 100.7%65.0%167.5%106.0%56.8%净利润增长率 46.9%53.5%191.7%101.4%56.7%利润率 毛

13、利率 66.2%52.9%53.2%53.8%53.6%EBIT 率 18.0%19.0%25.7%26.2%27.5%净利润率 17.6%17.2%25.4%25.4%26.7%收益率收益率 净资产收益率(ROE)9.7%2.5%6.8%12.1%15.9%总资产收益率(ROA)8.0%2.4%6.2%10.4%13.6%投入资本回报率(ROIC)9.2%2.6%6.5%11.8%15.6%运营能力运营能力 存货周转天数 471.1 245.0 180.0 160.0 150.0 应收账款周转天数 248.0 165.8 120.0 100.0 100.0 总资产周转周转天数 743.4 1

14、,569.2 1,402.5 802.3 647.4 净利润现金含量 1.7 1.2 0.4 0.4 0.8 资本支出/收入 16.2%15.4%7.1%4.2%3.3%偿债能力偿债能力 资产负债率 17.8%5.8%8.6%13.4%14.7%净负债率 21.7%6.2%9.4%15.5%17.2%估值比率估值比率 PE 270.83 176.47 60.50 30.04 19.17 PB 19.71 4.42 4.12 3.62 3.05 EV/EBITDA 124.28 89.14 48.17 23.84 14.76 P/S 35.81 30.41 15.40 7.62 5.11 股息率

15、 0.0%0.5%0.0%0.0%0.0%-22%-11%1%12%24%36%47%59%1m3m-10%3%17%30%44%57%-40%-24%-8%8%24%40%-042022-07股票绝对涨幅和相对涨幅股票绝对涨幅和相对涨幅国芯科技价格涨幅国芯科技相对指数涨幅12%30%48%66%84%102%20A21A22E23E24E利润率趋势利润率趋势收入增长率(%)EBIT/销售收入(%)3%5%8%11%13%16%20A21A22E23E24E回报率趋势回报率趋势净资产收益率(%)6%9%12%16%19%22%158070020A21

16、A22E23E24E净资产净资产(现金现金)/)/净负债净负债净负债(现金)(百万)净负债/净资产(%)bUuY8Z8VtVgVtX9Y7N9R6MmOnNoMmOlOpPwPiNqRqM7NrRyRxNtOpPMYpPnR 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)目录目录 1.公司为嵌入式 CPU 设计企业，IP 核国产化领导者.4 1.1.公司专注于嵌入式 CPU 研发和产业化应用.4 1.2.受益于自主芯片爆发实现快速增长.6 1.3.充分利用技术积累，发力民用汽车 MCU.8

17、 2.汽车智能化与电动化势不可挡，产业发展赋能汽车 MCU 市场爆发 8 2.1.MCU 是智能控制的核心元件，在汽车电子领域应用广泛.8 2.2.智能化与电动化趋势推动汽车 MCU 价值量提升.10 2.3.汽车 MCU 市场规模不断扩大，中国汽车 MCU 前景广阔.13 3.汽车 MCU 竞争格局清晰，公司有望基于 PowerPC 架构实现对恩智浦汽车 MCU 的国产替代.15 3.1.乘开源东风，PowerPC 架构在安全驾驶等领域仍为主流应用 15 3.2.汽车 MCU 竞争格局高度集中，国产化替代浪潮翻涌.16 3.3.公司有望实现对恩智浦 PowerPC 系列产品的国产化替代.19

18、 4.信息安全芯片、IP 授权与芯片定制业务平稳增长，公司业绩有望持续提升.20 4.1.数字化与互联网浪潮推动信息安全芯片需求爆发.20 4.2.IP 核赋能芯片设计平台，公司加速国产替代进程.22 4.3.芯片定制立足自主技术，服务国家重大需求.23 5.公司扩产规划清晰、客户优质，着力突破汽车芯片.23 5.1.弯道超车实现技术突破，对标恩智浦发展汽车芯片.23 5.2.客户群体不断拓宽，代工厂产能保持稳定.24 5.3.研发投入持续增长，攻坚下一代汽车 MCU.25 6.盈利预测.26 7.投资评级及估值分析.27 8.风险提示.28 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后

19、的免责条款部分 4 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)1.公司为嵌入式公司为嵌入式 CPU设计企业，设计企业，IP 核国产化领导者核国产化领导者 1.1.公司专注于嵌入式公司专注于嵌入式 CPUCPU 研发和产业化应用研发和产业化应用 国芯科技专注于自主可控嵌入式国芯科技专注于自主可控嵌入式 CPU研发和产业化应用研发和产业化应用，主营业务包括 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。公司自主芯片业务的产品主要包括汽车芯片、云安全芯片、端安全芯片等，广泛应用在汽车电子、云计算、大数据、智能终端、物联网、工业控制、智能储存、金融电子等诸多领域

20、。图图 1：公司主营业务涵盖：公司主营业务涵盖 IP 授权、芯片定制、自主芯片及模组产品授权、芯片定制、自主芯片及模组产品 数据来源：国芯科技招股说明书，国泰君安证券研究 公司 2001 年成立于苏州，同年从摩托罗拉引进“M*Core 指令集”，2010年从 IBM 引进“PowerPC 指令集”，2014 年推出首款汽车 MCU 产品CCFC2002BC，2015 年自主可控嵌入式 CPU 实现累计上亿颗应用，2017年开始基于开源 RISC-V 架构指令集研发 CPU 内核，2022 年公司在上海证券交易所科创板上市。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 o

21、f 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)图图 2：公司：公司深耕嵌入式深耕嵌入式 CPU 多年，多年，拥有深厚技术研究积累拥有深厚技术研究积累 数据来源：国芯科技招股说明书，国泰君安证券研究 公司无控股股东，实际控制人为郑茳、肖佐楠、匡启和。公司无控股股东，实际控制人为郑茳、肖佐楠、匡启和。公司第一大股东宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙）持有公司 10.03%的股份，国家集成电路基金持有公司 6.47%的股份。图图 3：国家大基金持股，公司股权相对国家大基金持股，公司股权相对分散（分散（IPO 前股权结构）前股权结构）数据来源：国芯科技招股说明书，

22、国泰君安证券研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)郑茳，现任国芯科技董事长，男，1966 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，教授，国务院特殊津贴专家，曾获“新世纪百千万人才工程”国家级人选、国家科技进步二等奖、科技部“创新人才推进计划”科技创新创业人才、全国信息产业劳动模范。肖佐楠，现任国芯科技董事、总经理，男，1969 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，高级工程师，国务院特殊津贴专家，曾入选国家特支计划（万人计划），为科技部首批“创新人才推进计划”中

23、青年科技创新领军人才。匡启和，现任国芯科技董事、副总经理，男，1966 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，高级工程师，国务院特殊津贴专家。1.2.受益于自主芯片爆发实现快速增长受益于自主芯片爆发实现快速增长 公司公司 2017-2022 年年 H1 营收规模增速营收规模增速稳定稳定，保持在 10%以上，2020 年营收 2.59 亿元。公司端安全芯片取得技术突破，推出了以 CUni360 系列为代表的金融终端安全主控芯片，相关业务发展良好，2018-2020 年金融电子安全芯片的销售收入复合增长率超过 100%，为公司营收与利润水平进一步提升做出重要贡献。2021 年，公司持续聚焦

24、于“云”到“端”的安全应用，安全芯片业务持续增长，智能门锁主控芯片 CCM4202S 产品出货量显著提高。2021 年实现营收 4.08 亿元，营收增速高达 57.14%；归母净利润 0.7 亿元，同比增长52.17%。公司自主芯片及模组产品销量大幅增长，但低价芯片在中的销售占比提高，降低了产品的平均单价。2022H1，公司受益于国产替代政策，积极加大业务拓展，持续调整产业结构，把握行业发展机遇，汽车电子和工业控制业务领域取得突破性进展，同比增速 172.51%。公司立足于自主可控嵌入式 CPU 技术，面向国家重大需求和关键领域，芯片定制服务实现业绩爆发，同比增长 318.76%。公司 202

25、2H1 归母净利润达 0.61 亿元，同比增长 1823.09%，归母扣非净利润 0.19 亿元，扭亏为盈。图图 4：2022H1 公司公司营收营收快速增长快速增长 图图 5：2022H1 公司公司归母净利润归母净利润增速远高于营收增速增速远高于营收增速 数据来源：公司公告，国泰君安证券研究 数据来源：公司公告，国泰君安证券研究 0%10%20%30%40%50%60%00.511.522.533.544.52002020212022H1营业收入（左轴，亿元）YoY（右轴，%）0%400%800%1200%1600%2000%-0.100.10.20.30.40.50.6

26、0.70.82002020212022H1归母净利润（左轴，亿元）YoY（右轴，%）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)公司毛利率保持稳定，净利率不断攀升。公司毛利率保持稳定，净利率不断攀升。2022年H1公司毛利率52.95%，净利率 17.23%。2021 与 2022H1 毛利率略微下跌的原因主要是定制芯片量产业务的后期流片服务占比上升，该业务毛利率较低，拉低了公司的整体毛利率。公司采用 Fabless 经营模式，资产负债率低。2021 年末，公司总资

27、产同比增长 418.92%，主要原因是报告期内公司首次公开发行股票募集资金到位及净利润增加。截至 2022 年 H1，公司货币资金 16.45 亿元，总资产 30.38 亿元，货币占比约 54.15%，资产负债率 7.65%，现金准备充足。公司加大投入汽车 MCU 研发以及自主芯片新产品线布局，有望打破外企垄断，引领汽车芯片国产替代进程。图图 6：公司公司毛利率保持稳定，净利率不断攀升毛利率保持稳定，净利率不断攀升 图图 7：受益于：受益于 Fabless 经营模式，经营模式，公司资产负债率低公司资产负债率低 数据来源：公司公告，国泰君安证券研究 数据来源：公司公告，国泰君安证券研究 公司三大

28、主营业务占比相对稳定，自主芯片及模组产品业务占比呈上升趋势。受益于长期研究积累，公司 IP 授权业务毛利率持续保持 100%。芯片定制业务主要服务于毛利率较高的国家重大需求领域客户，毛利率变动受客户情况影响。自主芯片及模组产品毛利率较稳定。图图 8：公司公司自主芯片及模组产品业务占比自主芯片及模组产品业务占比呈呈上升上升趋势趋势 图图 9：公司公司芯片定制业务毛利率攀升芯片定制业务毛利率攀升 数据来源：公司公告，国泰君安证券研究 数据来源：公司公告，国泰君安证券研究 -10%0%10%20%30%40%50%60%70%2002020212022H1毛利率（%）净利率（%

29、）0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%0.004.008.0012.0016.0020.0024.0028.0032.002002020212022H1总资产(左轴，亿元)资产负债率（右轴，%）0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2002020212022H1IP授权自主芯片及模组产品芯片定制服务0%20%40%60%80%100%120%200202021IP授权毛利率（%）芯片定制服务毛利率（%）自主芯片及模组产品毛利率（%）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后

30、的免责条款部分 8 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)1.3.充分利用技术积累，充分利用技术积累，发力民用发力民用汽车汽车 MCUMCU 十十余余年技术积累，公司汽车芯片研发经验丰富。年技术积累，公司汽车芯片研发经验丰富。公司早在 2009 年推出应用于汽车电子和工业控制的嵌入式 CPU 内核 C2002 及相应的 SoC 芯片设计平台，之后持续加强汽车芯片系列产品研发，于 2014 年推出适用于车身控制和车辆网关等应用领域的芯片 CCFC2002BC，于 2015 年启动面向发动机控制应用领域的芯片 CCFC2003PT 的研发，于 2017

31、年启动第二代发动机控制芯片 CCFC2006PT 的研制。上述芯片目前均已通过AEC-Q100 Grade1 级测试认证，实现了我国关键领域的国产化替代。公司十余年基于 PowerPC 架构的汽车芯片研究历程，为其突破关键技术，实现汽车芯片的国产化替代，奠定了坚实的研发经验基础。公司在汽车芯片领域取得关键研发突破。公司在汽车芯片领域取得关键研发突破。公司于 2022 年成功研发CCFC2012BC 芯片产品，基于 40nm 工艺，实现了关键技术的重大突破，其性价比直逼海外大厂主流芯片产品。截至 6 月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经获得超过 200 万颗订单，并实现数十万颗

32、出货和装车。公司“车规级车身及发动机控制 MCU 芯片”项目荣获第五届“IC 创新奖”技术创新奖，公司技术突破取得了行业与市场的高度认可。把握时代机遇，公司引领汽车芯片国产替代浪潮。把握时代机遇，公司引领汽车芯片国产替代浪潮。公司瞄准汽车电子MCU 芯片领域国产化替代机会，重点加强汽车电子 MCU 的产品研发，已发布多款高性能、高性价比的车身/网关控制、动力总成控制 MCU 芯片产品，其中发动机控制芯片已在柴油重型发动机中获得实际应用，在关键领域打破国际垄断，实现了自主可控和国产化替代。公司积极发展汽车电子芯片，覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等方面，为解决

33、汽车行业“缺芯”问题作出努力。2.汽车汽车智能化与电动化智能化与电动化势不可挡势不可挡，产业发展赋能汽车，产业发展赋能汽车MCU 市场爆发市场爆发 2.1.MCUMCU 是智能控制的核心元件，在汽车电子领域是智能控制的核心元件，在汽车电子领域应用广泛应用广泛 MCU（Microcontroller Unit），微控制单元，又称单片微型计算机或单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格适当缩减，并将内存、计数器、A/D 转换等周边接口整合在单一芯片上，形成的芯片级计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，是电子控制单元 ECU 的核心部件与运算处理中心。MCU主要由主要由 CPU、存储单元、输入

34、、存储单元、输入/输出端口和基本功能单元输出端口和基本功能单元四四个部分个部分组成。组成。其中，CPU（中央处理器）是 MCU 的核心部件，能够完成对数据的运算与传输，并分析和执行预先编制的程序及指令；存储单元，主要分为 ROM 与 RAM，用以存储程序与临时数据；输入/输出端口实现MCU 与外界的交互，能够接收外来数据并将 CPU 处理后的数据输出；请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)基本功能单元种类丰富，实现了 MCU 的测控功能，主要包括定时器、计数器、中断系统等，用来完善

35、和扩展 MCU 的功能。MCU 分类标准较多，主要以指令集和位数区分。分类标准较多，主要以指令集和位数区分。MCU 可按用途、存储器结构、指令集与位数进行分类。MCU 按用途可分为通用型与专用型；按存储器结构可分为哈佛结构和冯诺依曼结构；按指令集可分为 CISC（复杂指令集）和 RISC（精简指令集），其中，主流的 ARM、PowerPC、RISC-V、MIPS 等架构均属于 RISC，CISC 以 X86 为代表；按位数可分为 8 位、16 位、32 位等，位数指 MCU 处理数据的宽度，代表了 MCU的数据处理能力。图图 10：全球：全球 MCU 应用应用以以 32 位为主位为主 数据来源

36、：IC Insights，国泰君安证券研究 MCU 发展五十余年，成长速度十分迅猛。发展五十余年，成长速度十分迅猛。MCU 的发展历程大致可分为5 个阶段。1971-1976 年，MCU 诞生阶段；1976-1980 年，低性能单片机阶段；1980-1983 年，高性能 8 位 MCU，存储容量逐步加大；1983-80 年代末，16 位 MCU 阶段，芯片集成度提升；1990 年代至今，全方位、高水平不断迭代更新。MCU 下游应用广泛，下游应用广泛，汽车是汽车是 MCU 最大下游应用市场。最大下游应用市场。MCU 广泛应用于消费电子、计算机网络、通信、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。从不同

37、位数的 MCU 来看，8 位 MCU 主要应用于电表、马达控制器、电动玩具、传真机、USB等；16 位 MCU 主要应用于移动电话、数字相机等；32 位 MCU 主要应用于智能家居、安防监控、指纹识别、触控按键等；64 位 MCU 主要应用于高阶工作站、多媒体互动系统等。其中 32 位 MCU 占比最高。作为全球 MCU 市场最大的下游应用，汽车领域的车规 MCU 主要用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶和辅助驾驶等领域。4/8位16位32位 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(68826

38、2)(688262)图图 11：全球：全球 MCU 下游市场下游市场以汽车电子为主以汽车电子为主 数据来源：IC Insights，国泰君安证券研究 汽车汽车 MCU 主要用于主要用于辅助驾驶、电源电机、智能座舱、车身控制、照明辅助驾驶、电源电机、智能座舱、车身控制、照明等模块等模块。8 位 MCU 架构简单，易设计成本低，单价一般小于 1 美元，主要应用于车体的各个子系统，实现风扇控制、空调控制、车窗升降、座椅控制、门控模块等控制功能。16 位 MCU 介于 8 位于 32 位 MCU 之间，单价一般在 1-5 美元，主要用于中端的底盘和低端发动机控制，如制动、转向、悬架、刹车等。32 位

39、MCU 芯片性能优异，价格相对较高，单价一般在 5-10 美元，高端多核产品可达 10 美元以上，主要用于高端的发动机和车身控制领域，如高端仪表盘、高端发动机、多媒体信息系统、安全系统等，在自动驾驶功能中扮演重要角色。2.2.智能化与电动化趋势推动汽车智能化与电动化趋势推动汽车 MCUMCU 价值量提升价值量提升 智能化趋势智能化趋势：驾驶自动化驾驶自动化渗透率提高将推动汽车渗透率提高将推动汽车 MCU需求需求扩大扩大。汽车自动驾驶可分三大步骤：传感器感知识别、控制器决策规划、底盘域控制执行，每个步骤都对 MCU 有核心需求，不同级别的驾驶自动化需求程度有差异。汽车驾驶自动化等级可依功能等级划

40、分为 L0-L5 六个级别。其中 L0-L2 级自动化被称为驾驶辅助，必须为汽车添加一些感知车身信息、感知环境信息、泊车辅助、主动安全等辅助功能，整车厂综合考虑成本和性能，主要以 ECU 形式分布式架构添加，将直接提高汽车 MCU用量。L3-L5 级自动化被称为自动驾驶，目前未大规模商用，预计控制功能将由域主控芯片统一控制，MCU 主要用以周边驱动、安全芯片和安全冗余的保留，少数高端 MCU替代多颗低端 MCU，整体用量有所降低，但因高端 MCU 占比提高，整体价值量趋于稳定。汽车电子工业控制计算机网络消费电子其他 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 11 of

41、29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)表表 1:汽车驾驶自动化等级划分标准汽车驾驶自动化等级划分标准 自动化等级自动化等级 名称名称 释义释义 L0 应急辅助 系统不能持续执行动态驾驶任务中的车辆横向或纵向运动控制，但具备持续执行动态驾驶任务中的部分目标和事件部分目标和事件探测与响应的能力。L1 部分驾驶辅助 系统在其设计运行条件下持续地执行动态驾驶任务中的车辆横向或纵向运动控制，且具备与所执行的车辆横向或或纵向运动控制相适应的部分目标和事件探测与响应的能力。L2 组合驾驶辅助 系统在其设计运行条件下持续地执行动态驾驶任务中的车辆横向和纵向运动控制，且具备

42、与所执行的车辆横向和和纵向运动控制相适应的部分目标和事件探测与响应的能力。L3 有条件自动驾驶 系统在其设计运行条件下持续地执行全部动态驾驶任务。全部动态驾驶任务。L4 高度自动驾驶 系统在其设计运行条件下持续地执行全部动态驾驶任务并自动执行最小风险并自动执行最小风险策略。策略。L5 完全自动驾驶 系统在任何可行驶条件任何可行驶条件下持续地执行全部动态驾驶任务并自动执行最小风险策略。数据来源：GB/T 40429-2021，国泰君安证券研究 电动化趋势电动化趋势：三电系统电控需求增加，拉高三电系统电控需求增加，拉高 MCU 需求需求。三电系统指新能源汽车核心三部件，包括动力电池、电控系统和电动

43、机。汽车电动化对 MCU 需求的提升主要体现在三个方面：1)电池管理系统（电池管理系统（BMS）需要对电池的温度控制、充放电和电池间均衡进行控制，功能多样复杂，一般需要多颗 MCU 协同实现。2)整车控制器（整车控制器（VCU），是新能源车的核心控制部件，获取驾驶意图、车辆状态等输入信号，依据其制定功率输出和能量回收策略，并通过总线将控制命令输出给其它动力总成控制器。电动车动力系统相较燃油车更复杂，为实现能量管理等功能必须增加一个整车控制器，且对整车控制器算力要求较高。因此，整车控制器一般配备一颗或多颗高端 32 位 MCU。3)引擎控制器引擎控制器/变速箱控制器变速箱控制器，传统燃油车的动力

44、控制系统主要包括一块发动机主控 MCU 和一块变速器主控 MCU。电动车逆变器将电池输出的直流电逆变为三相交流电为电机供能，逆变器控制 MCU 会替代传统发动机主控 MCU。电动车减速器用以实现高转速发动机的减速与控制，其 MCU 控制芯片替代了传统变速器主控 MCU。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 12 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)图图 12：NXP 在在汽车动力与底盘安全汽车动力与底盘安全领域多使用领域多使用 Power 架构系列芯片，功能安全等级为架构系列芯片，功能安全等级为 ASIL C/D 数据来

45、源：NXP，国泰君安证券研究 长期长期视角下视角下，电子电气架构从分布式向集中式演进，影响，电子电气架构从分布式向集中式演进，影响 MCU用量。用量。传统汽车采用分布式电子电气架构，车辆各功能受不同且功能单一的ECU 分别控制。智能化与电动化趋势下，汽车配置需求与功能实现方式增加，整车 ECU 与 MCU 数量激增，分布式架构暴露出线路繁杂、能源与空间利用效率低、软件更新困难等问题，单个 ECU 边际使用成本高，难以应对各类新生复杂功能。面对新生市场需求，域集中电子电气架构可能是未来几年的主流架构。将整车划为不同区块，如车身域、动力域、娱乐域、底盘域等，单个控制器集中控制所在域内原本由多个简单

46、 ECU实现的功能。集中式架构布线清晰，能够实现整车 OTA，但也降低了 ECU与 MCU 用量，由少量高端 MCU 替代大量低端 MCU。同时，低端 MCU仍可依靠成本优势，在单一功能控制领域获得生存空间。现阶段主流集中式电子电气架构主要有 3 种：集中功能域、跨域融合、整车集中+区域控制。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 13 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)图图 13：汽车网关系统发展路径从传统分布式：汽车网关系统发展路径从传统分布式中央控制中央控制分布式域控发展分布式域控发展 数据来源：汽车功能安全，国泰

47、君安证券研究 受益于智能化受益于智能化、电动化电动化与电子电气架构集中化与电子电气架构集中化趋势，趋势，汽车汽车 MCU有望量有望量价齐升价齐升。根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部的数据，普通传统燃油汽车的 ECU 数量平均为 70 个，豪华传统燃油汽车的 ECU 数量平均为 150 个，而智能汽车 ECU 数量平均为 300 个，单辆汽车 MCU 用量在新一代汽车 ECU 系统中较原来有 2 至 4 倍的增长。同时，预计电子电气架构集中化趋势下，32 位多核等高端 MCU 使用占比将上升，推高 MCU 整体 ASP，汽车 MCU 有望迎来量价齐升。图图 14：汽车：汽车 ECU 在不同

48、类型汽车的使用量在不同类型汽车的使用量（个（个/辆）辆）数据来源：中国市场学会汽车营销专家委员会研究部，国泰君安证券研究 2.3.汽车汽车 MCUMCU 市场规模不断扩大，市场规模不断扩大，中国汽车中国汽车 MCUMCU 前景广阔前景广阔 中国中国 MCU 与与汽车汽车 MCU 市场市场预计保持预计保持稳步增长稳步增长。根据 IHS 的数据，中国 MCU 市场在 2021 年迎来了爆发性增长，达到 365 亿元，同比增速35.69%，预计 2022-2026 年将保持稳健增长，2026 年中国 MCU 市场规0500300350普通传统燃油车豪华传统燃油车智能汽车车用EC

49、U数量 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 14 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)模达 513 亿元。根据前瞻产业研究院的数据，中国汽车 MCU 市场将同步保持增长，预计 2026 年中国汽车 MCU 销售额达 8.8 亿美元。图图 15：中国中国 MCU 市场规模预计稳步增长市场规模预计稳步增长 图图 16：中国汽车中国汽车 MCU 销售额预计将不断攀升销售额预计将不断攀升 数据来源：IHS，国泰君安证券研究 数据来源：前瞻产业研究院，国泰君安证券研究 中国中国 MCU 市场下游应用以消费电子为主。市场下游应用以

50、消费电子为主。全球 MCU市场下游应用以汽车电子为主，而中国 MCU 市场下游应用以消费电子为主，中国汽车MCU 市场在未来随着国产汽车的崛起、汽车芯片国产化替代浪潮翻涌，有较大增长空间。图图 17：中国：中国 MCU 市场市场下游下游应用应用以消费电子为主以消费电子为主 数据来源：IC Insights，国泰君安证券研究 汽车智能化、电动化汽车智能化、电动化和和电子电气架构集中化趋势将成为汽车电子电气架构集中化趋势将成为汽车MCU市场市场发展的重要驱动力量。发展的重要驱动力量。汽车智能化、电动化趋势将提高汽车 MCU 用量，并推动商用汽车 MCU 芯片的结构性升级，32 位多核等高端汽车 M

51、CU芯片用量占比提高，着力推动从中低端分散控制为主到中高端集中控制为主的转变升级。0%5%10%15%20%25%30%35%40%00500600中国MCU市场规模（左轴，亿元）YoY（右轴，%）0%1%2%3%4%5%6%7%02468022E2023E2024E2025E2026E中国汽车MCU销售额（左轴，亿美元）YoY（右轴，%）汽车电子消费电子计算机网络IC卡工业控制其他 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 15 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)3.汽车汽车

52、MCU竞争格局清晰，公司有望基于竞争格局清晰，公司有望基于 PowerPC架构架构实现对恩智浦实现对恩智浦汽车汽车 MCU的国产替代的国产替代 3.1.乘开源东风，乘开源东风，PowerPCPowerPC架构架构在安全驾驶等领域仍为主流应在安全驾驶等领域仍为主流应用用 指令集架构是芯片设计的基础。指令集架构是芯片设计的基础。指令集架构是 CPU 所使用指令的集合及总线设计等逻辑框架，是芯片设计的基础。主流的指令集架构可分为CISC（复杂指令集计算机）与 RISC（精简指令集计算机）两类。其中，CISC 的设计策略是使用大量、复杂的指令，几乎每一项任务都有对应的指令，这使得程序设计较为容易，但导

53、致了电路设计的复杂；RISC 的出发点是通过精简指令系统来降低硬件设计的复杂程度，只要求硬件执行少量、最常用的指令，利用简单指令通过编译合成复杂指令。CISC 以X86 为代表，RISC 以 ARM、PowerPC、RISC-V、MIPS 为代表：1)ARM：英国 Acorn 公司设计，生态建设完善，成为目前主流架构。全球前十大 MCU 厂商 32 位产品均有 ARM 架构导入。ARM 在移动端应用领域占绝对领先地位。2)PowerPC：1991 年由 Apple、IBM、Motorola 组成的 AIM 联盟所开发。具有较好的嵌入式表现，性能优异、能量损耗低。3)RISC-V：由加州大学伯克

54、利分校开发，最大特点是开源，较精简和灵活的设计使其能够广泛应用于边缘计算等设备领域。4)MIPS：无内部互锁流水级微处理器，利用软件手段避免流水线的数据问题。MIPS 是较早实现商业化的 RISC 架构之一，应用于 Sony和 Nintendo 的游戏机、Cisco 路由器和 SGI 超级计算机等。ARM在嵌入式在嵌入式 CPU IP领域占据绝对领先地位。领域占据绝对领先地位。根据 ARM官网数据，2020 年全球基于 ARM 授权的芯片出货量约为 250 亿颗，2018 年中国基于 ARM 授权的芯片出货量约为 100 亿颗，95%中国设计的 SoC 芯片都基于 ARM 的 CPU 技术。经

55、过数十年发展，ARM 指令集架构已经形成了完善的产业和生态环境，尤其在移动终端和可穿戴设备等部分嵌入式CPU 市场地位形成了较强的竞争壁垒，在汽车电子领域，ARM 架构处理器在车载娱乐和 ADAS 系统领域占据全球 75%市场份额。表表 2:主流指令集架构主流指令集架构 指令集架构指令集架构 来源来源 是否开源是否开源 优势优势 劣势劣势 应用应用公司公司 主要主要应用领域应用领域 ARM ARM 否 生态完善、自主程度高 授权费用高、有供应链风险 苹果、华为、兆易创新等国内 MCU 厂商，应用广泛 智能手机、车载信息、智能穿戴 PowerPC IBM 是 性能较高、自主程度高 生态不完善 恩

56、智浦、国芯科技、意法半导体、中晟宏芯等 服务器、金融、汽车 RISC-V UCB 是 灵活、轻巧、自主程度高 生态不完善 平头哥、国芯科技等 工业控制、消费电子、智能穿戴 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 16 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)X86 Intel 否 生态完善、性能较高 授权费用高、有供应链风险、授权层级低 英特尔、AMD 等，应用广泛 PC、服务器 MIPS MIPS 是 自主程度高、无授权费用 生态不完善 龙昕科技、北京君正等 机顶盒、网关、打印机 数据来源：国泰君安证券研究 指令集架构开源趋

57、势，PowerPC 架构在安全驾驶等领域仍为主流应用。RISC-V 于 2015 年宣布开源，引领了指令集架构开源趋势。PowerPC 架构于 2019 年宣布开源。相较于 ARM 高昂的授权费用，开源的 PowerPC有利于降低开发者研发成本，使其不再受限于授权，借助多年积累的成熟产业生态，推动 PowerPC 指令集的应用于进一步完善，提高基于PowerPC 指令集厂商的竞争力和产业生态。在移动终端之外，软件生态依赖性相对较低的领域，如车身和发动机控制、物联网等领域，PowerPC仍将为主流应用。3.2.汽车汽车 MCUMCU 竞争竞争格局高度集中格局高度集中，国产，国产化化替代浪潮翻涌替

58、代浪潮翻涌 全球汽车全球汽车 MCU竞争格局高度集中，竞争格局高度集中，被海外厂商垄断，被海外厂商垄断，CR6 高达高达 98%。根据观研天下的数据，2020 年，瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯、意法半导体全球汽车 MCU 市场份额分别为 30%、26%、23%、7%、7%、5%，CR6 高达 98%。海外厂商在汽车 MCU 领域发展较早，成立时间均超过 15 年，制造和封测工艺上有深厚技术积累，目前主要以 IDM模式为主，基本垄断全球中高端车规级 MCU 芯片市场。其中恩智浦与意法半导体分别基于 PowerPC 架构研制出 57/58 代先进 MCU，引领PowerPC 架构汽车 MC

59、U 高端市场。图图 18：全球汽车电子全球汽车电子行业集中度较高行业集中度较高 数据来源：观研天下，国泰君安证券研究 瑞萨恩智浦英飞凌德州仪器微芯意法半导体其他 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 17 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)恩智浦是恩智浦是 PowerPC 架构架构汽车汽车 MCU 芯片芯片龙头企业龙头企业，产品线丰富，产品线丰富。根据恩智浦 2022Q2 财报，汽车电子营收占比为 51.72%，是公司重要的业绩支撑与动力来源。依据不同 CPU 架构，恩智浦汽车电子产品可分为三大类别：基于 PowerP

60、C 架构的 MPC5xxx、mobileGT MCUs、S32R2x、S32R3x等系列；基于 ARM 架构的 S32、KEA、MAC57D5xx 等系列；基于复杂指令集架构的 S08、S12 等系列。1)基于 PowerPC 架构，恩智浦在售汽车 MCU 产品包括 MPC55xx、MPC56xx、MPC57xx、MPC5xxx、mobileGT MCUs、S32R2x、S32R3x等系列。其中 56 代是市场主流 PowerPC 架构汽车 MCU 芯片，57代相较于 56 代更加先进，系列产品大多属于多核高端芯片。根据恩智浦官网产品描述，下游应用十分丰富：MPC5746R、MPC5777C、

61、MPC5777M 用于发动机管理；MPC574xP、MPC560 xP、MPC564xL用于汽车安全；MPC5775B-E 用于电池系统管理和逆变器应用；MPC560 xE、MPC567xK 用于驾驶自动化与驾驶辅助；MPC560 xS、MPC564xS 用于仪表盘；MPC563xM、MPC564xA、MPC5674F、MPC5676R 用 于 动 力 总 成；MPC574xB-C-G、MPC564xB-C、MPC5668G 用于网关；MPC560 xB为通用控制器；S32R3x、S32R2x用于雷达。2)基于 ARM 架构，恩智浦在售汽车 MCU 产品包括 S32、S32K、KEA、MAC5

62、7D5xx 等系列。其中 S32G 用于网关；S32K 为通用控制器；S32R 用于雷达；S32Z、S32E 用于实时安全处理和驱动控制；S32V234 主要用于汽车视觉处理与空调系统；KEA 主要用于中低端发动机控制；MAC57D5xx 主要用于仪表盘与汽车视觉系统。3)基于复杂指令集架构内核的其他汽车 MCU 产品：S08（8-bit）、S12（16-bit）为通用控制器；MagniV S12Z（16-bit）主要用于供热、通风与空气调节（HV AC）系统。图图 19：汽车电子占恩智浦汽车电子占恩智浦 2Q22 营收比例为营收比例为 51.72%数据来源：公司公告，国泰君安证券研究 结构性

63、缺芯背景下，汽车结构性缺芯背景下，汽车 MCU国产化替代方兴未艾。国产化替代方兴未艾。疫情冲击全球供汽车工业与互联网移动通讯基础设施及其他 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 18 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)应链，国外进口芯片供给严重不足，国内 MCU 厂商瞄准缺芯机会，及时把握时代机遇，进军汽车 MCU 芯片设计，推动国产化替代浪潮，从中低端芯片入手，面向中高端芯片发展。由于研究起步较晚，国内厂商大多选择生态完整、技术成熟的 ARM 架构，只有国芯科技等厂商由于研究积累等原因选择 PowerPC 架构。目前

64、，国内厂商与国际巨头在技术水平、设计能力、代工工艺、产品性能等方面仍有较大差距，国内厂商抓住当前窗口期，弯道超车，着力实现汽车 MCU 芯片的国产化替代，保障我国汽车工业生产的供应链安全。表表 3:实现汽车实现汽车 MCU 设计生产的部分国内厂商设计生产的部分国内厂商 公司公司 首款发布时间首款发布时间 应用领域应用领域 国芯科技国芯科技 2014 发动机控制、车身控制、安全应用、网关控制、动力总成控制 BYD 半导半导 2018 车灯控制、充电枪、电机控制、触控 MCU、通用 MCU、电池管理 杰发科技杰发科技 2018 ABS、BMS 等核心功能、电池管理系统、车身控制、仪表盘 芯旺微芯旺

65、微 2019 汽车照明、车窗控制、空调面板 赛腾微电子赛腾微电子 2019 汽车尾灯流水灯、车载无线充电、车窗控制 航顺芯片航顺芯片 2019 汽车前装 琪埔微琪埔微 2019 车身控制、空调控制、BLDC电机控制 芯海科技芯海科技 2020 压力测量、车身电子、智能座舱 小华半导体小华半导体 2021 车身控制、防盗定位 云途半导体云途半导体 2021 车身控制 中颖电子中颖电子 研发中 通用车身控制 兆易创新兆易创新 研发中 通用车身控制 紫光国微紫光国微 研发中 动力域控制 北京君正北京君正 研发中 车内照明控制、触控 数据来源：各公司官网（排名不分先后），国泰君安证券研究 车规级车规级

66、 MCU 标准严格标准严格，认证周期长，认证周期长，行业门槛高。，行业门槛高。MCU 可分为消费级、工业级和汽车级，从消费到汽车领域，对 MCU 要求愈发严格，产线越来越高端，更加注重安全可靠。汽车 MCU 的行业门槛主要包括技术壁垒、认证壁垒和客户壁垒三个方面：1)技术壁垒技术壁垒。车规级芯片工作环境复杂，需适应高低温交互、高湿度、发霉、粉尘、振动、电磁干扰等恶劣条件，对温度耐受性要求一般在-40到 155，同时还要具备耐振动冲击、防水、防晒、抗高低温交变、抗 ESD 静电、抗 EFT 群脉冲、抗 RS 传导辐射等能力，要求标准远高于消费和工业级芯片。产品工作寿命一般为 15-20 年，使用

67、寿命长且故障率零容忍，安全可靠性要求极高。2)认证壁垒认证壁垒。主流车规认证包括 ISO-26262、AEC-Q、IAFT-16949 三大类。整体来看，车规认证难度大、周期长，从流片到相关车型量产出货基本需要 3-5 年时间。3)客户壁垒客户壁垒。汽车 MCU 经车规认证后，距真正商业化应用还需 Tier1厂商、整车厂商等下游客户认可，客户认证合格后才能大批量出货。然而，整车厂出于稳定性等因素，往往不会在短时间内轻易更换芯片供应商，原有认证通过的芯片往往可以供货五年以上，导致新企业进入困难。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 19 of 29 Table_Pag

68、e 国芯科技国芯科技(688262)(688262)3.3.公公司有望实现对恩智浦司有望实现对恩智浦 PowerPCPowerPC 系列产品的国产系列产品的国产化化替代替代 十年磨一剑十年磨一剑，公司，公司研究经验丰富，研究经验丰富，业务系统成熟，业务系统成熟，产品竞争力强产品竞争力强。公司2010 年引进 PowerPC 架构后，持续专注基于 PowerPC 架构的嵌入式CPU 技术研发，积累了深厚研究经验。2014 年推出面向国家重大需求领域的车身控制车辆网关芯片 CCFC2002BC，是公司的首款汽车 MCU 芯片产品，推出距今已近十年，较长的应用时间为公司产品优化与研发提供了宝贵的产品

69、实际数据。公司汽车芯片产品经过国家重大需求领域的考验，可靠性、稳定性强。受益于自主芯片及模组产品业务经验，公司客户系统方案成熟，芯片设计后的量产导入速度快，能快速对市场需求变化做出生产反应。中美摩擦催生自主可控需要，推动汽车芯片国产化替代进程中美摩擦催生自主可控需要，推动汽车芯片国产化替代进程。目前我国绝大部分芯片都建立在国外公司 IP 授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，国芯科技以开源的 PowerPC 架构与 RISC-V 架构为基础，对授权依赖程度低。在 ARM 架构较高的授权壁垒以及中美摩擦背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，国产嵌入式CPU 自主化进程和

70、生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。公司深耕自主可控的嵌入式 CPU 产品领域多年，长期服务国家重大需求领域，基于开源 PowerPC 与 RISC-V 架构，有望把握市场需求，基于自主可控的市场需求推动汽车芯片国产化替代进程。上下游厂商协同创新，合力助推公司汽车芯片业务发展。上下游厂商协同创新，合力助推公司汽车芯片业务发展。公司车身控制芯片和动力总成控制芯片均采用和国内头部车身控制模组厂商、发动机厂商协同创新的合作方式，在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1 汽车电子模组厂商的关注，及时获取客户反馈。公司汽车 MCU 芯片获得市场认可，下游厂商持续提供订单支持，公司研发成功的新

71、一代中高端车身/网关控制芯片已经获得超过 200 万颗订单，并实现数十万颗出货和装车。公司产品长期对标恩智浦，有望实现对恩智浦公司产品长期对标恩智浦，有望实现对恩智浦PowerPC系列产品的国系列产品的国产替代。产替代。根据国芯科技官网信息，公司 CCFC 系列汽车电子芯片均对标恩智浦相关芯片，针对恩智浦较先进的 57 代 PowerPC 架构汽车芯片，公司也已设定研究计划与之对标。其中 CCFC2002BC 对标恩智浦MPC5604，主要用于汽车网关和车身控制；CCFC2003PT 对标恩智浦MPC5634，主要用于汽车动力总成控制；CCFC2006PT 对标恩智浦MPC5554，主要用于汽

72、车动力总成控制；CCFC2007PT 对标恩智浦MPC5674，主要用于域控制器和新能源车电池管理；CCFC2012BC 对标恩智浦 MPC5604BC、MPC5607B，主要用于汽车网关和车身控制。上述产品有望在关键领域打破国际垄断，实现自主可控和国产化替代。公司最新汽车公司最新汽车 MCU芯片芯片 CCFC2012BC性价比赶超恩智浦主流产品。性价比赶超恩智浦主流产品。2022 年，公司基于国产 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核 C2002，成功研发 CCFC2012BC 芯片产品，对标恩智浦 MPC5604BC、MPC5607B系列，是一款通用汽车电子车身及网关控制芯片。

73、技术参数与制成工艺方面，封装形式为 LQFP176/144/100/64 等；工作主频最高可达 120MHz；具备 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 20 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)多种独立的汽车标准通讯接口 FlexCAN（8 路）、LINFlex（10 路）以及对外控制接口 eMIOS（64 个）和串行通讯接口 DSPI（6 路）；配置较大存储空间，其中程序存储 FLASH 最高配置可达 1.5M 字节，数据存储最高配置 FLASH 最高可达 128K 字节，内存空间最高配置可达 128K 字节；具有两

74、个多通道 ADC（数模转换）控制电路。公司该芯片采用 40nm工艺，而对标的恩智浦芯片仍为 90nm 工艺，公司产品性能较高，弥补了产量差距导致的成本劣势，性价比赶超国际厂商主流产品。4.信息信息安全芯片、安全芯片、IP授权与芯片定制业务平稳增长授权与芯片定制业务平稳增长，公司业绩有望持续提升公司业绩有望持续提升 4.1.数字化与互联网浪潮推动数字化与互联网浪潮推动信息信息安全芯片需求爆发安全芯片需求爆发 “云云-管管-端端”的安全已成为信息安全产业最重要的组成部分。的安全已成为信息安全产业最重要的组成部分。云端安全主要代表包括政务平台、金融系统平台、智能制造平台、物联网平台在内的各领域云平台

75、安全。管网安全主要代表网关接口安全、身份认证安全等。终端安全主要代表物联网终端安全和移动智能终端安全等。图图 20：“云云-管管-端端”的安全已成为信息安全产业最重要的组成部分的安全已成为信息安全产业最重要的组成部分 数据来源：国芯科技招股说明书，国泰君安证券研究 数字化转型浪潮推动云计算市场发展，安全问题凸显驱动云安全市场需数字化转型浪潮推动云计算市场发展，安全问题凸显驱动云安全市场需求扩张。求扩张。数字化转型的浪潮正在覆盖生产生活中的各个情景，云计算的渗透率在大幅提升。云计算主要应用于政务、金融、交通、电信等关键领域，相关行业数据具有私密性与广泛性的特点，对云安全需求较高。安全自主可控成为

76、关键领域用户上云的重要考量之一，推动了云安全市场的发展。根据 CCW Research 的数据，2021 年中国云计算市场规模达117.7 亿元，2017-2021 持续保持 43%以上的增长率，预计至 2022 年，请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 21 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)中国云计算市场规模将达到 173.3 亿元。图图 21：中国云计算市场蓬勃发展中国云计算市场蓬勃发展，公有云占比，公有云占比持续持续提高提高 图图 22：中国中国云安全市场云安全市场高速增长，高速增长，2021年规模达年规模达

77、117.7亿元亿元 数据来源：艾媒数据中心，国泰君安证券研究 数据来源：CCW Research，国泰君安证券研究 物联网浪潮催生海量联网终端物联网浪潮催生海量联网终端，暴露隐患助推，暴露隐患助推端安全市场端安全市场发展。发展。根据GSMA 的数据，2018-2025 年，全球物联网终端设备接入数量将不断攀升，消费物联网与工业物联网协同发展，2025 年全球物联网终端设备数量有望达 250 亿台。海量终端在物联网“云-端”架构下，设备暴露比例高，可信边界弱化，安全隐患突出。因此，终端安全在物联网蓬勃发展的时代背景下成为基础需求，其安全可信要求也随着万物互联的发展而不断提高。图图 23：全球物联

78、网终端设备数量不断攀升全球物联网终端设备数量不断攀升 数据来源：GSMA，国泰君安证券研究 全球安全芯片整体市场集中度低。全球安全芯片整体市场集中度低。在云安全芯片与端安全芯片市场中，由于市场各细分领域对产品的需求有所差异，市场总体集中度较低。智能移动终端领域的安全芯片主要由国外厂商英飞凌和恩智浦占据，英飞凌在智能卡和安全 IC 市场中占据全球市场份额 26.3%。国内厂商国芯科技、紫光国微、华大电子、国民技术等主要提供应用在智能卡、物联网、智能存储领域的信息安全芯片，在国内安全芯片部分细分领域处于优势地位。01,0002,0003,0004,0005,0006,000201520162017

79、20021 2022E 2023E 2024E 2025E私有云（亿元）公有云（亿元）41%42%43%44%45%46%47%48%020406080000212022E中国云安全市场规模（左轴，亿元）YoY（右轴，%）0500300200212022E2023E2024E2025E消费物联网终端（亿台）工业物联网终端（亿台）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 22 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)

80、(688262)公司为国内主要的云安全芯片、金融公司为国内主要的云安全芯片、金融 POS安全芯片供应商之一安全芯片供应商之一，国家国家重大需求安全芯片主要供应商之一，重大需求安全芯片主要供应商之一，相关产品的研发和市场销售在国内处于先进水平。公司提供的安全芯片产品，主要聚焦于云端安全和终端安全领域，可应用于云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品，实现身份认证、数据防护、保密通信、安全加密、安全储存、安全数据传输、版权保护等功能。相比国内可比公司，相比国内可比公司，国芯科技国芯科技在先进工艺节点保持领先。在先进工艺节点保持领先。公司拥

81、有14nm FinFET 成功流片经验和 40nm eFlash/RRAM 工艺、22nm RRAM/MRAM工艺等先进工艺节点的芯片规模量产经验，并在一系列新一代工艺节点中开展设计研究。4.2.IP IP 核赋能芯片设计平台，公司加速国产替代进程核赋能芯片设计平台，公司加速国产替代进程 IP 核主要指基于指令集设计的知识产权核，是可重复使用的设计模块，包括 CPU 库、高速接口、通讯接口、芯片集成模块等。IP 核是芯片设计的支撑产业。IP 授权业务主要指公司将自主可控的嵌入式 CPU 内核及其 SoC 芯片设计平台授权给客户使用，并向客户提供相关的全套技术文件资料，供其进行后续的芯片设计与量

82、产。IP 核以核以 CPU 核为主，核为主，ARM 在嵌入式在嵌入式 CPU IP 领域占领域占领先领先地位。地位。IP 核种类众多，其中 CPU、Interface 和 GPU 占比为前三，分别为 35.4%、23.2%和 10.5%。在嵌入式 CPU IP 领域，ARM 占据垄断地位。基于其数十年研发积累与市场渗透形成的完整产业生态，ARM 在嵌入式 CPU 的IP 领域形成了绝对的领先地位，中国设计的 SoC 芯片有 95%基于 ARM的 CPU 技术，ARM 架构处理器在智能手机应用处理器和物联网微控制器等领域占据全球 90%市场份额。图图 24：嵌入式嵌入式 CPU 技术主要涉及指令

83、集、内核与技术主要涉及指令集、内核与 SoC 芯片三个层次芯片三个层次 数据来源：国芯科技招股说明书，国泰君安证券研究 开源趋势叠加中美摩擦与开源趋势叠加中美摩擦与 ARM高授权壁垒背景，公司有望在细分领域高授权壁垒背景，公司有望在细分领域 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 23 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)打破打破 ARM 垄断，实现国产替代。垄断，实现国产替代。PowerPC 与 RISC-V 等指令集的相继开源，极大丰富了芯片设计生态，为公司技术路径发展提供更多可选机会。移动终端之外的细分领域，嵌入式

84、CPU 软件生态依赖性相对较低，市场需求长尾化、碎片化，PowerPC 等架构仍占据一定市场份额，为公司打破 ARM 垄断提供可行空间。中美摩擦与 ARM 高授权壁垒背景下，国家重大需求和市场需求领域客户更加注重嵌入式 CPU 的自主可控特性，为公司打破 ARM 垄断提供驱动力。公司公司 IP核业务快速成长，加速实现嵌入式核业务快速成长，加速实现嵌入式 CPU技术的国产化替代。技术的国产化替代。公司已成功实现基于“M*Core 指令集”、“PowerPC 指令集”和“RISC-V指令集”的 8 大系列 40 余款 CPU 内核。公司已累计为超过 98 家客户提供超过 141 次的 CPU IP

85、 授权。其中，基于 PowerPC 指令架构的 CPU已率先在汽车电子芯片中实现实际应用；基于 M*Core 指令架构的 CPU已在端安全芯片中实现多次应用；基于 C*Core CPU 的 SoC 芯片量产数量已达到亿颗以上。目前每年基于可嵌入 CPU 的 SoC 平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，技术成熟、稳定、可靠。4.3.芯片定制芯片定制立足立足自主自主技术，服务国家重大需求技术，服务国家重大需求 芯片定制行业基本被海外公司垄断，国芯科技市占率不足芯片定制行业基本被海外公司垄断，国芯科技市占率不足1%。芯片定制服务指专业的芯片定制服务提供商为芯片设计研发的各环节提供设计研发服

86、务，以及后续在晶圆制造、封装和测试环节的委外管理服务。相关公司一般分为三类：紧密和晶圆制造厂商合作，成为某个晶圆制造厂商的专门化定制服务提供商，如创意电子主要支持台积电晶圆厂，智原科技主要支持联电晶圆厂等；EDA 工具厂商直接提供芯片设计服务，如新思科技和铿腾电子等；相对独立的芯片定制服务商，面向所有领域客户和多个晶圆制造厂商提供服务，如国芯科技、世芯科技和芯原股份等。公司芯片定制业务主要基于自主可控的嵌入式公司芯片定制业务主要基于自主可控的嵌入式CPU核与核与SoC芯片设计芯片设计平台平台，立足国家重大需求，立足国家重大需求等关键领域客户，提供定制芯片设计和定制芯等关键领域客户，提供定制芯片

87、设计和定制芯片量产服务片量产服务。截至 2022 年 6 月 30 日，公司累计为超过 101 家客户提供超过 144 次的 CPUIP 授权，为超过 80 家客户提供超过 164 次的芯片定制服务，其中信息安全方面主要用于 PC、服务器、电力行业配网终端等领域；汽车电子和工业控制方面主要用于嵌入式设备控制器、打印机主控等领域；边缘计算和网络通信方面主要用于安全接入网关及网络通信处理器等领域。5.公司扩产规划清晰、客户优质，着力突破汽车芯片公司扩产规划清晰、客户优质，着力突破汽车芯片 5.1.弯道超车实现技术突破，对标恩智浦发展汽车芯片弯道超车实现技术突破，对标恩智浦发展汽车芯片 公公司汽车芯

88、片业务取得重大突破，关键产品性价比实现弯道超车。司汽车芯片业务取得重大突破，关键产品性价比实现弯道超车。公司近两年在汽车芯片业务领域实现重大突破，2021 年实现千万营收，2022年发布的 CCFC2012BC，主要应用于汽车网关和车身控制，采用 40nm工艺制程，性能超过对标的市场主流芯片恩智浦 MPC560 xB，弥补了产 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 24 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)量差异导致的成本劣势，实现了同等性价比条件下的市场竞争，在汽车芯片国产化替代的征程上迈出了坚实的一大步。图图 25：

89、国芯科技国芯科技 CCF2012BC 芯片框图芯片框图 图图 26：恩智浦恩智浦 MPC560 xB 芯片框图芯片框图 数据来源：国芯科技官网，国泰君安证券研究 数据来源：恩智浦官网，国泰君安证券研究 产业链上下游合力，共同推动公司产品升级。产业链上下游合力，共同推动公司产品升级。公司汽车电子车身控制芯片和发动机控制芯片采用和国内头部车身控制模组厂商、发动机厂商协同创新的合作方式。相关产品在开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1 汽车电子模组厂商的关注和订单支持，形成公司汽车电子芯片产品的先发优势，并获得了市场认可和业界口碑。基于此研发模式，公司能够更好把握客户需求，推动理论技术的落地运用

90、，摸索追赶恩智浦等国际龙头的实际抓手，着力突破技术难关。5.2.客户群体客户群体不断拓宽，代工厂产能保持稳定不断拓宽，代工厂产能保持稳定 专注嵌入式专注嵌入式 CPU，深受客户信赖。，深受客户信赖。根据国芯科技招股说明书的信息，公司 IP 授权、芯片定制服务的应用客户主要包括国家电网、南方电网和中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部、国家核心密码研究单位和清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪和潍柴动力等知名企业。自主芯片及模组产品的主要客户包括中云信安、大华股份、苏州科达、南瑞集团、客户 R、深信服、新大陆、中孚信息和天喻信息等主要信息安全系统与设备厂商。在汽车电子芯片

91、领域，公司在汽车电子芯片领域，公司近近年取得较大进展年取得较大进展，不断拓宽客户群体。，不断拓宽客户群体。公司构建了以潍柴动力、科世达、埃泰克等一批汽车电子领域头部客户为主的战略合作关系格局。公司车身控制芯片已被长安、上汽、长城、奇瑞、小鹏、比亚迪等国内知名厂商批量使用；发动机控制芯片的主要客户包括潍柴动力、云南动力、苏州国方、清华易控，和其他发动机 ECU模组厂等。公司汽车 MCU 芯片产品深受市场认可，客户群体不断拓宽。与国内外大型晶圆厂与国内外大型晶圆厂商、封测厂商商、封测厂商合作，代工厂预留产能充足。合作，代工厂预留产能充足。目前公司合作的晶圆代工厂主要包括台积电、华虹宏力和供应商 A

92、 等，合作的封装测试厂主要包括华天科技、长电科技、震坤科技、通富微电和京隆 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 25 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)科技等。2019-2021 年，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例为 70.78%、62.35%和 53.39%，集中度较高。公司近年定制芯片及自主芯片（包括自主模组中所使用的自主芯片）产量均低于供应商预留的产能，主要合作的晶圆厂商、封测厂商预留产能均能够满足公司生产需求，未发生供应商产能不足影响公司芯片生产的情况。5.3.研发投入持续增长，攻坚下一代

93、汽车研发投入持续增长，攻坚下一代汽车 MCUMCU 公司鼓励公司鼓励技术创新，重视研发工作，保持较高研发投入水平。技术创新，重视研发工作，保持较高研发投入水平。技术研发为公司经营活动的核心环节，公司持续进行高比例的研发投入，进行新技术、新产品等的研发，不断巩固核心竞争优势，研发费用率长期维持在 26%以上。图图 27：公司持续保持较高研发投入：公司持续保持较高研发投入 数据来源：公司公告，国泰君安证券研究 以自主可控的嵌入式以自主可控的嵌入式 CPU为核心，公司围绕三大业务主线为核心，公司围绕三大业务主线制定丰富可制定丰富可行的研究计划。行的研究计划。1)CPU 内核和内核和 SoC 芯片设计

94、平台芯片设计平台方面：公司基于 RISC-V 指令架构研发 32 位 CPU 核 CRV4E，对标 ARM M4 CPU 核，主要用于工业控制领域；基于 PowerPC 指令架构研发高性能 64 位多核 CPU C10000，对标 ARM A55 CPU 核，主要用于边缘计算、网络通信领域；研发采用了国芯 32 位多核 CPU 和 64 位多核 CPU 的异构多核高性能 SoC 芯片设计平台，集成了公司自研的解决网络、通信、存储、安全等多方面应用加速的 IP 技术，对标 ARM 64 位 CPU A55和 32 位 CPU A7 组成的大小核技术，主要用于边缘计算与网络通信；2)云安全芯片云安

95、全芯片方面：基于 14nm 工艺设计，采用国芯 32 位 PowerPC指令架构双核 CPU 核，集成高性能密码算法引擎和千兆网/PCIe3.0 等高速接口，通过单芯片实现高达 30Gbps 对称算法加解密和 15 万次/秒 SM2 公钥签名的性能，国内领先，主要用于安全网关/VPN、服务器、密码机等云端设备的安全；0%10%20%30%40%50%60%024680022Q1研发费用(左轴，千万元)YoY（右轴，%）请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 26 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(68826

96、2)(688262)3)端 安 全 芯 片端 安 全 芯 片 方面：物联网终端极低成 本极低功耗安全芯 片CCM3310S-L，基于 40nm 工艺设计，采用国芯 32 位 RISC-V 指令架构 CPU 核，集成国密算法引擎，主要用于极低成本、极低功耗需求的物联网终端安全；车联网安全芯片 CCM3320S，基于 40nm 工艺设计，采用国芯 32 位 M*Core 指令架构 CPU 核，集成国密算法引擎，专门针对车辆网应用特点进行密码算法性能优化设计，主要用于 TBox、V2x 等车联网安全应用；4)安全模组与微系统安全模组与微系统方面：基于国芯 CCP903T、CCP907T、CCP908

97、T等云安全芯片的高性能 PCIe 密码卡产品，主要用于密码机、加密网关、金融设备等云安全应用；基于国芯 RAID 控制芯片研制的 RAID卡，性能与 LSI 的 MegaRaid SAS 9270 系列 RAID 卡相当，主要用于服务器、边缘计算和通用嵌入式计算中的磁盘阵列管理；基于国芯 CCM4201S、CCM4202S、CCM3320S 等系列安全模组产品，支持指纹算法、大容量存储，主要用于嵌入式终端的数据加解密、数据签名、身份认证等；基于国芯 H2040、H2048、H2068、S1020 等边缘计算芯片，研发 EVB 板及 BSP 软件包，主要用于边缘计算和网络通信等领域的通用嵌入式控

98、制应用；基于国芯汽车电子控制芯片 CCFC2012BC、CCFC2007PT，研发 EVB 板及 BSP 软件包，主要用于 Tier1 厂商的 ECU 模组开发 5)公司还将投入边缘计算与网络通信等方面的研究。着力赶超，对标恩智浦高端着力赶超，对标恩智浦高端 PowerPC架构架构芯片，公司持续投入汽车芯片，公司持续投入汽车MCU芯片研发。芯片研发。对标恩智浦 57 代高端 PowerPC 架构汽车 MCU 芯片，公司披露的在研产品主要有：发动机控制芯片 CCFC3007PT，基于 28nm工艺，对标恩智浦 MPC5777M 系列，主要用于汽车汽柴油动力总成控制和动力与控制器。新能源电池管理控

99、制芯片 CCFC3008PT，基于 28nm工艺，对标恩智浦 MPC5775E 系列。车身控制芯片 CCFC2016B1，基于 40nm 工艺，主要用于新能源电池管理控制和动力总成控制。汽车门控芯片，基于 0.18m 工艺，主要用于车门门控模块、驱动门锁、车窗、后视镜控制以及各种 LED 指示灯等。公司汽车 MCU 芯片从中低端入手，向中高端迈进，稳健部署科研计划，着力追赶国际龙头，推动汽车 MCU 芯片国产化替代进程。6.盈利预测盈利预测 受益于汽车电动化、智能化趋势下汽车 MCU 需求爆发，以及物联网背景下“云”+“端”安全芯片需求爆发，公司自主芯片业务有望迎来持续强劲增长。公司 Powe

100、rPC 架构下的自主芯片研发设计有先发优势，相关产品经验丰富，有望充分受益电动汽车市场推广。汽车芯片业务有望成为公司业绩增长的强劲驱动力。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 27 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)表表 4:国芯科技收入预测国芯科技收入预测 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E IP 授权 收入（亿元）0.52 0.70 0.88 1.00 1.60 1.90 增速（%）13.04%34.62%25.71%13.64%60%18.75%毛利率（%）100%100%100%1

101、00%100%100%芯片定制 收入（亿元）0.84 1.06 0.93 2.50 4.50 6.80 增速（%）-5.62%26.19%-12.26%168.82%80%51.11%毛利率（%）61.39%71.21%48.65%40.00%40.00%40.00%自主芯片及模组产品 收入（亿元）0.94 0.85 2.21 4.55 10.15 15.54 增速（%）56.67%-10.59%160%103.62%124.44%53.47%毛利率（%）32.85%34.11%37.37%35.00%35.00%35.00%综合收入（亿元）综合收入（亿元）2.32 2.59 4.08 8.0

102、5 16.25 24.24 增速（增速（%）18.97%11.64%57.14%97.53%101.94%49.19%综合毛利率（综合毛利率（%）58.31%66.24%52.95%53.2%53.8%53.6%数据来源：公司公告，国泰君安证券研究 我们预计公司未来三年 2022/2023/2024 年综合收入为 8.05 亿元/16.25 亿元/24.24 亿元，2022/2023/2024 增 速为 97.53%/101.94%/49.19%，2022/2023/2024 年综合毛利率 53.2%/53.8%/53.6%，2022/2023/2024 年归母净利润将达到 2.05 亿元/4

103、.12 亿元/6.46 亿元。7.投资评级及估值分析投资评级及估值分析 公司主营业务主要为非 ARM 架构的 CPU 内核设计或芯片设计，公司指令集主要有以摩托罗拉授权的“M*core 指令集”、IBM 授权的“PowerPC 指令集”以及开源的“RISC-V 指令集”，其中“PowerPC 指令集”于 2019 年 10 月宣布开源。公司嵌入式 CPU IP 授权业务2020 年营收占比 21.62%，芯片定制服务营收占比 22.85%，该业务与 A 股上市公司“芯原股份”具有一定相似性。公司信息安全芯片及模组业务为基于非 ARM 架构开发的嵌入式 CPU，在产品应用类型上与 A 股上市公司

104、复旦微、紫光国微具有相似性。A 股上市公司中可比公司主要有：IP 授权与芯片定制服务企业芯原股份；信息安全芯片企业复旦微电、紫光国微。PE估值：估值：考虑公司在汽车 MCU 领域国产化进度领先，多颗高等级车规MCU 芯片在研，给予公司 2023 年 50 倍 PE，对应合理估值为 86.00 元。PS 估值：估值：可比公司 22/23 年平均 PS 估值水平分别为 13.03/10.04 倍，给予公司 23 年 12 倍 PE，对应合理估值为 81.25 元。综上，考虑公司在汽车 MCU 国产化进展顺利，有望加速替代海外企业，我们选取二者较高值，给予公司目标价 86.00 元，“增持”评级。请

105、务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 28 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)表表 5:可比公司估值表（截至可比公司估值表（截至 2022 年年 9 月月 11 日）日）股票简称股票简称 收盘价收盘价 （元）（元）市值市值 （亿元）（亿元）PE EPS PS 收入收入（亿元亿元）2022E 2023E 2022E 2023E 2022E 2023E 2022E 2023E 芯原股份 50.35 249 239.76 125.88 0.21 0.4 8.91 6.90 27.99 36.15 复旦微电 75.20 613

106、70.28 53.33 1.07 1.41 17.19 13.59 35.64 45.07 紫光国微 162.52 986 47.24 34.21 3.44 4.75 13.01 9.62 75.81 102.53 均值 119.10 71.14 13.03 10.04 数据来源：Wind，国泰君安证券研究（可比公司盈利预测取 wind 一致预期）8.风险提示风险提示 中美科技摩擦带来的不确定风险。中美科技摩擦带来的不确定风险。如果公司被列入美国 MEU等清单，可能对公司 IP 授权、国外厂商晶圆产能锁定等造成影响，不利于公司经营发展。本土本土其他其他汽车汽车 MCU 厂商技术突破。厂商技术突

107、破。汽车芯片国产化替代浪潮下，国内多家企业涌入，目前国芯科技凭借技术积累占据先发优势，随着其他国内厂商的研发突破，尤其是发动机控制芯片、汽车网关与车身控制芯片相关技术的突破，可能影响公司相关产品在国内的领先地位。物联网发展不及预期。物联网发展不及预期。万物互联仍处于早期发展阶段，未来的发展形式尚未确定，若物联网终端发展不及预期，可能冲击公司端安全芯片发展。请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 29 of 29 Table_Page 国芯科技国芯科技(688262)(688262)本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务

108、资格 分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。免责声明免责声明 本报告仅供国泰君安证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，并仅为提供信息而发放，概不构成任何广告。本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映

109、本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何

110、损失负任何责任。投资者务必注意，其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。本公司利用信息隔离墙控制内部一个或多个领域、部门或关联机构之间的信息流动。因此，投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的情况下，本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告作为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在决定投资前，如有需要，投资者务必向专业人士咨询并谨慎

111、决策。本报告版权仅为本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“国泰君安证券研究”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。若本公司以外的其他机构（以下简称“该机构”）发送本报告，则由该机构独自为此发送行为负责。通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息或进而交易本报告中提及的证券。本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议，本公司、本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任。评级说明评级说明 评级评级 说

112、明说明 投资建议的比较标准投资建议的比较标准 投资评级分为股票评级和行业评级。以报告发布后的 12 个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后的 12 个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期的沪深 300 指数涨跌幅为基准。股票投资评级股票投资评级 增持 相对沪深 300 指数涨幅 15%以上 谨慎增持 相对沪深 300 指数涨幅介于 5%15%之间 中性 相对沪深 300 指数涨幅介于-5%5%减持 相对沪深 300 指数下跌 5%以上 行业投资评级行业投资评级 增持 明显强于沪深 300 指数 中性 基本与沪深 300 指数持平 减持 明显弱于沪深 300 指数 国泰君安证券研究所国泰君安证券研究所 上海上海 深圳深圳 北京北京 地址 上海市静安区新闸路 669 号博华广场20 层 深圳市福田区益田路 6009 号新世界商务中心 34 层 北京市西城区金融大街甲 9 号 金融街中心南楼 18 层 邮编 200041 518026 100032 电话（021）38676666（0755）23976888（010）83939888 E-mail：