光刻、量/检测、涂胶显影以及离子注入环节国产化率低 原图定位

国产替代第一阶段已初步完成，部分环节仍处于“卡脖子”阶段。中国半导体产业近年来迎来高速发展期，虽然在高端光刻机和量测/检测设备方面，国内替代进展相对缓慢，但在清洗、CMP、热处理等领域的国产化率已超 30%，尤其在成熟制程等领域，凭借成本及效率优势已展现出国内企业的竞争力。国内企业在提高先进制程相关设备的自主研发能力方面迈出稳健步伐，虽然目前先进制程设备国产厂商覆盖率仍较低，但展望未来，随先进制程产品逐步成熟以及先进制程持续扩产，国产厂商设备有望在导入窗口内进一步成熟，持续提升整体国产化率。整体来说，看好国产厂商自身产品逐渐突破，随先进制程持续扩产而迎来国产化率逐步提升。