全球先进封装市场规模(单位:亿美元) 原图定位 封测行业下一轮成长动能主要来自先进封装。“后摩尔时代”制程技术突破难度较大,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。由于集成电路制程工艺短期内难以突破成本限制,因此先进封装技术登上历史舞台,系统级封装或立体堆叠封装等2.5D/3D 封装技术,不仅可以提升效能,且成本不会像采用最先进制程那么昂贵。Yole 预测 2021-2027 年先进封装 CAGR 为 10%。