图表22英伟达发布GB200 原图定位 英伟达发布 B200 和 GB200,采用液冷技术有效解决散热问题。2024 年 GTC 大会上,英伟达发布了基于 Blackwell 架构的 B200芯片,它由两个紧密耦合的芯片组成,通过 10 TB/s NV-HBI(Nvidia 高带宽接口)进行连接,以确保它们能够作为单个芯片运行。GB200 超级芯片由 2 个 B200 GPU 与 Grace CPU 通过 900GB/s 的超低功耗 NVLink 芯片间互连组成,散热方面采用液冷方案,与 H100 风冷方案相比,GB200 在相同功率下的性能是 H100 的 25 倍,同时还降低了耗水量。