塑封设备主要供应商对比 原图定位

全自动塑封设备市场呈现寡头垄断格局，日本企业占据优势地位。半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA 等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。我国半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。目前，我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动封装设备多种机型的能力，从而满足 SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN 等大多数产品的塑封要求，文一科技、耐科装备与大华科技均是代表企业之一。就格局而言，根据 semi 的报道，2020 年中国大陆半导体全自动塑封系统的市场规模约为 20 亿元，其中 Towa 每年销售量约为 200 台、Yamada 约为 50 台、Besi 约 50 台、ASM 约 50 台、文一科技及耐科装备每年各20台左右。