HBM(4层DRAM+1层逻辑)99.5%键合良率成 原图定位 资料来源:安靠,招商证券 TSV 工艺价值量在 HBM 3D 封装工艺中占比最高。3D TSV 是 HBM 堆叠工艺中成本占比最高的工艺,根据 3DinCites,考虑 4 层 DRAM die 和 1 层逻辑 die 堆叠的 HBM 结构,在 99.5%和 99%的芯片键合(die bonding)良率下,TSV 制造和 TSV 通孔露出工艺分别占其成本的 30%和 29%。