全球AMOLED和PMOLED面板出出货情况 原图定位 前段阵列工艺中,OLED 与 LCD 一样,都是先对玻璃基板进行清洗,接着 CVD 和溅射,然后进行涂胶、曝光和显影,后面进行湿法或是干法刻蚀,再进行剥离,如果剥离不合格则重新回到清洗,最后再退火,并检查。中段成盒工艺中,LCD 和 OLED 的工艺流程区别较大,LCD 是将 TFT 基板与 CF 基板拼合,进一步加工成 TFT-LCD 面板,而 OLED 通过多次蒸镀完成有机发光层的沉积;后段模组工艺,OLED 省去了一层偏光片以及背光源的贴合。